ข้อมูลจำเพาะด้านสภาพแวดล้อม

• ระดับพลังเสียง (L_WAd)
  • ไม่มีการใช้งาน:
    • ปกติ: 6.8 เบล
    • เน้นพื้นที่จัดเก็บข้อมูล: 6.8 เบล
    • GPU: 7.8 เบล
  • การทำงาน:
    • ปกติ: 8.0 เบล
    • เน้นพื้นที่จัดเก็บข้อมูล: 8.0 เบล
    • GPU: 9.0 เบล
• ระดับความดันเสียง (L_pAm):
  • ไม่มีการใช้งาน:
    • ปกติ: 52.3 dBA
    • เน้นพื้นที่จัดเก็บข้อมูล: 52.3 dBA
    • GPU: 61.9 dBA
  • การทำงาน:
    • ปกติ: 64.9 dBA
    • ที่จัดเก็บข้อมูล: 64.9 dBA
    • GPU: 72.1 dBA

• รักษาอุณหภูมิโดยรอบไว้ที่ 45°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งส่วนประกอบต่อไปนี้อย่างน้อยหนึ่งชิ้น
  • โปรเซสเซอร์ที่มี TDP น้อยกว่าหรือเท่ากับ 165 วัตต์
  • โมดูลหน่วยความจำที่มีความจุ 64 GB หรือต่ำกว่า
• รักษาอุณหภูมิโดยรอบไว้ที่ 35°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งส่วนประกอบต่อไปนี้อย่างน้อยหนึ่งชิ้น
  • โปรเซสเซอร์ที่มี TDP มากกว่า 165 วัตต์ และน้อยกว่าหรือเท่ากับ 250 วัตต์
  • อะแดปเตอร์ ConnectX-7 NDR200 QSFP 2 พอร์ต ไม่มีสายออปติกแบบแอ็คทีฟ
  • อะแดปเตอร์ ConnectX-7 NDR400 QSFP 1 พอร์ต ไม่มีสายออปติกแบบแอ็คทีฟ
• รักษาอุณหภูมิโดยรอบไว้ที่ 30°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งส่วนประกอบต่อไปนี้อย่างน้อยหนึ่งชิ้น
  • โปรเซสเซอร์ที่มี TDP มากกว่า 250 วัตต์
  • อะแดปเตอร์ GPU ความกว้างปกติ และโปรเซสเซอร์ที่มี TDP 270 วัตต์¹
  • โมดูลหน่วยความจำที่มีความจุ 96 GB หรือ 128 GB²
  • อะแดปเตอร์ ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2 พอร์ต มีสายออปติกแบบแอ็คทีฟ²
  • อะแดปเตอร์ ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 2 พอร์ต มีสายออปติกแบบแอ็คทีฟ²
  • อะแดปเตอร์ ConnectX-7 NDR200 QSFP 2 พอร์ต มีสายออปติกแบบแอ็คทีฟ²
  • อะแดปเตอร์ ConnectX-7 NDR400 QSFP 1 พอร์ต มีสายออปติกแบบแอ็คทีฟ²
• รักษาอุณหภูมิโดยรอบไว้ที่ 28°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งอะแดปเตอร์ GPU กว้างปกติ และโปรเซสเซอร์ที่มี TDP 165 วัตต์³
• รักษาอุณหภูมิโดยรอบไว้ที่ 25°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งส่วนประกอบต่อไปนี้อย่างน้อยหนึ่งชิ้น
  • อะแดปเตอร์ GPU กว้างสองเท่า และโปรเซสเซอร์ที่มี TDP 165 วัตต์³
  • โมดูลหน่วยความจำที่มีความจุ 256 GB¹

ThinkSystem SR850 V3 สอดคล้องกับข้อกำหนดของ ASHRAE ประเภท A2 ด้วยการกำหนดค่าส่วนใหญ่ และนอกจากนี้ยังสอดคล้องกับข้อกำหนดของ ASHRAE ประเภท A3 และ ประเภท A4 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์ ประสิทธิภาพของระบบอาจได้รับผลกระทบเมื่ออุณหภูมิการทำงานไม่เป็นไปตามข้อกำหนดของ ASHRAE A2

เซิร์ฟเวอร์ ThinkSystem SR850 V3 ยังสอดคล้องกับข้อกำหนดของ ASHRAE ประเภท H1 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์ ประสิทธิภาพของระบบอาจได้รับผลกระทบเมื่ออุณหภูมิการทำงานไม่เป็นไปตามข้อกำหนดของ ASHRAE H1

• อุณหภูมิห้อง:
  • การทำงาน
    • ASHRAE ประเภท H1: 5°C ถึง 25°C (41°F ถึง 77°F); อุณหภูมิโดยรอบลดลงสูงสุดลงทีละ 1°C ทุกๆ 500 ม. (1,640 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)
    • ASHRAE ประเภท A2: 10°C ถึง 35°C (50°F ถึง 95°F); อุณหภูมิโดยรอบลดลงสูงสุดลงทีละ 1°C ทุกๆ 300 ม. (984 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)
    • ASHRAE ประเภท A3: 5°C ถึง 40°C (41°F ถึง 104°F); อุณหภูมิโดยรอบลดลงสูงสุดลงทีละ 1°C ทุกๆ 175 ม. (574 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)
    • ASHRAE ประเภท A4: 5°C ถึง 45°C (41°F ถึง 113°F); อุณหภูมิโดยรอบลดลงสูงสุดลงทีละ 1 °C ทุกๆ 125 ม. (410 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)
  • เซิร์ฟเวอร์ปิด: 5°C ถึง 45°C (41°F ถึง 113°F)
  • การจัดส่ง/การจัดเก็บ: -40°C ถึง 60°C (-40°F ถึง 140°F)
• ระดับความสูงสูงสุด: 3,050 ม. (10,000 ฟุต)
• ความชื้นสัมพัทธ์ (ไม่กลั่นตัว):
  • การทำงาน
    • ASHRAE ประเภท H1: 8% ถึง 80%, จุดน้ำค้างสูงสุด: 17°C (62.6°F)
    • ASHRAE ประเภท A2: 8% ถึง 80%; จุดน้ำค้างสูงสุด: 21°C (70°F)
    • ASHRAE ประเภท A3: 8% ถึง 85%; จุดน้ำค้างสูงสุด: 24°C (75°F)
    • ASHRAE ประเภท A4: 8% ถึง 90%; จุดน้ำค้างสูงสุด: 24°C (75°F)
  • การจัดส่ง/เก็บรักษา: 8% ถึง 90%
• การปนเปื้อนของอนุภาค
  ข้อควรสนใจ

  อนุภาคที่ลอยในอากาศและกลุ่มก๊าซที่มีความไวในการทำปฏิกิริยาเพียงอย่างเดียวหรือร่วมกันกับปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อมอื่นๆ เช่น ความชื้นหรืออุณหภูมิ อาจเป็นต้นเหตุที่ทำให้เซิร์ฟเวอร์เกิดความเสี่ยง สำหรับข้อมูลเกี่ยวกับขีดจำกัดสำหรับอนุภาคและก๊าซ โปรดดู การปนเปื้อนของอนุภาค