H100/H200 GPU モデル部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
| 番号 | 説明 | タイプ |
|---|---|---|
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
| ||
| 1 | PCIe アダプター | F |
| 2 | PCIe フィラー (1 個のスロット) | C |
| 3 | プロセッサー・エアー・バッフル | F |
| 4 | PCIe ライザー | F |
| 5 | MicroSD カード | F |
| 6 | PCIe ライザー・フィラー | C |
| 7 | プロセッサー | F |
| 8 | プロセッサー・ヒートシンク | F |
| 9 | メモリー・モジュール | F |
| 10 | CMOS バッテリー (CR2032) | C |
| 11 | プロセッサー・ボード | F |
| 12 | システム I/O ボード | F |
| 13 | ケーブル・ガイド | F |
| 14 | M.2 ドライブ | F |
| 15 | M.2 ドライブ・バックプレーン PSU ケージ | F |
| 16 | パワー・サプライ・ユニット | T1 |
| 17 | PSU 変換コネクター | F |
| 18 | 分電盤 | F |
| 19 | GPU エアー・バッフル | F |
| 20 | シャーシ・リフト・ハンドル | F |
| 21 | シャーシ・サポート・ブラケット | F |
| 22 | シャーシ | F |
| 23 | スライド・レール・キット | C |
| 24 | ファン制御ボード | F |
| 25 | 2.5 型ドライブ・フィラー (1 ベイ) | C |
| 26 | 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | T1 |
| 27 | ファン | T1 |
| 28 | 外部ケーブル | T1 |
| 内部ケーブル | F | |
| 29 | 2.5 型ドライブ・バックプレーン | F |
| 30 | 内蔵診断パネル | T1 |
| 31 | 8U GPU シャトル | F |
| 32 | PCIe スイッチ・ケーブル・ハーネス | F |
| 33 | PCIe スイッチ・ボード | F |
| 34 | PCIe スイッチ・ボード・ヒートシンク | F |
| 35 | PCIe スイッチ・シャトル | F |
| 36 | GPU 複合システム | F |
| 37 | GPU およびヒートシンク・モジュール | F |
| 38 | GPU 複合システム・アダプター・プレート | F |
| 39 | 2U 計算シャトル | F |
| 40 | GPU エアー・ダクト | F |
| 41 | HMC カード | F |
| 42 | GPU ベースボード | F |
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