Saltar al contenido principal

Reglas térmicas

En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor.

Modelos de servidor solo con bahías de unidad frontal

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor solo con bahías de unidad frontales.

Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar; E: entrada; S: estándar; P: rendimiento

Bahías de unidad frontalesTemp. máx.CPU TDP1 (vatios)Disipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de DIMM
DRAM2PMEM3
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45 °C105–1652U (E)SS3216
45 °C185–2052U (S)SS3216
35 °C220–2402U (S)SS3216
30 °C250–270Forma de T (P)SP3216

24 x 2.5"

30 °C105–1652U (entrada)SS3216
30 °C185–2402U (S)SS3216
30 °C250–270Forma de T (P)SP3216

12 x 3.5"

30 °C105–1652U (E)SS324
30 °C185–2402U (S)SS324
Nota
  1. Los siguientes procesadores tienen las siguientes excepciones:

    • El procesador Intel Xeon 6334 HCC de 165 W debe utilizar el disipador de calor estándar de 2U en lugar del disipador de calor de entrada de 2U.

    • El procesador Intel Xeon 8351N XCC de 225 W debe seguir las reglas para procesadores con TDP que van desde 250 vatios hasta 270 vatios.

  2. Los RDIMM 3DS de 256 GB solo se admiten en los siguientes modelos de servidor:

    • 8 de 2,5"

    • 16 de 2,5"

    • 8 de 3,5"

  3. Cuando se instala un RDIMM 3DS de 256 GB o un PMEM de 512 GB, la temperatura ambiente debe limitarse a 30 °C o menos.

Modelos de servidor con bahías de unidad centrales/posteriores

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con bahías de unidad centrales o posteriores.

Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar; S/S: SAS/SATA; cualquiera: AnyBay; E: entrada; S: estándar; P: desempeño; NA: ninguna
Bahías de unidad frontalesBahías de unidad centralesBahías de unidad posterioresTemp. máx.CPU TDP1 (vatios)Disipador de calorDeflector de aireTipo de ventilador2Cantidad máxima de DIMM
DRAM3PMEM

24 x 2.5" S/S

16 x 2.5" S/S + 8 x Any

NA

4 x 2.5" S/S

30 °C105–1652U (E)SP3216
30 °C185–2052U (S)SP3216

24 x 2.5" Any

8 x 2.5" Any

NA

30 °C105–1651U (S)

NA

P3216
30 °C185–205Forma de T (P)

NA

P3216

24 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

4 de 2,5" S/S

8 de 2,5" S/S

30 °C105–1651U (S)

NA

P3216
30 °C185–205Forma de T (P)

NA

P3216

12 x 3.5" S/S

NA

2 de 3,5" S/S

4 de 2,5" S/S

4 de 3,5" S/S

30 °C105–1652U (E)

NA

P324
30 °C185–2052U (S)SP324

8 x 2.5" Any

NA

30 °C105–1651U (S)

NA

P324
30 °C185–205Forma de T (P)

NA

P324

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

4 x 3.5" S/S

30 °C105–1651U (S)

NA

P324
30 °C185–205Forma de T (P)

NA

P324

12 x 3.5" Any

NA

4 x 3.5" S/S

30 °C105–1652U (E)SP32 
30 °C185–2052U (S)SP324

4 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

30 °C105–1651U (S)

NA

P324
30 °C185–205Forma de T (P)

NA

P324
Nota
  1. El procesador Intel Xeon 6334 HCC de 165 W no se incluye. Cuando se utiliza este procesador, no se admiten las bahías de unidad media ni las bahías de unidad posterior.

  2. Cuando hay un solo procesador instalado, se necesitan seis ventiladores del sistema si se instala un compartimiento de la unidad central, un compartimiento de la unidad posterior o una extensión 3.

  3. No se admiten los DM 3DS de 256 GB.

  4. Para la configuración de 12 x 3,5" SAS/SATA (frontal) + 8 x 2,5" NVMe (media), la temperatura ambiente debe estar limitada a 25 °C o inferior cuando se instalan las siguientes SSD NVMe:

    • SSD NVMe RI de 2,5 pulgadas de 30,72 TB U.3 PM1733a

    • SSD NVMe RI de 2,5 pulgadas de 15,36 TB U.3 PM1733a

    • SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 7,68 TB P5520

    • SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 15,36 TB P5520

    • SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 6,4 TB P5620

    • SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 12,8 TB P5620

Modelos de servidor con GPU

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con GPU.

  • Categoría 1: GPU de ancho único (<= 75 W): P620, T4, A4, A2, L4

  • Categoría 2: GPU de ancho único (150 W): A10

  • Categoría 3: GPU de ancho doble (165 W, 250 W, 300 W, 350 W): V100S, A100, A40, A30, A6000, A16, AMD MI210, A800, L40, H100

Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar; E: entrada; S: estándar; P: rendimiento; C1/C2/C3: categoría 1/2/3

Bahías de unidad frontalesTemp. máx.CPU TDP1 (vatios)Disipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de GPUCantidad máxima de DIMM
C1C2C3DRAM2PMEM

8 x 2.5"

16 x 2.5"3

8 x 3.5"

30 °C105–1652U (E)SP8  3216
30 °C185–2052U (S)SP8  3216
1U (S)GPUP 4 3216
1U (S)GPUP  353216
30 °C220–270Forma de T (P)SP8  3216
GPUP 4 3216
GPUP  353216

24 x 2.5"4

30 °C105–1652U (E)SP6  324
1U (S)GPUP 4 324
1U (S)GPUP  2324
30 °C185–240Forma de T (P)SP6  324
GPUP 4 324
GPUP  2324
Nota
  1. Los siguientes procesadores tienen las siguientes excepciones:

    • El procesador Intel Xeon 6334 HCC de 165 W debe utilizar el disipador de calor estándar de 2U en lugar del disipador de calor de entrada de 2U.

    • El procesador Intel Xeon 8351N XCC de 225 W debe seguir las reglas para procesadores con TDP que van desde 250 vatios hasta 270 vatios.

  2. Los RDIMM 3DS de 256 GB solo se admiten en las siguientes configuraciones de servidor:

    • 8 de 2,5"

    • 16 de 2,5"

    • 8 de 3,5"

  3. Para la configuración de 16 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas, se admiten un máximo de dos adaptadores de GPU NVIDIA A40 o L40 en las ranuras de PCIe 2 y 5 cuando la temperatura ambiente es de 30 °C y se admiten un máximo de tres adaptadores de GPU NVIDIA A40 o L40 en las ranuras de PCIe 2, 5 y 7 cuando la temperatura ambiente es de 25 °C.

  4. Los adaptadores NVIDIA V100S, A40, A100 80G, A800, L40 y H100 no son compatibles con la configuración de 24 unidades de 2,5 pulgadas.

  5. Para el adaptador AMD MI210, se admite un máximo de dos adaptadores.