Reglas térmicas
En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor.
Modelos de servidor solo con bahías de unidad frontal
En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor solo con bahías de unidad frontales.
| Bahías de unidad frontales | Temp. máx. | CPU TDP1 (vatios) | Disipador de calor | Deflector de aire | Tipo de ventilador | Cantidad máxima de DIMM | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DRAM2 | PMEM3 | ||||||
| 45 °C | 105–165 | 2U (E) | S | S | 32 | 16 |
| 45 °C | 185–205 | 2U (S) | S | S | 32 | 16 | |
| 35 °C | 220–240 | 2U (S) | S | S | 32 | 16 | |
| 30 °C | 250–270 | Forma de T (P) | S | P | 32 | 16 | |
24 x 2.5" | 30 °C | 105–165 | 2U (entrada) | S | S | 32 | 16 |
| 30 °C | 185–240 | 2U (S) | S | S | 32 | 16 | |
| 30 °C | 250–270 | Forma de T (P) | S | P | 32 | 16 | |
12 x 3.5" | 30 °C | 105–165 | 2U (E) | S | S | 32 | 4 |
| 30 °C | 185–240 | 2U (S) | S | S | 32 | 4 | |
Los siguientes procesadores tienen las siguientes excepciones:
El procesador Intel Xeon 6334 HCC de 165 W debe utilizar el disipador de calor estándar de 2U en lugar del disipador de calor de entrada de 2U.
El procesador Intel Xeon 8351N XCC de 225 W debe seguir las reglas para procesadores con TDP que van desde 250 vatios hasta 270 vatios.
Los RDIMM 3DS de 256 GB solo se admiten en los siguientes modelos de servidor:
8 de 2,5"
16 de 2,5"
8 de 3,5"
Cuando se instala un RDIMM 3DS de 256 GB o un PMEM de 512 GB, la temperatura ambiente debe limitarse a 30 °C o menos.
Modelos de servidor con bahías de unidad centrales/posteriores
En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con bahías de unidad centrales o posteriores.
| Bahías de unidad frontales | Bahías de unidad centrales | Bahías de unidad posteriores | Temp. máx. | CPU TDP1 (vatios) | Disipador de calor | Deflector de aire | Tipo de ventilador2 | Cantidad máxima de DIMM | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DRAM3 | PMEM | ||||||||
24 x 2.5" S/S 16 x 2.5" S/S + 8 x Any | NA | 4 x 2.5" S/S | 30 °C | 105–165 | 2U (E) | S | P | 32 | 16 |
| 30 °C | 185–205 | 2U (S) | S | P | 32 | 16 | |||
24 x 2.5" Any | 8 x 2.5" Any | NA | 30 °C | 105–165 | 1U (S) | NA | P | 32 | 16 |
| 30 °C | 185–205 | Forma de T (P) | NA | P | 32 | 16 | |||
24 x 2.5" S/S | 8 x 2.5" S/S | 4 de 2,5" S/S 8 de 2,5" S/S | 30 °C | 105–165 | 1U (S) | NA | P | 32 | 16 |
| 30 °C | 185–205 | Forma de T (P) | NA | P | 32 | 16 | |||
12 x 3.5" S/S | NA | 2 de 3,5" S/S 4 de 2,5" S/S 4 de 3,5" S/S | 30 °C | 105–165 | 2U (E) | NA | P | 32 | 4 |
| 30 °C | 185–205 | 2U (S) | S | P | 32 | 4 | |||
8 x 2.5" Any | NA | 30 °C | 105–165 | 1U (S) | NA | P | 32 | 4 | |
| 30 °C | 185–205 | Forma de T (P) | NA | P | 32 | 4 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 30 °C | 105–165 | 1U (S) | NA | P | 32 | 4 | |
| 30 °C | 185–205 | Forma de T (P) | NA | P | 32 | 4 | |||
12 x 3.5" Any | NA | 4 x 3.5" S/S | 30 °C | 105–165 | 2U (E) | S | P | 32 | |
| 30 °C | 185–205 | 2U (S) | S | P | 32 | 4 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S | 30 °C | 105–165 | 1U (S) | NA | P | 32 | 4 | |
| 30 °C | 185–205 | Forma de T (P) | NA | P | 32 | 4 | |||
El procesador Intel Xeon 6334 HCC de 165 W no se incluye. Cuando se utiliza este procesador, no se admiten las bahías de unidad media ni las bahías de unidad posterior.
