Rimozione di un modulo del processore e un dissipatore di calore
In questa sezione viene descritto come rimuovere un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-sink Module). Per completare queste attività è richiesto un cacciavite Torx T30.
Informazioni su questa attività
Leggere Linee guida per l'installazione e Elenco di controllo per la sicurezza per accertarsi di operare in sicurezza.
Spegnere il server e le periferiche e scollegare i cavi di alimentazione e tutti i cavi esterni. Vedere Spegnimento del server.
Se il server è installato in un rack, estrarre il server facendolo scorrere sulle guide di scorrimento del rack per accedere al coperchio superiore oppure rimuovere il server dal rack. Vedere Rimozione del server dal rack.
Evitare l'esposizione all'elettricità statica che potrebbe causare l'arresto del sistema e la perdita di dati, tenendo i componenti sensibili all'elettricità statica negli involucri antistatici fino all'installazione e maneggiando tali dispositivi con un cinturino da polso di scaricamento elettrostatico o altri sistemi di messa a terra.
Ciascun socket del processore deve contenere sempre un coperchio o un PHM. Quando si rimuove o si installa un PHM, proteggere i socket del processore vuoti con un coperchio.
Non toccare i contatti del processore o del socket del processore. I contatti del socket/processore sono estremamente delicati e potrebbero essere facilmente danneggiati. Agenti contaminanti sui contatti del processore, ad esempio il grasso della pelle, possono causare problemi di connessione.
Evitare che il lubrificante termico sul processore o sul dissipatore di calore entri in contatto con altri elementi. Il contatto con qualsiasi superficie potrebbe contaminare il lubrificante termico e renderlo inefficace. Il lubrificante termico può danneggiare componenti, quali i connettori elettrici nel socket del processore.
Rimuovere e installare solo un PHM alla volta.
Installare il PHM iniziando dal socket del processore 1.
| 1 Dissipatore di calore | 9 Fermi per fissare il processore nella piastra |
| 2 Etichetta di identificazione del processore | 10 Contrassegno triangolare della piastra |
| 3 Contrassegno triangolare del dissipatore di calore | 11 Maniglia di espulsione del processore |
| 4 Fermo di blocco del dado e del cavo | 12 Dissipatore di calore del processore |
| 5 Dado Torx T30 | 13 Lubrificante termico |
| 6 Fermo del cavo | 14 Contatti del processore |
| 7 Piastra del processore | 15 Contrassegno triangolare del processore |
| 8 Fermi per fissare la piastra al dissipatore di calore |
- Un video di questa procedura è disponibile su YouTube.
Procedura
- Preparare il server.
- Rimuovere il coperchio superiore. Vedere Rimozione del coperchio superiore.
- Rimuovere il deflettore d'aria. Vedere Rimozione del deflettore d'aria.
- Rimuovere il modulo PHM dalla scheda di sistema.
Allentare completamente i dadi Torx T30 sul PHM rispettando la sequenza di rimozione mostrata sull'etichetta del dissipatore di calore.
Ruotare i fermi del cavo sul dissipatore di calore verso l'interno.
Sollevare delicatamente il PHM dal socket del processore. Se non è possibile estrarre completamente il PHM dal socket, allentare ulteriormente i dadi T30 Torx e provare a sollevare nuovamente il PHM.- Posizionare il PHM capovolto con il lato contatto del processore rivolto verso l'alto.Nota
Non toccare i contatti sul processore.
Verificare che non siano presenti oggetti sul socket del processore per evitare che si danneggi.
Figura 3. Rimozione del PHM
Un socket del processore vuoto deve sempre contenere un coperchio del socket e un elemento di riempimento prima che il server sia acceso.
Se si sta rimuovendo il modulo PHM nell'ambito di una sostituzione della scheda di sistema, mettere da parte il modulo PHM.
Se si sta riutilizzando il processore o il dissipatore di calore, separarlo dalla relativa piastra. Vedere Separazione del processore dalla piastra e dal dissipatore di calore.
Se viene richiesto di restituire il componente difettoso, imballarlo per evitare che si danneggi durante la spedizione. Riutilizzare l'imballaggio del nuovo componente ricevuto e seguire le istruzioni di imballaggio disponibili.