温度規則

このトピックでは、サーバーの温度規則について説明します。

前面ドライブ・ベイのみを装備したサーバー・モデル

このセクションでは、前面ドライブ・ベイのみを装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

最大温度: 最高周辺温度 (海面)、E: エントリー、S: 標準、P: パフォーマンス

前面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP¹ (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ	DIMM の最大数量
前面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP¹ (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ	DRAM²	PMEM³
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45°C	105–165	2U (E)	S	S	32	16
	45°C	185–205	2U (S)	S	S	32	16
	35°C	220–240	2U (S)	S	S	32	16
	30°C	250–270	T 字形 (P)	S	P	32	16
24 x 2.5"	30°C	105–165	2U (エントリー)	S	S	32	16
	30°C	185–240	2U (S)	S	S	32	16
	30°C	250–270	T 字形 (P)	S	P	32	16
12 x 3.5"	30°C	105–165	2U (E)	S	S	32	4
12 x 3.5"	30°C	185–240	2U (S)	S	S	32	4

注

以下のプロセッサーには下記の例外があります。
- Intel Xeon 6334 HCC 165W プロセッサーは、2U エントリー・ヒートシンクの代わりに 2U 標準ヒートシンクを使用する必要があります。
- Intel Xeon 8351N XCC 225W プロセッサーは、TDP が 250 ワットから 270 ワットの範囲に収まる必要があるというプロセッサーの規則に従う必要があります。
256 GB 3DS RDIMM は、以下のサーバー・モデルでのみサポートされます。
- 8 x 2.5 型
- 16 x 2.5 型
- 8 x 3.5 型
256 GB 3DS RDIMM または 512 GB PMEM を取り付ける場合、周辺温度を 30°C 以下に制限する必要があります。

中央/背面ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデル

このセクションでは、中央または背面ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

最大温度: 最高周辺温度 (海面)、S/S: SAS/SATA、Any: AnyBay、E: エントリー、S: 標準、P: パフォーマンス、NA: なし

前面ドライブ・ベイ	中央ドライブ・ベイ	背面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP¹ (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ²	DIMM の最大数量
前面ドライブ・ベイ	中央ドライブ・ベイ	背面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP¹ (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ²	DRAM³	PMEM
24 x 2.5" S/S 16 x 2.5" S/S + 8 x Any	NA	4 x 2.5" S/S	30°C	105–165	2U (E)	S	P	32	16
24 x 2.5" S/S 16 x 2.5" S/S + 8 x Any	NA	4 x 2.5" S/S	30°C	185–205	2U (S)	S	P	32	16
24 x 2.5" Any	8 x 2.5" Any	NA	30°C	105–165	1U (S)	NA	P	32	16
24 x 2.5" Any	8 x 2.5" Any	NA	30°C	185–205	T 字形 (P)	NA	P	32	16
24 x 2.5" S/S	8 x 2.5" S/S	4 x 2.5 型 S/S 8 x 2.5 型 S/S	30°C	105–165	1U (S)	NA	P	32	16
24 x 2.5" S/S	8 x 2.5" S/S	4 x 2.5 型 S/S 8 x 2.5 型 S/S	30°C	185–205	T 字形 (P)	NA	P	32	16
12 x 3.5" S/S	NA	2 x 3.5 型 S/S 4 x 2.5 型 S/S 4 x 3.5 型 S/S	30°C	105–165	2U (E)	NA	P	32	4
	NA	2 x 3.5 型 S/S 4 x 2.5 型 S/S 4 x 3.5 型 S/S	30°C	185–205	2U (S)	S	P	32	4
	8 x 2.5" Any	NA	30°C	105–165	1U (S)	NA	P	32	4
	8 x 2.5" Any	NA	30°C	185–205	T 字形 (P)	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	30°C	105–165	1U (S)	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	30°C	185–205	T 字形 (P)	NA	P	32	4
12 x 3.5" Any	NA	4 x 3.5" S/S	30°C	105–165	2U (E)	S	P	32
	NA	4 x 3.5" S/S	30°C	185–205	2U (S)	S	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S	30°C	105–165	1U (S)	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S	30°C	185–205	T 字形 (P)	NA	P	32	4

