H100/H200 GPU 모델 부품 목록
부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.
을 클릭하십시오.
서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.
새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.
주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
T1: 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
T2: 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
F: FRU(현장 교체 가능 유닛). FRU는 숙련된 서비스 기술자만 설치할 수 있습니다.
C: 소모품 및 구조 부품. 소모품 및 구조 부품(필터 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
| 색인 | 설명 | 유형 |
|---|---|---|
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
| ||
| 1 | PCIe 어댑터 | F |
| 2 | PCIe 필러(1슬롯) | C |
| 3 | 프로세서 공기 조절 장치 | F |
| 4 | PCIe 라이저 | F |
| 5 | MicroSD 카드 | F |
| 6 | PCIe 라이저 필러 | C |
| 7 | 프로세서 | F |
| 8 | 프로세서 방열판 | F |
| 9 | 메모리 모듈 | F |
| 10 | CMOS 배터리(CR2032) | C |
| 11 | 프로세서 보드 | F |
| 12 | 시스템 I/O 보드 | F |
| 13 | 케이블 가이드 | F |
| 14 | M.2 드라이브 | F |
| 15 | M.2 드라이브 백플레인 PSU 케이지 | F |
| 16 | 전원 공급 장치 | T1 |
| 17 | PSU 인터포저 | F |
| 18 | 전원 분배 보드 | F |
| 19 | GPU 공기 조절 장치 | F |
| 20 | 섀시 리프트 손잡이 | F |
| 21 | 섀시 지지 브래킷 | F |
| 22 | 섀시 | F |
| 23 | 슬라이드 레일 키트 | C |
| 24 | 팬 컨트롤 보드 | F |
| 25 | 2.5인치 드라이브 필러(1베이) | C |
| 26 | 2.5인치 핫 스왑 드라이브 | T1 |
| 27 | 팬 | T1 |
| 28 | 외부 케이블 | T1 |
| 내부 케이블 | F | |
| 29 | 2.5인치 드라이브 백플레인 | F |
| 30 | 내장형 진단 패널 | T1 |
| 31 | 8U GPU 셔틀 | F |
| 32 | PCIe 스위치 케이블 하네스 | F |
| 33 | PCIe 스위치 보드 | F |
| 34 | PCIe 스위치 보드 방열판 | F |
| 35 | PCIe 스위치 셔틀 | F |
| 36 | GPU 복합체 | F |
| 37 | GPU 및 방열판 모듈 | F |
| 38 | GPU 복합체 어댑터판 | F |
| 39 | 2U 컴퓨팅 셔틀 | F |
| 40 | GPU 통풍관 | F |
| 41 | HMC 카드 | F |
| 42 | GPU 베이스보드 | F |
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