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温度規則

このトピックでは、ハードウェア構成に応じたサーバーの温度規則について説明します。

モデル	CPU	構成	最高周囲温度
すべてのモデル		Mellanox ConnextX-6 < 100 GbE Xilinx Alveo U25 NVIDIA Quadro P620 GPU Broadcom 57454 OCP 3.0	35°C
すべてのモデル		Mellanox ConnextX-6 100 GbE/200GbE with AOC Mellanox ConnectX-7 200GbE/400GbE with AOC Xilinx Alveo U50 注 Xilinx Alveo U50 を取り付ける場合、ファンの冗長性および中央/背面ドライブ・ベイはサポートされません。最大 6 個の U50 カードは、8 x 2.5 型、16 x 2.5 型、および 8 x 3.5 型モデルでサポートされます。	30°C
8 個の 2.5 型モデル	グループ C/B/A/D/Z/X	T4/A2 GPU	35°C
8 個の 2.5 型モデル	グループ C/B/A/D/Z/X	A10 GPU ダブル・ワイド GPU 256 GB 3DS RDIMM	30°C
8 個の 3.5 型/16 個の 2.5 型モデル	グループ C/B/A/D/Z/X	シングル・ワイド GPU: T4/A2、A10 ダブル・ワイド GPU 256 GB 3DS RDIMM	30°C
24 個の 2.5 型モデル	グループ C/B	前面ドライブ・ベイのみ中央/背面 2.5 型ドライブ・ベイ	35°C
	グループ A/D/Z/X	前面ドライブ・ベイのみ	35°C
	グループ A/D/Z/X	中央/背面 2.5 型ドライブ・ベイ 7373X または 7473X プロセッサー	30°C
12 個の 3.5 型モデル	グループ C/B	前面ドライブ・ベイのみ中央/背面 2.5 型ドライブ・ベイ	35°C
	グループ A/D	前面ドライブ・ベイのみ	35°C
	グループ A/D	中央/背面 2.5 型ドライブ・ベイ	30°C
	グループ Z/X	前面ドライブ・ベイのみ	35°C
	グループ Z/X	中央/背面 2.5 型ドライブ・ベイ中央/背面 3.5 型ドライブ・ベイ: 7373X または 7473X プロセッサー	30°C

注

12 x 3.5 型 SAS/SATA (前面) + 8 x 2.5 型 NVMe (中央) 構成の場合、以下の NVMe SSD を取り付ける際は、周辺温度を 25°C 以下に制限する必要があります。

2.5 型 U.3 PM1733a 30.72TB RI NVMe SSD
2.5 型 U.3 PM1733a 15.36TB RI NVMe SSD
2.5 型 U.2 P5520 7.68TB RI NVMe SSD
2.5 型 U.2 P5520 15.36TB RI NVMe SSD
2.5 型 U.2 P5620 6.4TB NVMe SSD
2.5 型 U.2 P5620 12.8TB NVMe SSD

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