注

Intel Xeon 6334 HCC 165W プロセッサーは含まれていません。このプロセッサーを使用する場合、中央ドライブ・ベイまたは背面ドライブ・ベイはサポートされません。
プロセッサーが 1 個のみ取り付けられている場合、中央ドライブ・ケージ、背面ドライブ・ケージ、またはライザー 3 が取り付けられていれば 6 個のシステム・ファンが必要です。
256 GB 3DS RDIMM はサポートされていません。
12 x 3.5 型 SAS/SATA (前面) + 8 x 2.5 型 NVMe (中央) 構成の場合、以下の NVMe SSD を取り付ける際は、周辺温度を 25°C 以下に制限する必要があります。
- 2.5 型 U.3 PM1733a 30.72TB RI NVMe SSD
- 2.5 型 U.3 PM1733a 15.36T RI NVMe SSD
- 2.5 型 U.2 P5520 7.68TB NVMe SSD
- 2.5 型 U.2 P5520 15.36TB NVMe SSD
- 2.5 型 U.2 P5620 6.4 TB NVMe SSD
- 2.5 型 U.2 P5620 12.8TB NVMe SSD

GPU を装備したサーバー・モデル

このセクションでは、GPU を装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

カテゴリ 1: シングル・ワイド GPU (<= 75 W): P620、T4、A4、A2、L4 カテゴリー 2: シングル・ワイド GPU (150 W): A10 カテゴリー 3: ダブル・ワイド GPU (165 W、250 W、300 W、350 W): V100S、A100、A40、A30、A6000、A16、AMD MI210、A800、L40、H100 最大温度: 最高周辺温度 (海面)、E: エントリー、S: 標準、P: パフォーマンス、C1/C2/C3: カテゴリー 1/2/3

前面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP¹ (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ	GPU の最大数量			DIMM の最大数量
前面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP¹ (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ	C1	C2	C3	DRAM²	PMEM
8 x 2.5" 16 x 2.5"³ 8 x 3.5"	30°C	105–165	2U (E)	S	P	8			32	16
	30°C	185–205	2U (S)	S	P	8			32	16
			1U (S)	GPU	P		4		32	16
			1U (S)	GPU	P			3⁵	32	16
	30°C	220–270	T 字形 (P)	S	P	8			32	16
				GPU	P		4		32	16
				GPU	P			3⁵	32	16
24 x 2.5"⁴	30°C	105–165	2U (E)	S	P	6			32	4
			1U (S)	GPU	P		4		32	4
			1U (S)	GPU	P			2	32	4
	30°C	185–240	T 字形 (P)	S	P	6			32	4
				GPU	P		4		32	4
				GPU	P			2	32	4

注

以下のプロセッサーには下記の例外があります。
- Intel Xeon 6334 HCC 165W プロセッサーは、2U エントリー・ヒートシンクの代わりに 2U 標準ヒートシンクを使用する必要があります。
- Intel Xeon 8351N XCC 225W プロセッサーは、TDP が 250 ワットから 270 ワットの範囲に収まる必要があるというプロセッサーの規則に従う必要があります。
256 GB 3DS RDIMM がサポートされる場合は、以下のサーバー構成のみです。
- 8 x 2.5 型
- 16 x 2.5 型
- 8 x 3.5 型
16 x 2.5 型 AnyBay 構成では、周辺温度が 30°C の場合、PCIe スロット 2 およびスロット 5 で最大 2 個の NVIDIA A40 または L40 GPU アダプターがサポートされ、周辺温度が 25°C の場合、PCIe スロット 2、スロット 5、およびスロット 7 で最大 3 個の NVIDIA A40 または L40 GPU アダプターがサポートされます。
24 x 2.5 型構成では、NVIDIA V100S、A40、A100 80G、A800、L40、および H100アダプターはサポートされません。
AMD MI210 アダプターでは、最大 2 個のアダプターがサポートされます。

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