部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。部品によっては一部のモデルでのみ使用できます。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
番号 | 説明 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU | 消耗部品および構造部品 |
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図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。 新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。 | |||||
1 | トップ・カバー | √ | |||
2 | アドオン GPU エアー・バッフル、シングル・ワイド | √ | |||
3 | アドオン GPU エアー・バッフル、ダブル・ワイド | √ | |||
4 | GPU 用エアー・バッフル | √ | |||
5 | 標準エアー・バッフル | √ | |||
6 | 中央 2.5 型ドライブ・ケージのエアー・バッフル | √ | |||
7 | 中央 3.5 型ドライブ・ケージのエアー・バッフル | √ | |||
8 | 背面 2.5 型ドライブ・ケージ | √ | |||
9 | 背面 3.5 型ドライブ・ケージ | √ | |||
10 | ファン・モジュール | √ | |||
11 | ファン・ケージ | √ | |||
12 | 1U プロセッサー・ヒートシンク | √ | |||
13 | 2U プロセッサー・ヒートシンク | √ | |||
14 | x16 PCIe ライザー・カード 1 (1U) | √ | |||
15 | ライザー 1 ブラケット、FH | √ | |||
16 | x16 PCIe ライザー・カード 2 (1U) | √ | |||
17 | ライザー 2 ブラケット、LP | √ | |||
18 | 背面の壁ブラケット、2 x PCIe スロット (3.5 型ドライブ・ケージ搭載) | √ | |||
19 | 背面の壁ブラケット、8 x PCIe スロット | √ | |||
20 | 背面の壁ブラケット、6 x PCIe スロット (2.5 型ドライブ・ケージ搭載) | √ | |||
21 | x16/x8/x8 PCIe ライザー・カード 1 | √ | |||
21 | x16/x16 PCIe ライザー・カード 1 | √ | |||
21 | x16 PCIe ライザー・カード 1 | √ | |||
22 | ライザー 1 ブラケット、3FH | √ | |||
23 | ライザー 2 ブラケット、2FH+1LP | √ | |||
24 | x16/x16 PCIe ライザー・カード 2 | √ | |||
24 | x16/x8/x8 PCIe ライザー・カード 2 | √ | |||
25 | ライザー 2 ブラケット、3LP | √ | |||
26 | x16/x16 ライザー・カード 3 | √ | |||
26 | x8/x8 PCIe ライザー・カード 3 | √ | |||
27 | ライザー 3 ブラケット、2FH | √ | |||
28 | 侵入検出スイッチ | √ | |||
29 | 侵入検出スイッチ・ブラケット | √ | |||
30 | OCP 3.0 イーサネット・アダプター | √ | |||
31 | 前面 I/O 部品、8 x 3.5 型前面ドライブ・ベイ | √ | |||
32 | ラック・ラッチ (右)、前面 I/O 部品付き | √ | |||
33 | ラック・ラッチ (左)、VGA コネクター付き | √ | |||
34 | ラック・ラッチ (右)、前面 I/O 部品なし | √ | |||
35 | ラック・ラッチ (左)、VGA コネクターなし | √ | |||
36 | シャーシ | √ | |||
37 | セキュリティー・ベゼル | √ | |||
38 | フィラー、3.5 型ドライブ | √ | |||
39 | ストレージ・ドライブ、3.5 型、ホット・スワップ | √ | |||
40 | フィラー、2.5 型ドライブ | √ | |||
41 | ストレージ・ドライブ、2.5 型、ホット・スワップ | √ | |||
42 | バックプレーン、8 x 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
43 | バックプレーン、12 x 3.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
44 | バックプレーン、8 x 3.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
45 | バックプレーン、4 x 3.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
46 | バックプレーン、4 x 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
47 | ファン・ボード | √ | |||
48 | システム・ボード | √ | |||
49 | M.2/ライザー・サポート・ブラケット | √ | |||
50 | PIB ボード | √ | |||
51 | RAID 超コンデンサー・ホルダー | √ | |||
52 | RAID 超コンデンサー・モジュール | √ | |||
53 | プロセッサー | √ | |||
54 | メモリー・モジュール | √ | |||
55 | CMOS バッテリー | √ | |||
56 | TPM モジュール (中国本土専用) | √ | |||
57 | 内蔵ライザー・ブラケット | √ | |||
58 | 内蔵ライザー・カード | √ | |||
59 | M.2 ブラケット | √ | |||
60 | M.2 アダプター | √ | |||
61 | M.2 保持クリップ | √ | |||
62 | M.2 ドライブ | √ | |||
63 | 中央 2.5 型ドライブ・ケージ | √ | |||
64 | 中央 3.5 型ドライブ・ケージ | √ | |||
65 | PCIe アダプター | √ | |||
66 | 電源 | √ |
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