ドライブ・ベイの構成および要件
このトピックでは、サーバーでサポートされるドライブ・ベイの構成と、ハードウェア構成の要件について説明します。
前面ベイ: 最大 12 台の 3.5 型ホット・スワップ・ベイまたは最大 24 台の 2.5 型ホット・スワップ・ベイ
中央 (内蔵) ベイ: 最大 4 台の 3.5 型ホット・スワップ・ベイまたは最大 8 台の 2.5 型ホット・スワップ・ベイ
背面ベイ: 最大 4 台の 3.5 型ホット・スワップ・ベイまたは最大 4 台の 2.5 型ホット・スワップ・ベイ
3.5 型前面ドライブ・ベイ搭載シャーシ
次の表は、3.5 型前面ドライブ・ベイを搭載したシャーシでサポートされるドライブ・ベイの組み合わせを示しています。
NVMe ドライブは、前面ドライブ・ベイ (ベイ 8 ～ 11) でのみサポートされ、AnyBay バックプレーン (4 個の NVMe 対応ドライブ・ベイを提供) を使用します。
前面ドライブ・ベイが 3.5 型ベイの場合、中央ドライブ・ベイも 3.5 型ベイです。ただし、背面ドライブ・ベイは、2.5 型 SAS/SATA または 3.5 型 SAS/SATA ベイのいずれかにすることができます。
SAS/SATA 前面バックプレーンがシステム・ボード上の PCIe コネクターに接続されている場合、SATA ドライブのみがサポートされます。SATA ドライブのみがサポートされます。SAS ドライブはサポートされません。
NVMe バックプレーンを搭載した中央/背面ドライブ・ケージの場合、7 mm NVMe ドライブ (高さ 15 mm のドライブ・トレイに取り付けられています) のみがサポートされます。15 mm ドライブはサポートされません。
- 中央ドライブ・ケージのサポート条件:
パフォーマンス・ファン (速度 29,000 RPM) を取り付ける。
プロセッサー TDP が 155 ワット以下。
周辺温度が 35°C (95°F) 以下。
最適な通気を確保するため、空のメモリー・スロットはすべてメモリー・モジュール・フィラーまたは新しいメモリー・モジュールでふさぐ必要があります。
- 背面ドライブ・ケージのサポート条件:
パフォーマンス・ファン (速度 29,000 RPM) を取り付ける。
プロセッサー TDP が 225 ワット以下。
周辺温度が 35°C (95°F) 以下。
| 構成 | ドライブの合計 | 前面ベイ (3.5") | 中央ベイ (3.5") | 背面ベイ (3.5 " または 2.5 ") | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| SAS/SATA | AnyBay | SAS/SATA | 3.5" SAS/SATA | 2.5" SAS/SATA | ||
| 3.5 型シャーシ - SAS/SATA ドライブのみ | ||||||
| A | 8 | 8 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| B | 12 | 12 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| C | 16 | 12 | 0 | 0 | 4 | 0 |
| D | 16 | 12 | 0 | 0 | 0 | 4 |
| E | 20 | 12 | 0 | 4 | 4 | 0 |
| F | 20 | 12 | 0 | 4 | 0 | 4 |
| 3.5 型シャーシ - SAS/SATA および AnyBay ドライブ | ||||||
| G | 12 | 8 | 4 | 0 | 0 | 0 |
| H | 16 | 8 | 4 | 0 | 4 | 0 |
| I | 16 | 8 | 4 | 0 | 0 | 4 |
| J | 20 | 8 | 4 | 4 | 4 | 0 |
| K | 20 | 8 | 4 | 4 | 0 | 4 |
| 3.5 型シャーシ – バックプレーンなし、ドライブなし | ||||||
| L | 0 | 12 (ドライブ・フィラー付き) | 0 | 0 | 0 | 0 |
2.5 型前面ドライブ・ベイ搭載シャーシ
2.5 型シャーシの場合、すべてのドライブ・ベイは 2.5 型ベイです。3.5 型ドライブはサポートされません。
中央ドライブ・ベイと背面ドライブ・ベイを同時に使用することはできません。
SAS/SATA 前面バックプレーンがシステム・ボード上の PCIe コネクターに接続されている場合、SATA ドライブのみがサポートされます。SATA ドライブのみがサポートされます。SAS ドライブはサポートされません。
NVMe バックプレーンを搭載した中央/背面ドライブ・ケージの場合、7 mm NVMe ドライブ (高さ 15 mm のドライブ・トレイに取り付けられています) のみがサポートされます。15 mm ドライブはサポートされません。
- 中央ドライブ・ケージのサポート条件:
パフォーマンス・ファン (速度 29,000 RPM) を取り付ける。
プロセッサー TDP が 155 ワット以下。
周辺温度が 35°C (95°F) 以下。
24 個の NVMe 前面ドライブ・ベイを搭載したサーバー・モデルの場合、周囲温度は 30°C (86°F) 以下でなければならないことに注意してください。
最適な通気を確保するため、空のメモリー・スロットはすべてメモリー・モジュール・フィラーまたは新しいメモリー・モジュールでふさぐ必要があります。
- 背面ドライブ・ケージのサポート条件:
パフォーマンス・ファン (速度 29,000 RPM) を取り付ける。
プロセッサー TDP が 225 ワット以下。
周辺温度が 35°C (95°F) 以下。
| 構成 | ドライブの合計 | 前面ベイ (2.5") | 中央ベイ (2.5") | 背面ベイ (2.5") | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SAS/SATA | NVMe | SAS/SATA | NVMe | SAS/SATA | NVMe | ||
| 2.5 型シャーシ – SAS/SATA ドライブのみ | |||||||
| A | 8 | 8 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| B | 16 | 16 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| C | 20 | 16 | 0 | 0 | 0 | 4 | 0 |
| D | 24 | 24 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| E | 28 | 24 | 0 | 0 | 0 | 4 | 0 |
| F | 32 | 24 | 0 | 8 | 0 | 0 | 0 |
| 2.5 型シャーシ – 前面ベイに SAS/SATA ドライブおよび NVMe ドライブ | |||||||
| G | 16 | 8 | 8 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| H | 20 | 8 | 8 | 0 | 0 | 4 | 0 |
| I | 24 | 16 | 8 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| J | 28 | 16 | 8 | 0 | 0 | 4 | 0 |
| K | 32 | 16 | 8 | 8 | 0 | 0 | 0 |
| 2.5 型シャーシ – 前面ベイに NVMe ドライブのみ | |||||||
| L | 8 | 0 | 8 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| M | 16 | 0 | 16 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| N | 20 | 0 | 16 | 0 | 0 | 4 | 0 |
| O | 20 | 0 | 16 | 0 | 0 | 0 | 4 |
| P | 24 | 0 | 24 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| Q | 28 | 0 | 24 | 0 | 0 | 4 | 0 |
| R | 28 | 0 | 24 | 0 | 0 | 0 | 4 |
| S | 32 | 0 | 24 | 8 | 0 | 0 | 0 |
| T | 32 | 0 | 24 | 0 | 8 | 0 | 0 |
| 2.5 型シャーシ – バックプレーンなし、ドライブなし | |||||||
| U | 0 | 24 (ドライブ・フィラー付き) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |