跳至主要内容

2.5 吋機槽機箱

使用本節的零件清單來識別配備 2.5 吋前方機槽的伺服器型號可用的每個元件。

如需訂購圖 1中所示之零件的相關資訊：

零件清單

強烈建議您在購買任何新零件之前，先使用 Lenovo Capacity Planner 來檢查伺服器的電源摘要資料。

註
視型號而定，您的伺服器看起來可能與圖例稍有不同。部分零件僅供特定機型選配。
圖 1. 伺服器元件（2.5 吋機槽機箱）
Server components (2.5-inch drive bay chassis)
下表中所列的零件視為下列其中一種︰

  • T1：層級 1 客戶可自行更換組件 (CRU)。您必須負責自行更換層級 1 CRU。如果您在沒有服務合約下，要求 Lenovo 安裝「層級 1 CRU」，則安裝作業必須付費。

  • T2：層級 2 客戶可自行更換組件 (CRU)。您可以自行安裝層級 2 CRU；若您有簽訂伺服器專屬的這類保固服務，也可要求 Lenovo 代為安裝，而且無須支付任何費用。

  • F：現場可更換組件 (FRU)。FRU 只能由經過培訓的維修技術人員來進行安裝。

  • C：耗材零件及結構零件。您必須負責購買及更換耗材和結構零件（例如填充板或擋板等元件）。如果 Lenovo 應您的要求來購買或安裝結構元件，則會向您收取服務費用。

說明類型說明類型
1 上蓋T12 背面 4 x 2.5 吋框架T1
3 背面 8 x 2.5 吋框架T14 擴充卡匣：

  • 擴充卡 1 或擴充卡 2 匣 (3FH)

  • 擴充卡 3 匣 (2FH)

  • 1U 擴充卡匣 (LP)

T1
5 擴充卡：

  • 擴充卡 1

  • 擴充卡 2

  • 擴充卡 3

  • T1

  • T1

  • T2

6 PCIe 配接卡T1
7 電源供應器T18 序列埠模組T1
9 處理器F10 記憶體模組T1
11 散熱槽

  • 2U 入門散熱槽

  • 2U 標準散熱槽

  • 高效能 T 形散熱槽

  • 1U 散熱槽

F12 散熱槽 PEEK 螺帽T2
13 後壁托架C14 7 公釐硬碟T1
15 7 公釐機槽填充板C16 7 公釐框架（2FH + 7 公釐）T1
17 7 公釐框架 (1U)T118 7 公釐硬碟背板T2
19 OCP 3.0 乙太網路配接卡T120 vSphere DSE 的 OCP 啟用套件T1
21 CFF RAID 配接卡/擴充器T222 M.2 硬碟背板T1
23 M.2 硬碟T124 M.2 固定夾T1
25 CMOS 電池 (CR2032)C26 RAID 快閃記憶體電源模組匣C
27 RAID 快閃記憶體電源模組T128 TPM 配接卡（僅限中國大陸）F
29 配備 VGA 和外部診斷接頭的左側機架閂鎖T130 配備正面 I/O 組件的右側機架閂鎖T1
31 標準右側機架閂鎖C32 標準左側機架閂鎖含外部診斷接頭T1
33 外部診斷手持裝置T134 入侵開關T1
35 安全擋板T136 整合式診斷面板T1
37 正面 I/O 組件含整合式診斷面板T138 4 x 2.5 吋硬碟填充板C
39 8 x 2.5 吋硬碟填充板C40 2.5 吋硬碟T1
41 2.5 吋硬碟填充板C42 機箱F
43 後方 8 x 2.5 吋硬碟背板T144 中間/後方 4 x 2.5 吋硬碟背板T1
45 前方 8 x 2.5 吋硬碟背板T146 風扇機盒T1
47 風扇模組

  • 標準風扇

  • 效能風扇

T148 主機板F
49 中間 8 x 2.5 吋框架T150 空氣擋板填充板（適用於標準空氣擋板）C
51 附加元件空氣擋板（適用於 GPU 空氣擋板）T152 空氣擋板填充板（適用於 GPU 空氣擋板）C
53 標準空氣擋板T154 GPU 空氣擋板T1