Перейти к основному содержимому

Правила в отношении температуры

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера.

Только модели серверов с передними отсеками для дисков

В этом разделе представлены сведения о температурах только для моделей серверов с передними отсеками для дисков.

Макс. темп.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря; E: начального уровня; S: стандартный; P: повышенной мощности

Передние отсеки для дисковМакс. темп.Величина отвода тепловой мощности ЦП1 (Вт)РадиаторДефлекторТип вентилятораМакс. количество модулей DIMM
DRAM2PMEM3
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45 °C105–1652U (E)SS3216
45 °C185–2052U (S)SS3216
35 °C220–2402U (S)SS3216
30 °C250–270T-образный (P)SP3216

24 x 2.5"

30 °C105–1652U (начального уровня)SS3216
30 °C185–2402U (S)SS3216
30 °C250–270T-образный (P)SP3216

12 x 3.5"

30 °C105–1652U (E)SS324
30 °C185–2402U (S)SS324
Прим.
  1. Для следующих процессоров действуют следующие исключения:

    • Для процессора Intel Xeon 6334 HCC мощностью 165 Вт следует использовать стандартный радиатор 2U, а не радиатор 2U начального уровня.

    • Процессор Intel Xeon 8351N XCC 225 Вт должен следовать правилам для процессоров с величиной отвода тепловой мощности в диапазоне от 250 до 270 Вт.

  2. Модули 3DS RDIMM 256 ГБ поддерживаются в следующих моделях серверов:

    • 8 x 2,5"

    • 16 x 2,5"

    • 8 x 3,5"

  3. Если устанавливается модуль 3DS RDIMM 256 ГБ или PMEM 512 ГБ, температура окружающей среды должна быть не выше 30 °C.

Модели серверов со средним/задним отсеком для дисков

В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов со средним или задним отсеком для дисков.

Макс. темп.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря; S/S: SAS/SATA; Any: AnyBay; E: начального уровня; S: стандартный; P: повышенной мощности; NA: нет
Передние отсеки для дисковСредние отсеки для дисковЗадние отсеки для дисковМакс. темп.Величина отвода тепловой мощности ЦП1 (Вт)РадиаторДефлекторТип вентилятора2Макс. количество модулей DIMM
DRAM3PMEM

24 x 2.5" S/S

16 x 2.5" S/S + 8 x Any

NA

4 x 2.5" S/S

30 °C105–1652U (E)SP3216
30 °C185–2052U (S)SP3216

24 x 2.5" Any

8 x 2.5" Any

NA

30 °C105–1651U (S)

NA

P3216
30 °C185–205T-образный (P)

NA

P3216

24 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

4 x 2,5" S/S

8 x 2,5" S/S

30 °C105–1651U (S)

NA

P3216
30 °C185–205T-образный (P)

NA

P3216

12 x 3.5" S/S

NA

2 x 3,5" S/S

4 x 2,5" S/S

4 x 3,5" S/S

30 °C105–1652U (E)

NA

P324
30 °C185–2052U (S)SP324

8 x 2.5" Any

NA

30 °C105–1651U (S)

NA

P324
30 °C185–205T-образный (P)

NA

P324

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

4 x 3.5" S/S

30 °C105–1651U (S)

NA

P324
30 °C185–205T-образный (P)

NA

P324

12 x 3.5" Any

NA

4 x 3.5" S/S

30 °C105–1652U (E)SP32 
30 °C185–2052U (S)SP324

4 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

30 °C105–1651U (S)

NA

P324
30 °C185–205T-образный (P)

NA

P324
Прим.
  1. Процессор Intel Xeon 6334 HCC мощностью 165 Вт не включен. Если используется этот процессор, средние или задние отсеки для дисков не поддерживаются.

  2. Если установлен только один процессор, а также средний отсек для дисков, задний отсек для дисков или плата-адаптер Riser 3, потребуется шесть вентиляторов компьютера.

  3. Модули 3DS RDIMM 256 ГБ не поддерживаются.

  4. При установке указанных ниже дисков SSD NVMe в конфигурации с 12 3,5-дюймовыми дисками SAS/SATA (спереди) и 8 2,5-дюймовыми дисками NVMe (в середине) температура окружающей среды не должна превышать 25 °C.

    • 2,5-дюймовый диск SSD NVMe U.3 PM1733a 30,72 ТБ RI

    • 2,5-дюймовый диск SSD NVMe U.3 PM1733a 15,36 ТБ RI

    • 2,5-дюймовый диск SSD NVMe U.2 P5520 7,68 ТБ

    • 2,5-дюймовый диск SSD NVMe U.2 P5520 15,36 ТБ

    • 2,5-дюймовый диск SSD NVMe U.2 P5620 6,4 ТБ

    • 2,5-дюймовый диск SSD NVMe U.2 P5620 12,8 ТБ

Модели серверов с графическими процессорами

В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов с графическими процессорами.

  • Категория 1: графический процессор одинарной ширины (<= 75 Вт): P620, T4, A4, A2, L4

  • Категория 2: графический процессор одинарной ширины (150 Вт): A10

  • Категория 3: графический процессор двойной ширины (165, 250, 300, 350 Вт): V100S, A100, A40, A30, A6000, A16, AMD MI210, A800, L40, H100

Макс. темп.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря; E: начального уровня; S: стандартный; P: повышенной мощности; C1/C2/C3: категория 1/2/3

Передние отсеки для дисковМакс. темп.Величина отвода тепловой мощности ЦП1 (Вт)РадиаторДефлекторТип вентилятораМакс. количество графических процессоровМакс. количество модулей DIMM
C1C2C3DRAM2PMEM

8 x 2.5"

16 x 2.5"3

8 x 3.5"

30 °C105–1652U (E)SP8  3216
30 °C185–2052U (S)SP8  3216
1U (S)Графический процессорP 4 3216
1U (S)Графический процессорP  353216
30 °C220–270T-образный (P)SP8  3216
Графический процессорP 4 3216
Графический процессорP  353216

24 x 2.5"4

30 °C105–1652U (E)SP6  324
1U (S)Графический процессорP 4 324
1U (S)Графический процессорP  2324
30 °C185–240T-образный (P)SP6  324
Графический процессорP 4 324
Графический процессорP  2324
Прим.
  1. Для следующих процессоров действуют следующие исключения:

    • Для процессора Intel Xeon 6334 HCC мощностью 165 Вт следует использовать стандартный радиатор 2U, а не радиатор 2U начального уровня.

    • Процессор Intel Xeon 8351N XCC 225 Вт должен следовать правилам для процессоров с величиной отвода тепловой мощности в диапазоне от 250 до 270 Вт.

  2. Модули 3DS RDIMM 256 ГБ поддерживаются только в следующих конфигурациях серверов:

    • 8 x 2,5"

    • 16 x 2,5"

    • 8 x 3,5"

  3. В конфигурации с шестнадцатью 2,5-дюймовыми дисками AnyBay поддерживаются максимум два адаптера графических процессоров NVIDIA A40 или L40 в гнездах PCIe 2 и 5 при температуре окружающей среды 30 °C, а также максимум три адаптера графических процессоров NVIDIA A40 или L40 в гнездах PCIe 2, 5 и 7 при температуре окружающей среды 25 °C.

  4. В конфигурации с двадцатью четырьмя 2,5-дюймовыми дисками адаптеры NVIDIA V100S, A40, A100 80G, A800, L40 и H100 не поддерживаются.

  5. Поддерживается не более двух адаптеров AMD MI210.