Regole termiche

Questo argomento fornisce le regole termiche per il server.

Modelli di server con solo vani delle unità anteriori

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con solo vani delle unità anteriori.

Temp. max.: temperature ambiente massima sul livello del mare; E: entry; S: standard; P: ad alte prestazioni

Vani delle unità anteriori	Temp. max.	TDP CPU¹ (watt)	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	Qtà DIMM max.
Vani delle unità anteriori	Temp. max.	TDP CPU¹ (watt)	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	DRAM²	PMEM³
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45 °C	105–165	2U (E)	S	S	32	16
	45 °C	185–205	2U (S)	S	S	32	16
	35 °C	220–240	2U (S)	S	S	32	16
	30 °C	250–270	A T (P)	S	P	32	16
24 x 2.5"	30 °C	105–165	2U (ingresso)	S	S	32	16
	30 °C	185–240	2U (S)	S	S	32	16
	30 °C	250–270	A T (P)	S	P	32	16
12 x 3.5"	30 °C	105–165	2U (E)	S	S	32	4
12 x 3.5"	30 °C	185–240	2U (S)	S	S	32	4

Nota

I seguenti processori presentano le seguenti eccezioni:
- Il processore Intel Xeon 6334 HCC da 165 W deve utilizzare il dissipatore di calore standard 2U anziché il dissipatore di calore ingresso 2U.
- Il processore Intel Xeon 8351N XCC da 225 W deve seguire le regole per i processori con TDP che variano da 250 a 270 watt.
I moduli RDIMM 3DS da 256 GB sono supportati solo nei seguenti modelli di server:
- 8 da 2,5"
- 16 da 2,5"
- 8 da 3,5"
Quando è installato un modulo RDIMM 3DS da 256 GB o PMEM da 512 GB, la temperatura ambiente deve essere al massimo di 30 °C.

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con vani delle unità centrali o posteriori.

Temp. max: temperatura ambiente massima sul livello del mare; S/S: SAS/SATA; Any: AnyBay; E: entry; S: standard; P: ad alte prestazioni; NA: nessuno

Vani delle unità anteriori	Vani delle unità centrali	Vani delle unità posteriori	Temp. max.	TDP CPU¹ (watt)	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola²	Qtà DIMM max.
Vani delle unità anteriori	Vani delle unità centrali	Vani delle unità posteriori	Temp. max.	TDP CPU¹ (watt)	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola²	DRAM³	PMEM
24 x 2.5" S/S 16 x 2.5" S/S + 8 x Any	NA	4 x 2.5" S/S	30 °C	105–165	2U (E)	S	P	32	16
24 x 2.5" S/S 16 x 2.5" S/S + 8 x Any	NA	4 x 2.5" S/S	30 °C	185–205	2U (S)	S	P	32	16
24 x 2.5" Any	8 x 2.5" Any	NA	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	16
24 x 2.5" Any	8 x 2.5" Any	NA	30 °C	185–205	A T (P)	NA	P	32	16
24 x 2.5" S/S	8 x 2.5" S/S	4 da 2,5" S/S 8 da 2,5" S/S	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	16
24 x 2.5" S/S	8 x 2.5" S/S	4 da 2,5" S/S 8 da 2,5" S/S	30 °C	185–205	A T (P)	NA	P	32	16
12 x 3.5" S/S	NA	2 da 3,5" S/S 4 da 2,5" S/S 4 da 3,5" S/S	30 °C	105–165	2U (E)	NA	P	32	4
	NA	2 da 3,5" S/S 4 da 2,5" S/S 4 da 3,5" S/S	30 °C	185–205	2U (S)	S	P	32	4
	8 x 2.5" Any	NA	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	4
	8 x 2.5" Any	NA	30 °C	185–205	A T (P)	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	30 °C	185–205	A T (P)	NA	P	32	4
12 x 3.5" Any	NA	4 x 3.5" S/S	30 °C	105–165	2U (E)	S	P	32
	NA	4 x 3.5" S/S	30 °C	185–205	2U (S)	S	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S	30 °C	185–205	A T (P)	NA	P	32	4

