環境仕様

サーバーの環境仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

音響放出ノイズ
周辺温度管理
環境

音響放出ノイズ
このサーバーの公称音響放出ノイズは次のとおりです。音響出力レベル (L_WAd) アイドリング: 標準: 6.8 ベルストレージ・リッチ: 6.8 ベル GPU: 7.8 ベル作動時: 標準: 8.0 ベルストレージ・リッチ: 8.0 ベル GPU: 9.0 ベル音圧レベル (L_pAm): アイドリング: 標準: 52.3 dBA ストレージ・リッチ: 52.3 dBA GPU: 61.9 dBA 作動時: 標準: 64.9 dBA ストレージ: 64.9 dBA GPU: 72.1 dBA 注これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。検証された音響サウンド・レベルは、指定された構成に基づいているため、構成と状況によって変化する場合があります。標準的な構成: TDP が 205W の 4 個のプロセッサー、32 個の 64GB RDIMM、8 個の SAS ハードディスク・ドライブ、RAID 940-8i、Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 ポート OCP、2 個の 1100W パワー・サプライ・ユニット。 GPU 構成: TDP が 165W の 4 個のプロセッサー、2 個の NVIDIA A100 GPU、32 個の 64GB RDIMM、24 個の SAS ハードディスク・ドライブ、RAID 940-16i、Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 ポート OCP、2 個の 1800W パワー・サプライ・ユニット。ストレージ・リッチ構成: TDP が 205W の 4 個のプロセッサー、32 個の 64GB RDIMM、24 個の SAS ハードディスク・ドライブ、RAID 940-8i、Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 ポート OCP、2 個の 2600W パワー・サプライ・ユニット。政府の規制 (OSHA または European Community Directives で規定されているものなど) は、職場での騒音レベルの公開を管理し、ユーザーとサーバーの取り付けに適用される場合があります。インストールで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール内のラックの台数、部屋の大きさ、素材および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周辺温度および従業員と装置の位置関係が含まれます。さらに、そのような政府の規制の順守は、従業員の暴露期間や従業員が防音保護具を着用しているかなどのさまざまな追加的要因によって異なります。Lenovo は、この分野で認定されている専門家と相談して、適用法に遵守しているかを判断することをお勧めします。

音響放出ノイズ

このサーバーの公称音響放出ノイズは次のとおりです。

音響出力レベル (L_WAd)
- アイドリング:
  - 標準: 6.8 ベル
  - ストレージ・リッチ: 6.8 ベル
  - GPU: 7.8 ベル
- 作動時:
  - 標準: 8.0 ベル
  - ストレージ・リッチ: 8.0 ベル
  - GPU: 9.0 ベル
音圧レベル (L_pAm):
- アイドリング:
  - 標準: 52.3 dBA
  - ストレージ・リッチ: 52.3 dBA
  - GPU: 61.9 dBA
- 作動時:
  - 標準: 64.9 dBA
  - ストレージ: 64.9 dBA
  - GPU: 72.1 dBA

注

これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。
検証された音響サウンド・レベルは、指定された構成に基づいているため、構成と状況によって変化する場合があります。
- 標準的な構成: TDP が 205W の 4 個のプロセッサー、32 個の 64GB RDIMM、8 個の SAS ハードディスク・ドライブ、RAID 940-8i、Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 ポート OCP、2 個の 1100W パワー・サプライ・ユニット。
- GPU 構成: TDP が 165W の 4 個のプロセッサー、2 個の NVIDIA A100 GPU、32 個の 64GB RDIMM、24 個の SAS ハードディスク・ドライブ、RAID 940-16i、Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 ポート OCP、2 個の 1800W パワー・サプライ・ユニット。
- ストレージ・リッチ構成: TDP が 205W の 4 個のプロセッサー、32 個の 64GB RDIMM、24 個の SAS ハードディスク・ドライブ、RAID 940-8i、Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 ポート OCP、2 個の 2600W パワー・サプライ・ユニット。
政府の規制 (OSHA または European Community Directives で規定されているものなど) は、職場での騒音レベルの公開を管理し、ユーザーとサーバーの取り付けに適用される場合があります。インストールで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール内のラックの台数、部屋の大きさ、素材および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周辺温度および従業員と装置の位置関係が含まれます。さらに、そのような政府の規制の順守は、従業員の暴露期間や従業員が防音保護具を着用しているかなどのさまざまな追加的要因によって異なります。Lenovo は、この分野で認定されている専門家と相談して、適用法に遵守しているかを判断することをお勧めします。

