Lista de piezas
Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para su servidor.
Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1:
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1: La sustitución de las CRU de nivel 1 es responsabilidad del usuario. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2: puede instalar las CRU de nivel 2 o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
Unidades sustituibles localmente (FRU): únicamente técnicos del servicio expertos deben instalar las FRU.
Consumibles y piezas estructurales: La compra y la sustitución de consumibles y piezas estructurales es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
Índice | Descripción | CRU de Nivel 1 | CRU de Nivel 2 | FRU | Piezas consumibles y estructurales |
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Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1: Se recomienda que verifique los datos de resumen de alimentación para su servidor utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas. | |||||
1 | Cubierta superior | √ | |||
2 | Deflector de aire para GPU de complemento, ancho único | √ | |||
3 | Deflector de aire para GPU de complemento, doble ancho | √ | |||
4 | Deflector de aire para GPU | √ | |||
5 | Deflector de aire estándar | √ | |||
6 | Deflector de aire para el compartimiento de la unidad central de 2,5 pulgadas | √ | |||
7 | Deflector de aire para el compartimiento de la unidad central de 3,5 pulgadas | √ | |||
8 | Compartimiento de unidad de disco posterior de 2,5 pulgadas | √ | |||
9 | Compartimiento de unidad de disco posterior de 3,5 pulgadas | √ | |||
10 | Módulo de ventilador | √ | |||
11 | Compartimento del ventilador | √ | |||
12 | Disipador de calor del procesador 1U | √ | |||
13 | Disipador de calor del procesador 2U | √ | |||
14 | Tarjeta de expansión PCIe x16 1 (1U) | √ | |||
15 | Abrazadera de expansión 1, FH | √ | |||
16 | Tarjeta de expansión PCIe x16 2 (1U) | √ | |||
17 | Abrazadera de expansión 2, LP | √ | |||
18 | Soporte de la pared posterior, 2 ranuras de PCIe con compartimiento de unidad de 3,5 pulgadas | √ | |||
19 | Soporte de la pared posterior, 8 ranuras de PCIe | √ | |||
20 | Soporte de la pared posterior, 6 ranuras de PCIe con compartimiento de unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
21 | Tarjeta de expansión PCIe x16/x8/x8 1 | √ | |||
21 | Tarjeta de expansión PCIe x16/x16 1 | √ | |||
21 | Tarjeta de expansión PCIe x16 1 | √ | |||
22 | Abrazadera de expansión 1, 3FH | √ | |||
23 | Abrazadera de expansión 2, 2FH+1LP | √ | |||
24 | Tarjeta de expansión PCIe x16/x16 2 | √ | |||
24 | Tarjeta de expansión PCIe x16/x8/x8 2 | √ | |||
25 | Abrazadera de expansión 2, 3LP | √ | |||
26 | Tarjeta de expansión x16/x16 3 | √ | |||
26 | Tarjeta de expansión PCIe x8/x8 3 | √ | |||
27 | Abrazadera de expansión 3, 2FH | √ | |||
28 | Conmutador de intrusión | √ | |||
29 | Abrazadera del conmutador de intrusión | √ | |||
30 | Adaptador Ethernet OCP 3.0 | √ | |||
31 | Conjunto de E/S frontal, 8 bahías de unidad frontal de 3,5 pulgadas | √ | |||
32 | Pestillo del bastidor derecho, con conjunto de E/S frontal | √ | |||
33 | Pestillo del bastidor izquierdo, con conector VGA | √ | |||
34 | Pestillo del bastidor derecho, sin conjunto de E/S frontal | √ | |||
35 | Pestillo del bastidor izquierdo, sin conector VGA | √ | |||
36 | Chasis | √ | |||
37 | Marco biselado de seguridad | √ | |||
38 | Relleno, unidad de 3,5 pulgadas | √ | |||
39 | Unidad de almacenamiento, 3,5 pulgadas, intercambio en caliente | √ | |||
40 | Relleno, unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
41 | Unidad de almacenamiento, 2,5 pulgadas, intercambio en caliente | √ | |||
42 | Placa posterior, 8 unidades de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas | √ | |||
43 | Placa posterior, 12 unidades de intercambio en caliente de 3,5 pulgadas | √ | |||
44 | Placa posterior, 8 unidades de intercambio en caliente de 3,5 pulgadas | √ | |||
45 | Placa posterior, 4 unidades de intercambio en caliente de 3,5 pulgadas | √ | |||
46 | Placa posterior, 4 unidades de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas | √ | |||
47 | Placa del ventilador | √ | |||
48 | Placa del sistema | √ | |||
49 | Abrazadera de soporte de M.2/expansión | √ | |||
50 | Placa PIB | √ | |||
51 | Compartimiento del supercondensador RAID | √ | |||
52 | Módulo supercondensador RAID | √ | |||
53 | Procesador | √ | |||
54 | Módulo de memoria | √ | |||
55 | Batería CMOS | √ | |||
56 | Módulo TPM (solo para China continental) | √ | |||
57 | Abrazadera de expansión interna | √ | |||
58 | Tarjeta de expansión interna | √ | |||
59 | Abrazadera M.2 | √ | |||
60 | Adaptador M.2 | √ | |||
61 | Clip de elemento de sujeción M.2 | √ | |||
62 | Unidad M.2 | √ | |||
63 | Compartimiento de la unidad central de 2,5 pulgadas | √ | |||
64 | Compartimiento de la unidad central de 3,5 pulgadas | √ | |||
65 | Adaptador PCIe | √ | |||
66 | Fuente de alimentación | √ |