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有关处理器和散热器的技术规则

处理器和散热器选择规则：
散热器配置
1U 标准

  • 处理器 TDP ≤ 200 瓦

  • 含 GPU 或中间硬盘插槽

1U 高性能

  • 处理器 TDP ≥ 225 瓦

  • 含 GPU 或中间硬盘插槽

2U 高性能

不含 GPU 或中间硬盘插槽

注

要让系统支持 7203、7203P、7303、7303P、7643P 和 7663P 处理器，UEFI 版本不得低于 cfe138f-7.10，XCC 版本不得低于 ambt46n-6.73。

280 瓦处理器选择规则​

如果您需要安装 280 瓦处理器，请遵循以下规则（具体取决于您的配置）：

  • 为提高散热性能，如果服务器配备了一个 280 瓦处理器，则须安装内存条填充件或新内存条以遮盖插槽。

  • 对于装有十二个 3.5 英寸 SAS/SATA 正面硬盘或者装有八个 3.5 英寸 SAS/SATA 和四个 3.5 英寸 AnyBay 正面硬盘的服务器型号，如果安装了 280 瓦处理器，则可以支持最高 35°C（95°F）环境温度，但不支持 OCP 以太网适配器，其 PCIe 插槽 1、插槽 2 和插槽 3 中也不支持任何 PCIe 卡。

  • 对于装有十二个 3.5 英寸 SAS/SATA 正面硬盘和四个 3.5 英寸背面硬盘，或者装有八个 3.5 英寸 SAS/SATA、四个 3.5 英寸 AnyBay 正面硬盘和四个 3.5 英寸背面硬盘，如果安装了 280 瓦处理器，则可以支持最高 30°C（86°F）环境温度，但不支持 OCP 以太网适配器，其 PCIe 插槽 3 中也不支持任何 PCIe 卡。

  • 对于装有十二个 3.5 英寸 SAS/SATA 正面硬盘，或者装有八个 3.5 英寸 SAS/SATA 和四个 3.5 英寸 AnyBay 正面硬盘，如果安装了中间硬盘，则不支持 280 瓦处理器。

  • 对于装有二十四个 2.5 英寸 SAS/SATA 正面硬盘，或者装有二十四个 2.5 英寸 AnyBay，或者装有十六个 2.5 英寸 SAS/SATA 和八个 AnyBay 正面硬盘的服务器型号，如果安装了 280 瓦处理器，则可支持最高 35°C（95°F）环境温度，但不支持以下 OCP 以太网适配器：

    • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2 端口 OCP 以太网适配器

    • ThinkSystem Broadcom 57454 10/25GbE SFP28 4 端口 OCP 以太网适配器

    • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2 端口 + 5720 1GbE 2 端口 OCP 以太网适配器

    • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 端口 OCP 以太网适配器

155 瓦 16C 处理器（7313 或 7313P）选择规则​

如果您需要安装 155 瓦 16C 处理器，请遵循以下规则（具体取决于您的配置）：

  • 对于配备十二个 3.5 英寸 SAS/SATA 正面硬盘和四个 3.5 英寸 SAS/SATA 中间硬盘的服务器型号，如果安装了 155 瓦 16C 处理器，则最高环境温度不超过 30°C（86°F）。

  • 对于配备八个 3.5 英寸 SAS/SATA 正面硬盘、四个 3.5 英寸 AnyBay 正面硬盘以及四个 3.5 英寸 SAS/SATA 中间硬盘的服务器型号，如果安装了 155 瓦 16C 处理器，则最高环境温度不超过 30°C（86°F）。