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處理器和散熱槽的技術規則

處理器和散熱槽選取規則:
散熱槽配置
1U 標準
  • 處理器 TDP ≤ 200 瓦特

  • 配備 GPU 或中間機槽

1U 效能
  • 處理器 TDP ≥ 225 瓦特

  • 配備 GPU 或中間機槽

2U 效能

未配備 GPU 或中間機槽

280 瓦處理器的選取原則

視您的配置而定,若要安裝 280 瓦的處理器,請遵循以下原則:
  • 為了提升散熱效能,如果伺服器配置了 280 瓦的處理器,請安裝記憶體模組填充板或新的記憶體模組以蓋住插槽。

  • 配備十二個 3.5 吋 SAS/SATA 前置硬碟,或配備八個 3.5 吋 SAS/SATA 及四個 3.5 吋 AnyBay 前置硬碟的伺服器型號若安裝了 280 瓦的處理器,最多能支援 35 °C (95 °F) 的環境溫度,但無法支援 OCP 乙太網路配接卡,或 PCIe 插槽 1、插槽 2,和插槽 3 中的任何 PCIe 卡。

  • 配備十二個 3.5 吋 SAS/SATA 前置硬碟及四個 3.5 吋後置硬碟,或配備八個 3.5 吋 SAS/SATA、四個 3.5 吋 AnyBay 前置硬碟及四個 3.5 吋後置硬碟的伺服器型號若安裝了 280 瓦的處理器,最多能支援 30 °C (86 °F) 的環境溫度,但無法支援 OCP 乙太網路配接卡,或 PCIe 插槽 3 中的任何 PCIe 卡。

  • 配備十二個 3.5 吋 SAS/SATA 前置硬碟,或配備八個 3.5 吋 SAS/SATA 及四個 3.5 吋 AnyBay 前置硬碟的伺服器型號若安裝了中置硬碟,則不支援 280 瓦處理器。

  • 配備二十四個 2.5 吋 SAS/SATA 前置硬碟,或配備二十四個 2.5 吋 AnyBay,或配備十六個 2.5 吋 SAS/SATA 及八個 AnyBay 前置硬碟的伺服器型號若安裝了 280 瓦的處理器,最多能支援 35 °C (95 °F) 的環境溫度,但無法支援以下 OCP 乙太網路配接卡:

    • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2 埠 OCP 乙太網路配接卡

    • ThinkSystem Broadcom 57454 10/25GbE SFP28 4 埠 OCP 乙太網路配接卡

    • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2 埠 + 5720 1GbE 2 埠 OCP 乙太網路配接卡

    • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP 乙太網路配接卡

155 瓦 16C 處理器(7313 或 7313P)的選取原則

視您的配置而定,若要安裝 155 瓦 16C 處理器,請遵循以下原則:
  • 配備十二個 3.5 吋 SAS/SATA 前置硬碟和四個 3.5 吋 SAS/SATA 中間硬碟的伺服器型號,如果安裝了 155 瓦 16C 處理器,則最多能支援 30 °C (86 °F) 的環境溫度。

  • 配備八個 3.5 吋 SAS/SATA 前置硬碟和四個 3.5 吋 AnyBay 前置硬碟,以及四個 3.5 吋 SAS/SATA 中間硬碟的伺服器型號,如果安裝了 155 瓦 16C 處理器,則最多能支援 30 °C (86 °F) 的環境溫度。