프로세서 및 방열판 교체(숙련된 서비스 기술자 전용)

이 섹션의 지침에 따라 프로세서 및 방열판을 제거하고 설치하십시오.

중요사항

• 이 작업은 Lenovo 서비스에서 인증받은 숙련된 기술자가 수행해야 합니다. 적절한 교육이나 자격 없이 부품을 제거하거나 설치하려고 시도하지 마십시오.
• (Lenovo 서비스 기술자 전용) 프로세서를 교체하기 전에 현재 PSB 퓨즈 정책을 확인하십시오. Service process before replacement(Service process for updating PSB fuse state)의 내용을 참조하십시오.
• (Lenovo 서비스 기술자 전용) 프로세서 교체 후에 프로세서 퓨즈 상태가 예기치 않은 XCC 이벤트 로그가 없을 것으로 예상되어야 합니다. Service process after replacing a processor(Service process for updating PSB fuse state)의 내용을 참조하십시오.

주의

• 프로세서 또는 방열판을 재사용하기 전에 Lenovo에서 검증한 알코올 청소 패드와 열전도 그리스를 사용하십시오.
• 각 프로세서 소켓에는 항상 덮개 또는 프로세서가 있어야 합니다. 프로세서를 교체하는 경우에는 덮개로 빈 프로세서 소켓을 보호하십시오.
• 프로세서 소켓 또는 프로세서 접촉면을 만지지 마십시오. 프로세서 소켓 접촉면은 매우 약하고 쉽게 손상됩니다. 프로세서 접촉면에 오염 물질(예: 피부의 지방분)이 있으면 연결 장애가 발생할 수 있습니다.
• 프로세서 또는 방열판의 열전도 그리스가 어느 것과도 접촉하지 않도록 하십시오. 표면에 접촉하면 열전도 그리스가 손상되어 비효율적입니다. 열전도 그리스는 프로세서 소켓의 전기 커넥터와 같은 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다.

다음 그림은 프로세서 및 방열판의 구성 요소를 보여줍니다.

그림 1. 프로세서 및 방열판 구성 요소

1 고정 나사(6)	2 방열판
3 방열판 삼각형 표시	4 프로세서 식별 레이블
5 나사 볼트(6)	6 고정 프레임 삼각형 표시
7 프로세서 접촉면	8 프로세서 삼각형 표시
9 프로세서 캐리어	10 캐리어 삼각 마크
11 프로세서 열 분산기	12 열전도 그리스