散熱規則

本主題提供伺服器的散熱規則。

僅配備前方機槽的伺服器型號

本節提供僅配備前方機槽的伺服器型號的散熱資訊。

溫度上限：海平面的環境溫度上限；E：入門；S：標準；P：效能

前方機槽	溫度上限	CPU TDP¹（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	DIMM 數量上限
前方機槽	溫度上限	CPU TDP¹（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	DRAM²	PMEM³
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45 °C	105–165	2U (E)	S	S	32	16
	45 °C	185–205	2U (S)	S	S	32	16
	35 °C	220–240	2U (S)	S	S	32	16
	30 °C	250–270	T 形 (P)	S	P	32	16
24 x 2.5"	30 °C	105–165	2U（入門）	S	S	32	16
	30 °C	185–240	2U (S)	S	S	32	16
	30 °C	250–270	T 形 (P)	S	P	32	16
12 x 3.5"	30 °C	105–165	2U (E)	S	S	32	4
12 x 3.5"	30 °C	185–240	2U (S)	S	S	32	4

註

下列處理器有以下例外：
- Intel Xeon 6334 HCC 165W 處理器應使用 2U 標準散熱槽，而非 2U 入門散熱槽。
- Intel Xeon 8351N XCC 225W 處理器應遵循 TDP 範圍為 250 瓦特到 270 瓦特的處理器所適用的規則。
256 GB 3DS RDIMM 僅在下列伺服器型號中受支援：
- 8 x 2.5 吋
- 16 x 2.5 吋
- 8 x 3.5 吋
安裝 256 GB 3DS RDIMM 或 512 GB PMEM 後，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。

配備中間/背面機槽的伺服器型號

本節提供配備中間或背面機槽的伺服器型號的散熱資訊。

溫度上限：海平面的環境溫度上限；S/S：SAS/SATA；任何：AnyBay；E：入門；S：標準；P：效能；NA：無

前方機槽	中間機槽	背面機槽	溫度上限	CPU TDP¹（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型²	DIMM 數量上限
前方機槽	中間機槽	背面機槽	溫度上限	CPU TDP¹（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型²	DRAM³	PMEM
24 x 2.5" S/S 16 x 2.5" S/S + 8 x Any	NA	4 x 2.5" S/S	30 °C	105–165	2U (E)	S	P	32	16
24 x 2.5" S/S 16 x 2.5" S/S + 8 x Any	NA	4 x 2.5" S/S	30 °C	185–205	2U (S)	S	P	32	16
24 x 2.5" Any	8 x 2.5" Any	NA	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	16
24 x 2.5" Any	8 x 2.5" Any	NA	30 °C	185–205	T 形 (P)	NA	P	32	16
24 x 2.5" S/S	8 x 2.5" S/S	4 x 2.5 吋 S/S 8 x 2.5 吋 S/S	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	16
24 x 2.5" S/S	8 x 2.5" S/S	4 x 2.5 吋 S/S 8 x 2.5 吋 S/S	30 °C	185–205	T 形 (P)	NA	P	32	16
12 x 3.5" S/S	NA	2 x 3.5 吋 S/S 4 x 2.5 吋 S/S 4 x 3.5 吋 S/S	30 °C	105–165	2U (E)	NA	P	32	4
	NA	2 x 3.5 吋 S/S 4 x 2.5 吋 S/S 4 x 3.5 吋 S/S	30 °C	185–205	2U (S)	S	P	32	4
	8 x 2.5" Any	NA	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	4
	8 x 2.5" Any	NA	30 °C	185–205	T 形 (P)	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	30 °C	185–205	T 形 (P)	NA	P	32	4
12 x 3.5" Any	NA	4 x 3.5" S/S	30 °C	105–165	2U (E)	S	P	32
	NA	4 x 3.5" S/S	30 °C	185–205	2U (S)	S	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S	30 °C	185–205	T 形 (P)	NA	P	32	4

註

不包括 Intel Xeon 6334 HCC 165W 處理器。使用此處理器時，不支援中間機槽或背面機槽。
僅安裝一個處理器時，如果安裝了中間框架、背面框架或擴充卡 3，則需要六個系統風扇。
不支援 256 GB 3DS RDIMM。
對於 12 x 3.5 吋 SAS/SATA（前方）+ 8 x 2.5 吋 NVMe（中間）配置，安裝下列 NVMe SSD 後，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下：
- 2.5 吋 U.3 PM1733a 30.72TB RI NVMe SSD
- 2.5 吋 U.3 PM1733a 15.36T RI NVMe SSD
- 2.5 吋 U.2 P5520 7.68TB NVMe SSD
- 2.5 吋 U.2 P5520 15.36TB NVMe SSD
- 2.5 吋 U.2 P5620 6.4 TB NVMe SSD
- 2.5 吋 U.2 P5620 12.8TB NVMe SSD

配備 GPU 的伺服器型號

本節提供配備 GPU 的伺服器型號的散熱資訊。

種類 1：單寬 GPU (<= 75 W)：P620、T4、A4、A2、L4 種類 2：單寬 GPU (150 W)：A10 種類 3：雙寬 GPU（165 W、250 W、300 W、350 W）：V100S、A100、A40、A30、A6000、A16、AMD MI210、A800、L40、H100 溫度上限：海平面的環境溫度上限；E：入門；S：標準；P：效能；C1/C2/C3：種類 1/2/3

前方機槽	溫度上限	CPU TDP¹（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	GPU 數量上限			DIMM 數量上限
前方機槽	溫度上限	CPU TDP¹（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	C1	C2	C3	DRAM²	PMEM
8 x 2.5" 16 x 2.5"³ 8 x 3.5"	30 °C	105–165	2U (E)	S	P	8			32	16
	30 °C	185–205	2U (S)	S	P	8			32	16
			1U (S)	GPU	P		4		32	16
			1U (S)	GPU	P			3⁵	32	16
	30 °C	220–270	T 形 (P)	S	P	8			32	16
				GPU	P		4		32	16
				GPU	P			3⁵	32	16
24 x 2.5"⁴	30 °C	105–165	2U (E)	S	P	6			32	4
			1U (S)	GPU	P		4		32	4
			1U (S)	GPU	P			2	32	4
	30 °C	185–240	T 形 (P)	S	P	6			32	4
				GPU	P		4		32	4
				GPU	P			2	32	4

註

下列處理器有以下例外：
- Intel Xeon 6334 HCC 165W 處理器應使用 2U 標準散熱槽，而非 2U 入門散熱槽。
- Intel Xeon 8351N XCC 225W 處理器應遵循 TDP 範圍為 250 瓦特到 270 瓦特的處理器所適用的規則。
256 GB 3DS RDIMM 僅在下列伺服器配置中受支援：
- 8 x 2.5 吋
- 16 x 2.5 吋
- 8 x 3.5 吋
若是 16 x 2.5 吋 AnyBay 配置，當環境溫度為 30 °C 時，在 PCIe 插槽 2 和插槽 5 中最多支援兩個 NVIDIA A40 或 L40 GPU 配接卡，而當環境溫度為 25 °C 時，在 PCIe 插槽 2、插槽 5 和插槽 7 中最多支援三個 NVIDIA A40 或 L40 GPU 配接卡。
24 x 2.5 吋配置不支援 NVIDIA V100S、A40、A100 80G、A800、L40 和 H100 配接卡。
若是 AMD MI210 配接卡，最多支援兩個配接卡。

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