Nota

Il processore Intel Xeon 6334 HCC da 165 W non è incluso. Quando viene utilizzato questo processore, i server con vani delle unità centrali o posteriori non sono supportati.
Se è installato un solo processore, sono necessarie sei ventole di sistema se è installato un telaio unità centrale, un telaio unità posteriore o una scheda verticale 3.
I moduli RDIMM 3DS da 256 GB non sono supportati.
Per la configurazione 12 x 3,5" SAS/SATA (parte anteriore) + 8 x 2,5" NVMe (centrale), la temperatura ambiente deve essere limitata a massimo 25 °C quando sono installate le seguenti unità SSD NVMe:
- SSD U.3 PM1733a RI NVMe da 2,5" e 30,72 TB
- SSD U.3 PM1733a RI NVMe da 2,5" e 15,36 TB
- SSD U.2 P5520 NVMe da 2,5" e 7,68 TB
- SSD U.2 P5520 NVMe da 2,5" e 15,36 TB
- SSD U.2 P5620 NVMe da 2,5" e 6,4 TB
- SSD U.2 P5620 NVMe da 2,5" e 12,8 TB

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con GPU.

Categoria 1: GPU single-wide (<= 75 W): P620, T4, A4, A2, L4
Categoria 2: GPU single-wide (150 W): A10
Categoria 3: GPU double-wide (165 W, 250 W, 300 W, 350 W): V100S, A100, A40, A30, A6000, A16, AMD MI210, A800, L40, H100

Temp. max.: temperature ambiente massima sul livello del mare; E: entry; S: standard; P: ad alte prestazioni; C1/C2/C3: categoria 1/2/3

Vani delle unità anteriori	Temp. max.	TDP CPU¹ (watt)	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	Qtà GPU max.			Qtà DIMM max.
Vani delle unità anteriori	Temp. max.	TDP CPU¹ (watt)	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	C1	C2	C3	DRAM²	PMEM
8 x 2.5" 16 x 2.5"³ 8 x 3.5"	30 °C	105–165	2U (E)	S	P	8			32	16
	30 °C	185–205	2U (S)	S	P	8			32	16
			1U (S)	GPU	P		4		32	16
			1U (S)	GPU	P			3⁵	32	16
	30 °C	220–270	A T (P)	S	P	8			32	16
				GPU	P		4		32	16
				GPU	P			3⁵	32	16
24 x 2.5"⁴	30 °C	105–165	2U (E)	S	P	6			32	4
			1U (S)	GPU	P		4		32	4
			1U (S)	GPU	P			2	32	4
	30 °C	185–240	A T (P)	S	P	6			32	4
				GPU	P		4		32	4
				GPU	P			2	32	4

Nota

I seguenti processori presentano le seguenti eccezioni:
- Il processore Intel Xeon 6334 HCC da 165 W deve utilizzare il dissipatore di calore standard 2U anziché il dissipatore di calore ingresso 2U.
- Il processore Intel Xeon 8351N XCC da 225 W deve seguire le regole per i processori con TDP che variano da 250 a 270 watt.
I moduli RDIMM 3DS da 256 GB sono supportati solo nei seguenti configurazioni di server:
- 8 da 2,5"
- 16 da 2,5"
- 8 da 3,5"
Per la configurazione AnyBay a 16 vani da 2,5", sono supportati fino a due adattatori GPU NVIDIA A40 o L40 negli slot PCIe 2 e 5, quando la temperatura ambiente è di 30 °C; sono supportati invece fino a tre adattatori GPU NVIDIA A40 o L40 negli slot PCIe 2, 5 e 7, quando la temperatura ambiente è di 25 °C.
Gli adattatori NVIDIA V100S, A40, A100 80G, A800, L40 e H100 non sono supportati dalla configurazione a 24 vani da 2,5".
Per l'adattatore AMD MI210 sono supportati massimo due adattatori.

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