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散热规则

本主题提供有关此服务器的散热规则。

仅配备正面硬盘插槽的服务器型号

本节提供仅配备正面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

最高温度：海平面最高环境温度；E：入门级；S：标准；P：高性能

正面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP¹（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型	最大 DIMM 数量
正面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP¹（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型	DRAM²	PMEM³
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45°C	105–165	2U（E）	S	S	32	16
	45°C	185–205	2U（S）	S	S	32	16
	35°C	220–240	2U（S）	S	S	32	16
	30°C	250–270	T 形（P）	S	P	32	16
24 x 2.5"	30°C	105–165	2U（入门级）	S	S	32	16
	30°C	185–240	2U（S）	S	S	32	16
	30°C	250–270	T 形（P）	S	P	32	16
12 x 3.5"	30°C	105–165	2U（E）	S	S	32	4
12 x 3.5"	30°C	185–240	2U（S）	S	S	32	4

注

以下处理器有如下例外：
- Intel Xeon 6334 HCC 165W 处理器应使用 2U 标准散热器，而不是 2U 入门级散热器。
- Intel Xeon 8351N XCC 225W 处理器应遵循 TDP 范围在 250 瓦到 270 瓦的处理器的规则。
256 GB 3DS RDIMM 仅在以下服务器型号中受支持：
- 8 x 2.5 英寸
- 16 x 2.5 英寸
- 8 x 3.5 英寸
当装有 256 GB 3DS RDIMM 或 512 GB PMEM 时，环境温度不能超过 30°C。

配备中间/背面硬盘插槽的服务器型号

本节提供配备中间或背面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

最高温度：海平面最高环境温度；S/S：SAS/SATA；Any：AnyBay；E：入门级；S：标准；P：高性能；NA：无

正面硬盘插槽	中间硬盘插槽	背面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP¹（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型²	最大 DIMM 数量
正面硬盘插槽	中间硬盘插槽	背面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP¹（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型²	DRAM³	PMEM
24 x 2.5" S/S 16 x 2.5" S/S + 8 x Any	NA	4 x 2.5" S/S	30°C	105–165	2U（E）	S	P	32	16
24 x 2.5" S/S 16 x 2.5" S/S + 8 x Any	NA	4 x 2.5" S/S	30°C	185–205	2U（S）	S	P	32	16
24 x 2.5" Any	8 x 2.5" Any	NA	30°C	105–165	1U（S）	NA	P	32	16
24 x 2.5" Any	8 x 2.5" Any	NA	30°C	185–205	T 形（P）	NA	P	32	16
24 x 2.5" S/S	8 x 2.5" S/S	4 x 2.5 英寸 S/S 8 x 2.5 英寸 S/S	30°C	105–165	1U（S）	NA	P	32	16
24 x 2.5" S/S	8 x 2.5" S/S	4 x 2.5 英寸 S/S 8 x 2.5 英寸 S/S	30°C	185–205	T 形（P）	NA	P	32	16
12 x 3.5" S/S	NA	2 x 3.5 英寸 S/S 4 x 2.5 英寸 S/S 4 x 3.5 英寸 S/S	30°C	105–165	2U（E）	NA	P	32	4
	NA	2 x 3.5 英寸 S/S 4 x 2.5 英寸 S/S 4 x 3.5 英寸 S/S	30°C	185–205	2U（S）	S	P	32	4
	8 x 2.5" Any	NA	30°C	105–165	1U（S）	NA	P	32	4
	8 x 2.5" Any	NA	30°C	185–205	T 形（P）	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	30°C	105–165	1U（S）	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	30°C	185–205	T 形（P）	NA	P	32	4
12 x 3.5" Any	NA	4 x 3.5" S/S	30°C	105–165	2U（E）	S	P	32
	NA	4 x 3.5" S/S	30°C	185–205	2U（S）	S	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S	30°C	105–165	1U（S）	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S	30°C	185–205	T 形（P）	NA	P	32	4

注

不包括 Intel Xeon 6334 HCC 165W 处理器。使用此处理器时，不支持中间硬盘插槽或背面硬盘插槽。
当仅装有一个处理器时，如果安装了中间硬盘仓、背面硬盘仓或转接卡 3，则需要六个系统风扇。
不支持 256 GB 3DS RDIMM。
对于 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA（正面）+ 8 x 2.5 英寸 NVMe（中间）配置，安装以下 NVMe 固态硬盘时，环境温度必须限制在 25°C 或更低：
- 2.5 英寸 U.3 PM1733a 30.72TB RI NVMe 固态硬盘
- 2.5 英寸 U.3 PM1733a 15.36T RI NVMe 固态硬盘
- 2.5 英寸 U.2 P5520 7.68TB NVMe 固态硬盘
- 2.5 英寸 U.2 P5520 15.36TB NVMe 固态硬盘
- 2.5 英寸 U.2 P5620 6.4 TB NVMe 固态硬盘
- 2.5 英寸 U.2 P5620 12.8TB NVMe 固态硬盘

配备 GPU 的服务器型号

本节提供配备 GPU 的服务器型号的散热信息。

1 类：单宽 GPU（<= 75 W）：P620、T4、A4、A2、L4
2 类：单宽 GPU（150 W）：A10
3 类：双宽 GPU（165 W、250 W、300 W、350 W）：V100S、A100、A40、A30、A6000、A16、AMD MI210、A800、L40、H100

最高温度：海平面最高环境温度；E：入门级；S：标准；P：高性能；C1/C2/C3：1/2/3 类

正面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP¹（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型	最大 GPU 数量			最大 DIMM 数量
正面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP¹（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型	C1	C2	C3	DRAM²	PMEM
8 x 2.5" 16 x 2.5"³ 8 x 3.5"	30°C	105–165	2U（E）	S	P	8			32	16
	30°C	185–205	2U（S）	S	P	8			32	16
			1U（S）	GPU	P		4		32	16
			1U（S）	GPU	P			3⁵	32	16
	30°C	220–270	T 形（P）	S	P	8			32	16
				GPU	P		4		32	16
				GPU	P			3⁵	32	16
24 x 2.5"⁴	30°C	105–165	2U（E）	S	P	6			32	4
			1U（S）	GPU	P		4		32	4
			1U（S）	GPU	P			2	32	4
	30°C	185–240	T 形（P）	S	P	6			32	4
				GPU	P		4		32	4
				GPU	P			2	32	4

注

以下处理器有如下例外：
- Intel Xeon 6334 HCC 165W 处理器应使用 2U 标准散热器，而不是 2U 入门级散热器。
- Intel Xeon 8351N XCC 225W 处理器应遵循 TDP 范围在 250 瓦到 270 瓦的处理器的规则。
仅以下服务器配置支持 256 GB 3DS RDIMM：
- 8 x 2.5 英寸
- 16 x 2.5 英寸
- 8 x 3.5 英寸
对于 16 x 2.5 英寸 AnyBay 配置，当环境温度为 30°C 时，PCIe 插槽 2 和插槽 5 最多支持两个 NVIDIA A40 或 L40 GPU 适配器，当环境温度为 25°C 时，PCIe 插槽 2、插槽 5 和插槽 7 最多支持三个 NVIDIA A40 或 L40 GPU 适配器。
24 x 2.5 英寸配置不支持 NVIDIA V100S、A40、A100 80G、A800、L40 和 H100 适配器。
对于 AMD MI210 适配器，最多支持两个适配器。

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