Règles thermiques

Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur.

Modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement.

Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer ; E : entrée ; S : standard ; P : performances

Baies d’unité avant	Température maximale	TDP UC¹ (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté DIMM max.
Baies d’unité avant	Température maximale	TDP UC¹ (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	DRAM²	PMEM³
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45 °C	105–165	2U (E)	S	S	32	16
	45 °C	185–205	2U (S)	S	S	32	16
	35 °C	220–240	2U (S)	S	S	32	16
	30 °C	250–270	En forme de T (P)	S	P	32	16
24 x 2.5"	30 °C	105–165	2U (entrée)	S	S	32	16
	30 °C	185–240	2U (S)	S	S	32	16
	30 °C	250–270	En forme de T (P)	S	P	32	16
12 x 3.5"	30 °C	105–165	2U (E)	S	S	32	4
12 x 3.5"	30 °C	185–240	2U (S)	S	S	32	4

Remarque

Les processeurs suivants présentent les exceptions ci-après :
- Le processeur Intel Xeon 6334 HCC 165 W doit être doté du dissipateur thermique standard 2U, et non le dissipateur thermique d’entrée 2U.
- Le processeur Intel Xeon 8351N XCC 225 W doit respecter les règles suivantes relatives aux processeurs dont l’enveloppe thermique est comprise entre 250 et 270 watts.
Les modules 3DS RIMIM 256 Go sont pris en charge uniquement dans les modèles de serveur suivants :
- 8 x 2,5 pouces
- 16 x 2,5 pouces
- 8 x 3,5 pouces
Lorsqu’un module 3DS RDIMM 256 Go ou PMEM 512 Go sont installés, la température ambiante ne doit pas dépasser 30 °C.

Modèles de serveur dotés de baies d’unité centrales/arrière

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité centrales ou arrière.

Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer ; S/S : SAS/SATA ; Any : AnyBay ; E : entrée ; S : standard ; P : performances ; NA : aucune

Baies d’unité avant	Baies d’unité centrales	Baies d’unité arrière	Température maximale	TDP UC¹ (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur²	Qté DIMM max.
Baies d’unité avant	Baies d’unité centrales	Baies d’unité arrière	Température maximale	TDP UC¹ (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur²	DRAM³	PMEM
24 x 2.5" S/S 16 x 2.5" S/S + 8 x Any	NA	4 x 2.5" S/S	30 °C	105–165	2U (E)	S	P	32	16
24 x 2.5" S/S 16 x 2.5" S/S + 8 x Any	NA	4 x 2.5" S/S	30 °C	185–205	2U (S)	S	P	32	16
24 x 2.5" Any	8 x 2.5" Any	NA	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	16
24 x 2.5" Any	8 x 2.5" Any	NA	30 °C	185–205	En forme de T (P)	NA	P	32	16
24 x 2.5" S/S	8 x 2.5" S/S	4 x 2,5 pouces S/S 8 x 2,5 pouces S/S	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	16
24 x 2.5" S/S	8 x 2.5" S/S	4 x 2,5 pouces S/S 8 x 2,5 pouces S/S	30 °C	185–205	En forme de T (P)	NA	P	32	16
12 x 3.5" S/S	NA	2 x 3,5 pouces S/S 4 x 2,5 pouces S/S 4 x 3,5 pouces S/S	30 °C	105–165	2U (E)	NA	P	32	4
	NA	2 x 3,5 pouces S/S 4 x 2,5 pouces S/S 4 x 3,5 pouces S/S	30 °C	185–205	2U (S)	S	P	32	4
	8 x 2.5" Any	NA	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	4
	8 x 2.5" Any	NA	30 °C	185–205	En forme de T (P)	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	30 °C	185–205	En forme de T (P)	NA	P	32	4
12 x 3.5" Any	NA	4 x 3.5" S/S	30 °C	105–165	2U (E)	S	P	32
	NA	4 x 3.5" S/S	30 °C	185–205	2U (S)	S	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S	30 °C	105–165	1U (S)	NA	P	32	4
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S	30 °C	185–205	En forme de T (P)	NA	P	32	4

