H100/H200 GPU およびヒートシンク・モジュールの取り外し
H100/H200 GPU およびヒートシンク・モジュールの取り外しを行うには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。
このタスクについて
重要
- 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
- サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
- この手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。
- GPU および GPU ベースボード 上のコネクターおよびソケットを必ず検査してください。GPU または GPU ベースボード のコネクターが破損しているか足りない場合、あるいはソケットに異物がある場合は、GPU または GPU ボードを使用しないでください。取り付け手順を続行する前に、GPU または GPU ベースボード を新しいものと交換してください。
- GPU および ヒートシンク は 1 つの部品です。GPU からヒートシンクを取り外さないでください。
- 次の図は、XCC のGPU および ヒートシンク・モジュール番号と対応するスロット番号を示しています。
GPU および ヒートシンク・モジュール 番号 XCC のスロット番号付け GPU 1 スロット 21 GPU 2 スロット 24 GPU 3 スロット 22 GPU 4 スロット 23 GPU 5 スロット 17 GPU 6 スロット 20 GPU 7 スロット 18 GPU 8 スロット 19
注
コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが利用できることを確認してください:
- 0.6 ニュートン・メーター、5.3 インチ・ポンドに設定できるトルク・ドライバー
- Torx T15 拡張ビット (長さ 6 インチ)
手順
終了後
コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。
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