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방열판 제거

이 섹션의 지침에 따라 방열판을 제거하십시오. 이 절차는 숙련된 기술자가 수행해야 합니다.

이 작업 정보

S002
disconnect all power
경고
장치의 전원 제어 버튼과 전원 공급 장치의 전원 스위치는 장치에 공급되는 전류를 차단하지 않습니다. 또한 장치에는 둘 이상의 전원 코드가 있을 수 있습니다. 장치로 공급되는 전류를 제거하려면 모든 전원 코드가 전원에서 분리되어 있는지 확인하십시오.
S012
hot surface
경고
뜨거운 표면 부근입니다.
주의
  • 설치 지침안전 점검 목록의 내용을 읽고 안전하게 작업하십시오.
  • 서버와 주변 장치의 전원을 끄고 전원 코드와 모든 외부 케이블을 분리하십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.
  • 설치될 때까지 정전기에 민감한 구성 요소를 정전기 방지 포장재에 넣어 정전기 차단 손목 스트랩 또는 기타 접지 시스템으로 다뤄 정전기에 노출되지 않도록 하십시오.
구성 요소를 올바르게 교체하는 데 사용할 수 있는 Torx T20 드라이버가 있는지 확인하십시오.

절차

  1. 이 작업을 준비하십시오.
    1. 2U 컴퓨팅 셔틀을 제거합니다. 2U 컴퓨팅 셔틀 제거의 내용을 참조하십시오.
    2. 프로세서 공기 조절 장치를 제거합니다. 프로세서 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
  2. 방열판을 제거하십시오.
    • 프로세서 하단의 접촉부를 만지지 마십시오.
    • 프로세서 소켓이 손상되지 않도록 모든 물체로부터 깨끗하게 유지하십시오.
    1. 방열판 레이블에 표시된 제거 순서대로 방열판의 모든 나사를 완전히 푸십시오.
    2. 프로세서 소켓에서 방열판을 조심스럽게 들어 올리십시오.
      그림 1. 방열판 제거
      Heat sink removal

완료한 후에

  1. 방열판을 교체하는 경우 새 방열판을 설치하십시오. 방열판 설치의 내용을 참조하십시오.
  2. 프로세서를 교체하는 경우 프로세서를 제거하십시오. 프로세서 제거의 내용을 참조하십시오.
  3. 구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.