프로세서 보드 제거
이 섹션의 지침에 따라 프로세서 보드를 제거하십시오.
이 작업 정보
중요사항
이 작업은 Lenovo 서비스에서 인증받은 숙련된 기술자가 수행해야 합니다. 적절한 교육을 받지 않고 적절한 자격이 없는 경우 부품 제거 또는 설치를 시도하지 마십시오.
메모리 모듈을 제거할 때 각 메모리 모듈의 슬롯 번호에 레이블을 지정하고 시스템 보드 어셈블리에서 모든 메모리 모듈을 제거한 후 나중에 다시 설치할 수 있도록 정전기 방지 표면 위에 따로 두십시오.
케이블을 분리할 때 각 케이블의 목록을 작성하고 케이블이 연결된 커넥터를 기록하여 새 시스템 보드 어셈블리를 설치한 후 배선 점검 목록으로 이 기록을 사용하십시오.
주의
경고
위험하게 움직이는 부품. 손가락 및 기타 신체 부위를 가까이하지 마십시오.
경고
방열판과 프로세서는 발열이 심할 수도 있습니다. 서버를 끄고 서버 덮개를 제거하기 전에 서버의 열이 식을 때까지 몇 분 동안 기다려 주십시오.
S002
경고
장치의 전원 제어 버튼과 전원 공급 장치의 전원 스위치는 장치에 공급되는 전류를 차단하지 않습니다. 또한 장치에는 둘 이상의 전원 코드가 있을 수 있습니다. 장치로 공급되는 전류를 제거하려면 모든 전원 코드가 전원에서 분리되어 있는지 확인하십시오.
절차
- 시스템 보드 어셈블리를 제거하십시오.그림 1. 시스템 보드 어셈블리 제거
리프트 손잡이 두 개를 동시에 들어 올리십시오.
멈출 때까지 섀시의 앞면쪽으로 시스템 보드 어셈블리를 미십시오.
시스템 보드 어셈블리를 기울인 상태로 들어 올려 섀시에서 제거하십시오.
- 프로세서 보드에서 시스템 I/O 보드를 분리하십시오.주시스템 I/O 보드의 접촉면이 손상되지 않도록 시스템 I/O 보드의 플런저를 잡고 약간 위로 들어 올린 다음 시스템 I/O 보드를 바깥쪽으로 당기십시오. 당기는 작업을 하는 동안 시스템 I/O 보드가 가능한 한 수평을 유지하도록 해야 합니다.그림 2. 프로세서 보드에서 시스템 I/O 보드 분리
- 시스템 I/O 보드를 고정하고 있는 나사를 제거하십시오.
- 뒷면 리프트 손잡이를 들어 올린 상태에서 시스템 I/O 보드를 뒤쪽으로 밀어 프로세서 보드에서 분리하십시오.
완료한 후
구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.
중요사항프로세서 보드를 반환하기 전에 새 프로세서 보드의 프로세서 소켓 덮개를 설치했는지 확인하십시오. 프로세서 소켓 덮개를 교체하는 방법:새 프로세서 보드의 프로세서 소켓 어셈블리에서 소켓 덮개를 가져와 제거된 프로세서 보드의 프로세서 소켓 어셈블리 위에 올바르게 놓으십시오.
소켓 핀이 손상되지 않도록 가장자리를 누른 상태로 소켓 덮개 다리를 프로세서 소켓 어셈블리 쪽으로 부드럽게 누르십시오. 소켓 덮개가 단단히 부착되면 딸깍 소리가 들릴 수도 있습니다.
프로세서 소켓 어셈블리에 소켓 덮개가 단단히 부착되었는지 확인하십시오.
구성 요소를 재활용할 계획이라면 재활용을 위한 시스템 보드 어셈블리 분해를 참조하십시오.
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