Remarque

Le processeur Intel Xeon 6334 HCC 165 W n’est pas inclus. Si ce processeur est installé, alors les baies d’unité centrales ou les baies d’unité arrière ne sont pas prises en charge.
Lorsqu’un seul processeur est installé, six ventilateurs système sont nécessaires si un boîtier d’unités de disque dur central, un boîtier d’unités de disque dur arrière ou une carte mezzanine 3 sont installés.
Les modules 3DS RDIMM 256 Go ne sont pas pris en charge.
Pour la configuration 12 x 3,5" SAS/SATA (avant) + 8 x 2,5" NVMe (milieu), la température ambiante ne doit pas dépasser 25 °C lorsque les unités SSD NVMe suivantes sont installées :
- SSD NVMe 2,5" U.3 PM1733a 30,72 To RI
- SSD NVMe 2,5" U.3 PM1733a 15,36 To RI
- SSD NVMe 2,5" U.2 P5520 7,68 To
- SSD NVMe 2,5" U.2 P5520 15,36 To
- SSD NVMe 2,5 " U.2 P5620 6,4 To
- SSD NVMe 2,5" U.2 P5620 12,8 To

Modèles de serveur avec GPU

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de GPU.

Catégorie 1 : GPU simple largeur (<= 75 W) : P620, T4, A4, A2, L4
Catégorie 2 : GPU simple largeur (150 W) : A10
Catégorie 3 : GPU double largeur (165 W, 250 W, 300 W, 350 W) : V100S, A100, A40, A30, A6000, A16, AMD MI210, A800, L40, H100

Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer ; E : entrée ; S : standard ; P : performances ; C1/C2/C3 : catégorie 1/2/3

Baies d’unité avant	Température maximale	TDP UC¹ (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté GPU max.			Qté DIMM max.
Baies d’unité avant	Température maximale	TDP UC¹ (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	C1	C2	C3	DRAM²	PMEM
8 x 2.5" 16 x 2.5"³ 8 x 3.5"	30 °C	105–165	2U (E)	S	P	8			32	16
	30 °C	185–205	2U (S)	S	P	8			32	16
			1U (S)	GPU	P		4		32	16
			1U (S)	GPU	P			3⁵	32	16
	30 °C	220–270	En forme de T (P)	S	P	8			32	16
				GPU	P		4		32	16
				GPU	P			3⁵	32	16
24 x 2.5"⁴	30 °C	105–165	2U (E)	S	P	6			32	4
			1U (S)	GPU	P		4		32	4
			1U (S)	GPU	P			2	32	4
	30 °C	185–240	En forme de T (P)	S	P	6			32	4
				GPU	P		4		32	4
				GPU	P			2	32	4

Remarque

Les processeurs suivants présentent les exceptions ci-après :
- Le processeur Intel Xeon 6334 HCC 165 W doit être doté du dissipateur thermique standard 2U, et non le dissipateur thermique d’entrée 2U.
- Le processeur Intel Xeon 8351N XCC 225 W doit respecter les règles suivantes relatives aux processeurs dont l’enveloppe thermique est comprise entre 250 et 270 watts.
Les modules 3DS RDIMM 256 Go sont pris en charge uniquement dans les configurations de serveur suivantes :
- 8 x 2,5 pouces
- 16 x 2,5 pouces
- 8 x 3,5 pouces
Pour la configuration AnyBay 16 x 2,5 pouces, un maximum de deux adaptateurs GPU NVIDIA A40 ou L40 sont pris en charge dans l'emplacement PCIe 2 et l'emplacement 5 lorsque la température ambiante est de 30 °C, et un maximum de trois adaptateurs GPU NVIDIA A40 ou L40 sont pris en charge dans l'emplacement PCIe 2, l'emplacement 5 et l'emplacement 7 lorsque la température ambiante est de 25 °C.
Les adaptateurs NVIDIA V100S, A40, A100 80G, A800, L40 et H100 ne sont pas pris en charge dans la configuration 24 x 2,5 pouces.
Pour l’adaptateur AMD MI210, deux adaptateurs maximum sont pris en charge.

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