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통풍 블록 제거(CPU 복합체)

이 섹션의 지침에 따라 통풍 블록을 제거하십시오.

이 작업 정보

주의
  • 설치 지침안전 점검 목록의 내용을 읽고 안전하게 작업하십시오.
  • 서버와 주변 장치의 전원을 끄고 전원 코드와 모든 외부 케이블을 분리하십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.
  • 서버가 랙에 설치되어 있는 경우 랙 슬라이드 레일에서 서버를 밀어 윗면 덮개에 액세스하거나 랙에서 섀시를 제거하십시오. 랙에서 서버 제거의 내용을 참조하십시오.
  • 현장에 최대 181kg(400lbs)을 지탱할 수 있는 리프팅 장치 1대와 작업자 2명이 있어야 이 절차를 수행할 수 있습니다. 아직 사용할 수 있는 리프팅 장치가 준비되지 않은 경우 Lenovo에서 Genie Lift GL-8 material lift를 제공하며, Data Center Solution Configurator에서 구입 가능합니다. Genie Lift GL-8 material lift를 주문할 때 풋 릴리스 브레이크와 로드 플랫폼이 포함되어 있는지 확인하십시오.

절차

  1. 이 작업을 준비하십시오.
    1. 앞면 윗면 덮개를 제거하십시오. 앞면 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
    2. 뒷면 윗면 덮개를 제거하십시오. 뒷면 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
    3. 프로세서 공기 조절 장치를 제거합니다. 프로세서 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
    4. 해당하는 경우 PCIe 라이저 어셈블리를 제거합니다. PCIe 라이저 어셈블리 제거의 내용을 참조하십시오.
  2. M2 나사 2개를 풀어 통풍 블록을 CPU 복합체에서 제거합니다.
    그림 1. 통풍 블록 제거
    Venting block removal

완료한 후에

  1. 교체 장치를 설치하십시오(통풍 블록 설치(CPU 복합체) 참조).
  2. 구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.