周辺温度管理
特定のコンポーネントを取り付ける場合に、周辺温度を調整します。以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 45°C 以下に抑えます。 TDP が 165W 以下のプロセッサー 64 GB 以下の容量のメモリー・モジュール以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 35°C 以下に抑えます。 TDP が 165W を超え、250W 以下のプロセッサー ConnectX-7 NDR200 QSFP 2 ポート・アダプター (アクティブ光ケーブルなし) ConnectX-7 NDR400 QSFP 1 ポート・アダプター (アクティブ光ケーブルなし) 以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 30°C 以下に抑えます。 TDP が 250W を超えるプロセッサー TDP が 270W のシングル・ワイド GPU アダプターおよびプロセッサー¹ 容量が 96 GB または 128 GB のメモリー・モジュール² ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2 ポート・アダプター (アクティブ光ケーブル付き)² ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 2 ポート・アダプター (アクティブ光ケーブル付き)² ConnectX-7 NDR200 QSFP 2 ポート・アダプター (アクティブ光ケーブル付き)² ConnectX-7 NDR400 QSFP 1 ポート・アダプター (アクティブ光ケーブル付き)² TDP が 165W のシングル・ワイド GPU アダプターおよびプロセッサーが取り付けられている場合は、周辺温度を 28°C 以下に維持します。³ 以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 25°C 以下に維持します。 TDP が 165W のダブルワイド GPU アダプターおよびプロセッサー³ 容量が 256 GB のメモリー・モジュール¹ 注 ¹ サポートされる 2.5 型ドライブの最大数は 8 です。 ² サポートされる 2.5 型ドライブの最大数は 16 です。 ³ サポートされる 2.5 型ドライブの最大数は 4 です。

周辺温度管理

特定のコンポーネントを取り付ける場合に、周辺温度を調整します。

以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 45°C 以下に抑えます。
- TDP が 165W 以下のプロセッサー
- 64 GB 以下の容量のメモリー・モジュール
以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 35°C 以下に抑えます。
- TDP が 165W を超え、250W 以下のプロセッサー
- ConnectX-7 NDR200 QSFP 2 ポート・アダプター (アクティブ光ケーブルなし)
- ConnectX-7 NDR400 QSFP 1 ポート・アダプター (アクティブ光ケーブルなし)
以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 30°C 以下に抑えます。
- TDP が 250W を超えるプロセッサー
- TDP が 270W のシングル・ワイド GPU アダプターおよびプロセッサー¹
- 容量が 96 GB または 128 GB のメモリー・モジュール²
- ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2 ポート・アダプター (アクティブ光ケーブル付き)²
- ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 2 ポート・アダプター (アクティブ光ケーブル付き)²
- ConnectX-7 NDR200 QSFP 2 ポート・アダプター (アクティブ光ケーブル付き)²
- ConnectX-7 NDR400 QSFP 1 ポート・アダプター (アクティブ光ケーブル付き)²
TDP が 165W のシングル・ワイド GPU アダプターおよびプロセッサーが取り付けられている場合は、周辺温度を 28°C 以下に維持します。³
以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 25°C 以下に維持します。
- TDP が 165W のダブルワイド GPU アダプターおよびプロセッサー³
- 容量が 256 GB のメモリー・モジュール¹

注

¹ サポートされる 2.5 型ドライブの最大数は 8 です。
² サポートされる 2.5 型ドライブの最大数は 16 です。
³ サポートされる 2.5 型ドライブの最大数は 4 です。

環境
ThinkSystem SR850 V3 は、ほとんどの構成で ASHRAE クラス A2 仕様に準拠し、ハードウェア構成に応じて ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様にも準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。ハードウェア構成に応じて、ThinkSystem SR850 V3 サーバーも、ASHRAE クラス H1 使用に準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。室温: 作動時 ASHRAE クラス H1: 5°C ～ 25°C (41°F ～ 77°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 500 m (1,640 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。 ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。 ASHRAE クラス A3: 5°C ～ 40°C (41°F ～ 104°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。 ASHRAE クラス A4: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 125 m (410 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。サーバー電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F) 出荷時/ストレージ: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F) 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート) 相対湿度 (結露なし): 作動時 ASHRAE クラス H1: 8% ～ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F) ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F) ASHRAE クラス A3: 8% ～ 85%、最大露点: 24°C (75°F) ASHRAE クラス A4: 8% ～ 90%、最大露点: 24°C (75°F) 配送時/保管時: 8% ～ 90% 粒子汚染重要浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。注このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。

環境

ThinkSystem SR850 V3 は、ほとんどの構成で ASHRAE クラス A2 仕様に準拠し、ハードウェア構成に応じて ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様にも準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

ハードウェア構成に応じて、ThinkSystem SR850 V3 サーバーも、ASHRAE クラス H1 使用に準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

室温:
- 作動時
  - ASHRAE クラス H1: 5°C ～ 25°C (41°F ～ 77°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 500 m (1,640 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
  - ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
  - ASHRAE クラス A3: 5°C ～ 40°C (41°F ～ 104°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
  - ASHRAE クラス A4: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 125 m (410 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
- サーバー電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)
- 出荷時/ストレージ: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F)
最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)
相対湿度 (結露なし):
- 作動時
  - ASHRAE クラス H1: 8% ～ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F)
  - ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
  - ASHRAE クラス A3: 8% ～ 85%、最大露点: 24°C (75°F)
  - ASHRAE クラス A4: 8% ～ 90%、最大露点: 24°C (75°F)
- 配送時/保管時: 8% ～ 90%
粒子汚染
重要
浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。

注

このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。

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