Cuando hay un solo procesador instalado, se necesitan seis ventiladores del sistema si se instala un compartimiento de la unidad central, un compartimiento de la unidad posterior o una extensión 3.
No se admiten los DM 3DS de 256 GB.
Para la configuración de 12 x 3,5" SAS/SATA (frontal) + 8 x 2,5" NVMe (media), la temperatura ambiente debe estar limitada a 25 °C o inferior cuando se instalan las siguientes SSD NVMe:
SSD NVMe RI de 2,5 pulgadas de 30,72 TB U.3 PM1733a
SSD NVMe RI de 2,5 pulgadas de 15,36 TB U.3 PM1733a
SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 7,68 TB P5520
SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 15,36 TB P5520
SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 6,4 TB P5620
SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 12,8 TB P5620
Modelos de servidor con GPU
En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con GPU.
| Bahías de unidad frontales | Temp. máx. | CPU TDP1 (vatios) | Disipador de calor | Deflector de aire | Tipo de ventilador | Cantidad máxima de GPU | Cantidad máxima de DIMM | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C1 | C2 | C3 | DRAM2 | PMEM | ||||||
8 x 2.5" 16 x 2.5"3 8 x 3.5" | 30 °C | 105–165 | 2U (E) | S | P | 8 | 32 | 16 | ||
| 30 °C | 185–205 | 2U (S) | S | P | 8 | 32 | 16 | |||
| 1U (S) | GPU | P | 4 | 32 | 16 | |||||
| 1U (S) | GPU | P | 35 | 32 | 16 | |||||
| 30 °C | 220–270 | Forma de T (P) | S | P | 8 | 32 | 16 | |||
| GPU | P | 4 | 32 | 16 | ||||||
| GPU | P | 35 | 32 | 16 | ||||||
24 x 2.5"4 | 30 °C | 105–165 | 2U (E) | S | P | 6 | 32 | 4 | ||
| 1U (S) | GPU | P | 4 | 32 | 4 | |||||
| 1U (S) | GPU | P | 2 | 32 | 4 | |||||
| 30 °C | 185–240 | Forma de T (P) | S | P | 6 | 32 | 4 | |||
| GPU | P | 4 | 32 | 4 | ||||||
| GPU | P | 2 | 32 | 4 | ||||||
Los siguientes procesadores tienen las siguientes excepciones:
El procesador Intel Xeon 6334 HCC de 165 W debe utilizar el disipador de calor estándar de 2U en lugar del disipador de calor de entrada de 2U.
El procesador Intel Xeon 8351N XCC de 225 W debe seguir las reglas para procesadores con TDP que van desde 250 vatios hasta 270 vatios.
Los RDIMM 3DS de 256 GB solo se admiten en las siguientes configuraciones de servidor:
8 de 2,5"
16 de 2,5"
8 de 3,5"
Para la configuración de 16 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas, se admiten un máximo de dos adaptadores de GPU NVIDIA A40 o L40 en las ranuras de PCIe 2 y 5 cuando la temperatura ambiente es de 30 °C y se admiten un máximo de tres adaptadores de GPU NVIDIA A40 o L40 en las ranuras de PCIe 2, 5 y 7 cuando la temperatura ambiente es de 25 °C.
Los adaptadores NVIDIA V100S, A40, A100 80G, A800, L40 y H100 no son compatibles con la configuración de 24 unidades de 2,5 pulgadas.
Para el adaptador AMD MI210, se admite un máximo de dos adaptadores.