Правила в отношении температуры
В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера.
Только модели серверов с передними отсеками для дисков
В этом разделе представлены сведения о температурах только для моделей серверов с передними отсеками для дисков.
Передние отсеки для дисков | Макс. темп. | Величина отвода тепловой мощности ЦП1 (Вт) | Радиатор | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество модулей DIMM | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
DRAM2 | PMEM3 | ||||||
| 45 °C | 105–165 | 2U (E) | S | S | 32 | 16 |
45 °C | 185–205 | 2U (S) | S | S | 32 | 16 | |
35 °C | 220–240 | 2U (S) | S | S | 32 | 16 | |
30 °C | 250–270 | T-образный (P) | S | P | 32 | 16 | |
24 x 2.5" | 30 °C | 105–165 | 2U (начального уровня) | S | S | 32 | 16 |
30 °C | 185–240 | 2U (S) | S | S | 32 | 16 | |
30 °C | 250–270 | T-образный (P) | S | P | 32 | 16 | |
12 x 3.5" | 30 °C | 105–165 | 2U (E) | S | S | 32 | 4 |
30 °C | 185–240 | 2U (S) | S | S | 32 | 4 |
Для следующих процессоров действуют следующие исключения:
Для процессора Intel Xeon 6334 HCC мощностью 165 Вт следует использовать стандартный радиатор 2U, а не радиатор 2U начального уровня.
Процессор Intel Xeon 8351N XCC 225 Вт должен следовать правилам для процессоров с величиной отвода тепловой мощности в диапазоне от 250 до 270 Вт.
Модули 3DS RDIMM 256 ГБ поддерживаются в следующих моделях серверов:
8 x 2,5"
16 x 2,5"
8 x 3,5"
Если устанавливается модуль 3DS RDIMM 256 ГБ или PMEM 512 ГБ, температура окружающей среды должна быть не выше 30 °C.
Модели серверов со средним/задним отсеком для дисков
В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов со средним или задним отсеком для дисков.
Передние отсеки для дисков | Средние отсеки для дисков | Задние отсеки для дисков | Макс. темп. | Величина отвода тепловой мощности ЦП1 (Вт) | Радиатор | Дефлектор | Тип вентилятора2 | Макс. количество модулей DIMM | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
DRAM3 | PMEM | ||||||||
24 x 2.5" S/S 16 x 2.5" S/S + 8 x Any | NA | 4 x 2.5" S/S | 30 °C | 105–165 | 2U (E) | S | P | 32 | 16 |
30 °C | 185–205 | 2U (S) | S | P | 32 | 16 | |||
24 x 2.5" Any | 8 x 2.5" Any | NA | 30 °C | 105–165 | 1U (S) | NA | P | 32 | 16 |
30 °C | 185–205 | T-образный (P) | NA | P | 32 | 16 | |||
24 x 2.5" S/S | 8 x 2.5" S/S | 4 x 2,5" S/S 8 x 2,5" S/S | 30 °C | 105–165 | 1U (S) | NA | P | 32 | 16 |
30 °C | 185–205 | T-образный (P) | NA | P | 32 | 16 | |||
12 x 3.5" S/S | NA | 2 x 3,5" S/S 4 x 2,5" S/S 4 x 3,5" S/S | 30 °C | 105–165 | 2U (E) | NA | P | 32 | 4 |
30 °C | 185–205 | 2U (S) | S | P | 32 | 4 | |||
8 x 2.5" Any | NA | 30 °C | 105–165 | 1U (S) | NA | P | 32 | 4 | |
30 °C | 185–205 | T-образный (P) | NA | P | 32 | 4 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 30 °C | 105–165 | 1U (S) | NA | P | 32 | 4 | |
30 °C | 185–205 | T-образный (P) | NA | P | 32 | 4 | |||
12 x 3.5" Any | NA | 4 x 3.5" S/S | 30 °C | 105–165 | 2U (E) | S | P | 32 | |
30 °C | 185–205 | 2U (S) | S | P | 32 | 4 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S | 30 °C | 105–165 | 1U (S) | NA | P | 32 | 4 | |
30 °C | 185–205 | T-образный (P) | NA | P | 32 | 4 |
Процессор Intel Xeon 6334 HCC мощностью 165 Вт не включен. Если используется этот процессор, средние или задние отсеки для дисков не поддерживаются.
