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HMC カードの取り付け

HMC カードを取り付けるには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
  • コンポーネントが入っている帯電防止パッケージを、サーバーの塗装されていない金属面に接触させます。次に、それをパッケージから取り出し、帯電防止板の上に置きます。
  • この手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスをお持ちでない場合は、Lenovo が提供する Genie Lift GL-8 material lift をご利用ください。Data Center Solution Configurator からご購入いただけます。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。
コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが利用できることを確認してください:
  • トルク・ドライバー 1 本
  • Torx T15 ビット 1 本
ファームウェアとドライバーのダウンロード: コンポーネントの交換後、ファームウェアやドライバーの更新が必要になる場合があります。

手順

  1. HMC カードを取り付けます。
    1. カードを GPU ベースボード上のコネクターに合わせ、完全に装着されるまでカードをコネクターに押し込みます。
    2. ねじを締め付けてカードを固定します。
      トルク・ドライバー・セットでねじを締めたり、緩めたりして、適切なトルクに固定します。参考までに、ねじを完全に締める/緩めるために必要なトルクは 0.59±0.059 ニュートン・メーター、5.22±0.522 インチ・ポンドです。
      図 1. HMC カードの取り付け
      HMC card installation
  2. NVSwitch ヒートシンク・カバーを取り付けます。
    1. ヒートシンクにカバーを置きます。
    2. 4 本のねじを締め付け、カバーを固定します。
    図 2. NVSwitch ヒートシンク・カバーの取り付け
    NVSwitch heat sink cover installation

完了したら

  1. GPU シャトルを再度取り付けます。GPU シャトルの取り付けを参照してください。
  2. 背面ファン・バルクヘッドを再度取り付けます。背面ファン・バルクヘッドの取り付けを参照してください。
  3. システム・シャトルを再度取り付けます。システム・シャトルの取り付けを参照してください。
  4. 部品交換を完了します。部品交換の完了を参照してください。