卸下熱氣流後擋板

請依照本節中的指示卸下熱氣流後擋板。

程序

1. 為此作業做好準備。
   1. 卸下上蓋。請參閱卸下上蓋。
   2. 如果適用，卸下 PCIe 擴充卡 2。請參閱卸下 PCIe 擴充卡。
2. 卸下熱氣流後擋板。
   1. 鬆開將熱氣流後擋板固定到機箱的兩個螺絲。
   2. 使用尖頭工具將熱氣流後擋板與機箱分離。
   3. 將熱氣流後擋板稍微向電源配送板轉動，然後將其拉離機箱。
      圖 1. 卸下熱氣流後擋板