Если установлен только один процессор, а также средний отсек для дисков, задний отсек для дисков или плата-адаптер Riser 3, потребуется шесть вентиляторов компьютера.
Модули 3DS RDIMM 256 ГБ не поддерживаются.
При установке указанных ниже дисков SSD NVMe в конфигурации с 12 3,5-дюймовыми дисками SAS/SATA (спереди) и 8 2,5-дюймовыми дисками NVMe (в середине) температура окружающей среды не должна превышать 25 °C.
2,5-дюймовый диск SSD NVMe U.3 PM1733a 30,72 ТБ RI
2,5-дюймовый диск SSD NVMe U.3 PM1733a 15,36 ТБ RI
2,5-дюймовый диск SSD NVMe U.2 P5520 7,68 ТБ
2,5-дюймовый диск SSD NVMe U.2 P5520 15,36 ТБ
2,5-дюймовый диск SSD NVMe U.2 P5620 6,4 ТБ
2,5-дюймовый диск SSD NVMe U.2 P5620 12,8 ТБ
Модели серверов с графическими процессорами
В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов с графическими процессорами.
Передние отсеки для дисков | Макс. темп. | Величина отвода тепловой мощности ЦП1 (Вт) | Радиатор | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество графических процессоров | Макс. количество модулей DIMM | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
C1 | C2 | C3 | DRAM2 | PMEM | ||||||
8 x 2.5" 16 x 2.5"3 8 x 3.5" | 30 °C | 105–165 | 2U (E) | S | P | 8 | 32 | 16 | ||
30 °C | 185–205 | 2U (S) | S | P | 8 | 32 | 16 | |||
1U (S) | Графический процессор | P | 4 | 32 | 16 | |||||
1U (S) | Графический процессор | P | 35 | 32 | 16 | |||||
30 °C | 220–270 | T-образный (P) | S | P | 8 | 32 | 16 | |||
Графический процессор | P | 4 | 32 | 16 | ||||||
Графический процессор | P | 35 | 32 | 16 | ||||||
24 x 2.5"4 | 30 °C | 105–165 | 2U (E) | S | P | 6 | 32 | 4 | ||
1U (S) | Графический процессор | P | 4 | 32 | 4 | |||||
1U (S) | Графический процессор | P | 2 | 32 | 4 | |||||
30 °C | 185–240 | T-образный (P) | S | P | 6 | 32 | 4 | |||
Графический процессор | P | 4 | 32 | 4 | ||||||
Графический процессор | P | 2 | 32 | 4 |
Для следующих процессоров действуют следующие исключения:
Для процессора Intel Xeon 6334 HCC мощностью 165 Вт следует использовать стандартный радиатор 2U, а не радиатор 2U начального уровня.
Процессор Intel Xeon 8351N XCC 225 Вт должен следовать правилам для процессоров с величиной отвода тепловой мощности в диапазоне от 250 до 270 Вт.
Модули 3DS RDIMM 256 ГБ поддерживаются только в следующих конфигурациях серверов:
8 x 2,5"
16 x 2,5"
8 x 3,5"
В конфигурации с шестнадцатью 2,5-дюймовыми дисками AnyBay поддерживаются максимум два адаптера графических процессоров NVIDIA A40 или L40 в гнездах PCIe 2 и 5 при температуре окружающей среды 30 °C, а также максимум три адаптера графических процессоров NVIDIA A40 или L40 в гнездах PCIe 2, 5 и 7 при температуре окружающей среды 25 °C.
В конфигурации с двадцатью четырьмя 2,5-дюймовыми дисками адаптеры NVIDIA V100S, A40, A100 80G, A800, L40 и H100 не поддерживаются.
Поддерживается не более двух адаптеров AMD MI210.