부품 목록

부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오.

부품 목록

주

모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다. 일부 부품은 일부 모델에서만 사용 가능합니다.

그림 1. 서버 구성 요소

Graphic showing all parts associated with the server

다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.

계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품과 구조 부품의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

표 1. 부품 목록
색인	설명	계층 1 CRU	FRU	소모품 및 구조 부품
부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오. 부품 목록 새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.
`1`	윗면 덮개	√
`2`	추가 기능 GPU 공기 조절 장치, 단일 너비			√
`3`	추가 기능 GPU 공기 조절 장치, 두 배 너비			√
`4`	GPU의 공기 조절 장치			√
`5`	표준 공기 조절 장치			√
`6`	중간 2.5인치 드라이브 케이지용 공기 조절 장치			√
`7`	중간 3.5인치 드라이브 케이지용 공기 조절 장치			√
`8`	뒷면 2.5인치 드라이브 케이지			√
`9`	뒷면 3.5인치 드라이브 케이지			√
`10`	팬 모듈	√
`11`	팬 케이지			√
`12`	1U 프로세서 방열판		√
`13`	2U 프로세서 방열판		√
`14`	x16 PCIe 라이저 카드 1(1U)	√
`15`	라이저 1 브래킷, FH	√
`16`	x16 PCIe 라이저 카드 2(1U)	√
`17`	라이저 2 브래킷, LP	√
`18`	뒷면 벽 브래킷, 3.5인치 드라이브 케이지가 지원되는 PCIe 슬롯 2개			√
`19`	뒷면 벽 브래킷, PCIe 슬롯 8개	√
`20`	뒷면 벽 브래킷, 2.5인치 드라이브 케이지가 지원되는 PCIe 슬롯 6개	√
`21`	x16/x8/x8 PCIe 라이저 카드 1	√
`21`	x16/x16 PCIe 라이저 카드 1	√
`21`	x16 PCIe 라이저 카드 1	√
`22`	라이저 1 브래킷, 3FH	√
`23`	라이저 2 브래킷, 2FH+1LP	√
`24`	x16/x16 PCIe 라이저 카드 2	√
`24`	x16/x8/x8 PCIe 라이저 카드 2	√
`25`	라이저 2 브래킷, 3LP	√
`26`	x16/x16 라이저 카드 3	√
`26`	x8/x8 PCIe 라이저 카드 3	√
`27`	라이저 3 브래킷, 2FH	√
`28`	침입 스위치	√
`29`	침입 스위치 브래킷	√
`30`	OCP 3.0 이더넷 어댑터	√
`31`	앞면 입/출력 어셈블리, 3.5인치 앞면 드라이브 베이 8개	√
`32`	오른쪽 랙 래치, 앞면 입/출력 어셈블리 포함			√
`33`	왼쪽 랙 래치, VGA 커넥터 포함	√
`34`	오른쪽 랙 래치, 앞면 입/출력 어셈블리 없음			√
`35`	왼쪽 랙 래치, VGA 커넥터 없음	√
`36`	섀시		√
`37`	보안 베젤	√
`38`	필러, 3.5인치 드라이브			√
`39`	스토리지 드라이브, 3.5인치, 핫 스왑	√
`40`	필러, 2.5인치 드라이브			√
`41`	스토리지 드라이브, 2.5인치, 핫 스왑	√
`42`	백플레인, 2.5인치 핫 스왑 드라이브 8개	√
`43`	백플레인, 3.5인치 핫 스왑 드라이브 12개	√
`44`	백플레인, 3.5인치 핫 스왑 드라이브 8개	√
`45`	백플레인, 3.5인치 핫 스왑 드라이브 4개	√
`46`	백플레인, 2.5인치 핫 스왑 드라이브 4개	√
`47`	팬 보드		√
`48`	시스템 보드		√
`49`	M.2/라이저 지지 브래킷	√
`50`	PIB 보드		√
`51`	RAID 슈퍼 커패시터 홀더	√
`52`	RAID 슈퍼 커패시터 모듈	√
`53`	프로세서		√
`54`	메모리 모듈	√
`55`	CMOS 배터리			√
`56`	TPM 모듈(중국 본토만)		√
`57`	내부 라이저 브래킷	√
`58`	내부 라이저 카드	√
`59`	M.2 브래킷	√
`60`	M.2 어댑터	√
`61`	M.2 고정 클립	√
`62`	M.2 드라이브	√
`63`	중간 2.5인치 드라이브 케이지			√
`64`	중간 3.5인치 드라이브 케이지			√
`65`	PCIe 어댑터	√
`66`	전원 공급 장치	√

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