방열판 설치

이 작업에는 방열판 설치를 위한 지시 사항이 있습니다.

절차

1. 패키지에서 새 부품을 꺼내 정전기 방지 표면에 놓으십시오.
2. 서버를 준비하십시오.

   1. 서버 전원을 끄십시오.

   2. 윗면 덮개를 제거하십시오. 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.

   3. 레코드 및 모든 케이블 연결을 끊으시겠습니까? 내장 케이블 배선의 내용을 참조하십시오.

   4. 절차를 진행하는 데 방해되는 모든 구성 요소를 제거하십시오.

   5. 구성 요소를 설치 또는 제거하기 전 필요한 모든 구성 요소를 설치하십시오.

3. 기존 방열판을 사용하는 경우:

   1. 알코올 청소 패드를 사용하여 방열판에서 열전도 그리스를 제거하십시오.

   2. 프로세서 상단의 사각형 디자인에 새 열전도 그리스를 도포하십시오.

      주

      열전도 그리스를 너무 많이 도포하지 마십시오. 열전도 그리스를 너무 많이 사용하면 여분의 그리스가 프로세서 소켓에 닿아 오염될 수 있습니다.
      그림 1. 열전도 그리스 도포
      

      

      
      
4. 표준 또는 성능 방열판을 설치하십시오.
   주

   새 방열판의 경우 방열판에 열전도 그리스가 미리 도포되어 있습니다. 보호 덮개를 제거하고 방열판을 설치하십시오.

   주

   ESD 안전 드라이버를 사용하고 최대 토크 값을 14.0 ± 0.5인치 파운드로 설정하십시오.
   1. 방열판을 프로세서 플레이트의 나사 구멍에 맞추십시오. 방열판의 고정 나사를 프로세서 플레이트의 나사 구멍에 맞추어야 합니다.
   2. 방열판 레이블에 표시된 설치 순서대로 모든 고정 나사를 조이십시오.
   3. (옵션) 성능 방열판 앞면에 있는 나사 2개를 조이십시오.
   그림 2. 표준 방열판 설치
   

   

   
   

   그림 3. 성능 방열판 설치