PCIe スイッチ・ボード・ヒートシンクの取り外し

PCIe スイッチ・ボードのヒートシンクの取り外しを行うには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. システム・シャトルを停止位置まで引きます。
      1. 青色の 2 つのリリース・ラッチを押します。
      2. シャトルに対して垂直になるまで 2 つのリリース・レバーを回転させます。
      3. シャトルが止まるまで前方に引きます。
         図 1. システム・シャトルを停止位置まで引く
         
         
   2. 前面ファン・ケージを取り外します。前面ファン・ケージの取り外しを参照してください。
   3. NVMe ドライブおよび PCIe スイッチ・ボード・ケージを取り外します。NVMe ドライブおよび PCIe スイッチ・ボード・ケージの取り外しを参照してください。
2. 右側の PCIe スイッチ・ボードのヒートシンクのみを取り外すには (システム・シャトルを前面から見た場合)、以下のコンポーネントを取り外します。
   1. 内蔵診断パネルのケージを取り外します。
      1. ケージを固定している 6 本のねじを緩めます。
      2. ケージを後方にスライドさせて取り外します。
      図 2. 内蔵診断パネルのケージの取り外し
      
      
   2. ホット・スワップ M.2 ドライブ・アセンブリーをすべて取り外します。ホット・スワップ M.2 ドライブ・アセンブリーの取り外しを参照してください。
   3. M.2 ドライブ・ケージを取り外します。M.2 ドライブ・ケージおよびバックプレーンの取り外しを参照してください。
3. 左側の PCIe スイッチ・ボードのヒートシンクのみを取り外すには (システム・シャトルを前面から見た場合)、以下のコンポーネントを取り外します。
   1. OCP モジュールを取り外します。OCP モジュールの取り外しを参照してください。
   2. システム I/O トレイを取り外します。
      1. トレイを固定している 10 本のねじを緩めます。
      2. トレイを後方にスライドさせてから持ち上げ、NVMe ドライブおよび PCIe スイッチ・ボード・ケージから取り出します。
         図 3. システム I/O トレイの取り外し
         
         
4. PCIe スイッチ・ボード・ヒートシンクを取り外します。
   1. ヒートシンクのすべてのねじを対角順で完全に緩めます。
   2. ヒートシンクを PCIe スイッチ・ボードから慎重に持ち上げます。
      注

      トルク・ドライバー・セットでねじを締めたり、緩めたりして、適切なトルクに固定します。参考までに、ねじを完全に緩めるか締めるのに必要なトルクは、0.9 ニュートン・メーター、8 インチ・ポンドです。

      図 4. PCIe スイッチ・ボード・ヒートシンクの取り外し
      
      
5. アルコール・クリーニング・パッドで、以下のコンポーネントの熱伝導グリースをふき取ります。
   • PCIe スイッチ・ボード上のヒート・スプレッダー
   • PCIe スイッチ・ボード・ヒートシンクの下部