プロセッサーとヒートシンクの取り外し
このタスクでは、アセンブルされたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています)、プロセッサー、ヒートシンクの取り外し手順を説明します。これらのタスクすべてに Torx T30 ドライバーが必要です。
このタスクについて
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび安全検査のチェックリストをお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
サーバーがラックに取り付けられている場合、トップ・カバーにアクセスするためにラック スライド・レールでサーバーをスライドさせるか、ラックからサーバーを取り外します。ラックからのサーバーの取り外しを参照してください。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。
各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。
プロセッサー・ソケット 1 から PHM の取り付けを始めます。
1 ヒートシンク | 9 キャリアのプロセッサーを固定するクリップ |
2 プロセッサー識別ラベル | 10 キャリアの三角マーク |
3 ヒートシンクの三角マーク | 11 プロセッサー・イジェクター・ハンドル |
4 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具 | 12 プロセッサー・ヒート・スプレッダー |
5 Torx T30 ナット | 13 熱伝導グリース |
6 反傾斜ワイヤー・ベイル | 14 プロセッサーの接点 |
7 プロセッサー・キャリア | 15 プロセッサーの三角マーク |
8 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ |
- 次のリンクから、この手順を説明した YouTube。
手順
- サーバーを準備します。
- トップ・カバーを取り外します。トップ・カバーの取り外しを参照してください。
- エアー・バッフルを取り外します。エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
- PHM をシステム・ボードから取り外します。
サーバーの電源をオンにする前に、必ず空のプロセッサー・ソケットにソケット・カバーとフィラーが取り付けられていなければなりません。
システム・ボード交換の一部として PHM を取り外す場合は、PHM を脇に置きます。
プロセッサーまたはヒートシンクを再利用する場合は、キャリアからプロセッサーを離します。プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外す を参照してください
不良部品を返却するように指示された場合は、輸送上の損傷を防ぐために部品を梱包してください。到着した新しい部品の梱包を再利用し、すべての梱包上の指示に従ってください。