부품 목록
부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
부품 리스트 섹션을 사용해서 서버에 사용 가능한 각 구성요소를 확인하십시오. 부품은 다음 중 하나로 확인됩니다:
계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
2 계층 CRU: 2 계층 CRU를 스스로 설치하거나 귀하의 서버용으로 지정된 보증 기한 서비스 유형 아래에 추가 비용없이 Lenovo를 설치하라고 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모성이고 구조적인 부품: 소모성이고 구조적인 부품의 구매와 교체는 귀하의 책임입니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다. 일부 부품은 일부 모델에서만 사용 가능합니다. 부품 주문에 대한 자세한 내용은 부품 목록로 이동하십시오.
새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.
| 색인 | 설명 | 계층 1 CRU | 계층 2 CRU | FRU | 소모성이고 구조적인 부품 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 윗면 덮개 | √ | |||
| 2 | GPU 필러 | √ | |||
| 3 | 추가 기능 GPU 공기 조절 장치 | √ | |||
| 4 | GPU 공기 조절 장치 | √ | |||
| 5 | 표준 공기 조절 장치 | √ | |||
| 6 | 표준 방열판 | √ | |||
| 7 | 성능 방열판(T자형) | √ | |||
| 8 | 프로세서 | √ | |||
| 9 | 팬 모듈 | √ | |||
| 10 | 팬 케이지 | √ | |||
| 11 | 라이저 1/2 어셈블리, 3 FH | √ | |||
| 12 | PCIe 어댑터 | √ | |||
| 13 | 라이저 1 어셈블리, 7mm + FH 슬롯 2개 | √ | |||
| 14 | 라이저 2 어셈블리, 1FH | √ | |||
| 15 | 라이저 2 어셈블리, 7mm | √ | |||
| 16 | 라이저 3 어셈블리, 2FH | √ | |||
| 17 | 라이저 2 필러, 1FH | √ | |||
| 18 | 뒷면 벽 브래킷 A1 | √ | |||
| 19 | 뒷면 벽 브래킷 B1/B2 | √ | |||
| 20 | 뒷면 벽 브래킷 C1/C2 | √ | |||
| 21 | OCP 3.0 이더넷 어댑터 | √ | |||
| 22 | 침입 스위치 케이블 | √ | |||
| 23 | 섀시 | √ | |||
| 24 | 랙 래치 (통합 전면 I/O를 포함) | √ | |||
| 25 | 표준 랙 래치 | √ | |||
| 26 | LCD 진단 패널이 있는 앞면 입/출력 어셈블리 | √ | |||
| 27 | 보안 베젤 | √ | |||
| 28 | 1 x 3.5인치 드라이브 베이 필러 | √ | |||
| 29 | 4 x 3.5인치 드라이브 베이 필러 | √ | |||
| 30 | 3.5인치 HDD | √ | |||
| 31 | 1 x 2.5인치 드라이브 베이 필러 | √ | |||
| 32 | 4 x 2.5인치 드라이브 베이 필러 | √ | |||
| 33 | 2.5인치 HDD/SSD | √ | |||
| 34 | 7mm SSD 필러 | √ | |||
| 35 | 7mm SSD | √ | |||
| 36 | 7mm 드라이브 백플레인(상단+하단) | √ | |||
| 37 | M.2 어댑터 | √ | |||
| 38 | M.2 고정 클립 | √ | |||
| 39 | M.2 드라이브 | √ | |||
| 40 | 8 x 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인 | √ | |||
| 41 | 8 x 3.5인치 앞면 드라이브 백플레인 | √ | |||
| 42 | 12 x 3.5인치 앞면 드라이브 백플레인 | √ | |||
| 43 | 2 x 3.5인치 뒷면 드라이브 백플레인 | √ | |||
| 44 | 8 x 2.5인치 뒷면 드라이브 백플레인 | √ | |||
| 45 | 4 x 2.5인치 뒷면/중간 드라이브 백플레인 | √ | |||
| 46 | 4 x 3.5인치 뒷면/중간 드라이브 백플레인 | √ | |||
| 47 | 2 x 3.5인치 뒷면 드라이브 케이지(BP4) | √ | |||
| 48 | 4 x 3.5인치 뒷면 드라이브 케이지(BP4) | √ | |||
| 49 | 4 x 2.5인치 뒷면 드라이브 케이지(BP4) | √ | |||
| 50 | 8 x 2.5인치 뒷면 드라이브 케이지(BP4) | √ | |||
| 51 | 4 x 3.5인치 중간 드라이브 케이지(BP5) | √ | |||
| 52 | 8 x 2.5인치 중간 드라이브 케이지(BP5, BP6) | √ | |||
| 53 | 시스템 보드 | √ | |||
| 54 | RAID 슈퍼 커패시터 홀더 | √ | |||
| 55 | RAID 슈퍼 커패시터 모듈 | √ | |||
| 56 | 메모리 모듈 | √ | |||
| 57 | 전원 공급 장치 | √ | |||
| 58 | 전원 공급 장치 필러 | √ | |||
| 59 | TPM 어댑터(중국 본토만 해당) | √ | |||
| 60 | CMOS 배터리(CR2032) | √ |
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