部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
| 番号 | 説明 | タイプ |
|---|---|---|
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
| ||
| 1 | 前面トップ・カバー | T1 |
| 2 | 背面トップ・カバー | T1 |
| 3 | エアー・バッフル (前面) | T1 |
| 4 | エアー・バッフル (背面、2U 標準 PHM) | T1 |
| 5 | エアー・バッフル (背面、1U 標準 PHM) | T1 |
| 6 | エアー・バッフル (背面、2U パフォーマンス PHM) | T1 |
| 7 | 2U パフォーマンス・ヒートシンクおよびプロセッサー・キャリア | F |
| 8 | 2U 標準ヒートシンクおよびプロセッサー・キャリア | F |
| 9 | 1U 標準ヒートシンクおよびプロセッサー・キャリア | F |
| 10 | プロセッサー | F |
| 11 | ケーブル管理アーム | T2 |
| 12 | システム I/O ボード | F |
| 13 | ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール | F |
| 14 | 管理 NIC アダプター | T1 |
| 15 | OCP モジュール | T1 |
| 16 | OCP モジュール・フィラー | C |
| 17 | パワー・サプライ・ブラケット (CRPS) | T1 |
| 18 | PCIe ライザー・ケージ・フィラー | C |
| 19 | パワー・サプライ・ユニット | T1 |
| 20 | 背面の壁 | F |
| 21 | PCIe ライザー・エクステンダー | T2 |
| 22 | PCIe ライザー・ケージ | T2 |
| 23 | PCIe アダプター | T1 |
| 24 | 7 mm ドライブ・ケージ | T2 |
| 25 | 7 mm ドライブ・バックプレーン | T1 |
| 26 | 7 mm ドライブ・フィラー | C |
| 27 | 7 mm ドライブ | T1 |
| 28 | PCIe ライザー・カード | T2 |
| 29 | PCIe 保持具 | T1 |
| 30 | スライド・レール・キット | T2 |
| 31 | 2.5 型ドライブ・フィラー (8 ベイ) | C |
| 32 | 2.5 型ドライブ・フィラー (1 ベイ) | C |
| 33 | 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | T1 |
| 34 | 2.5 型ドライブ・バックプレーン | T1 |
| 35 | セキュリティー・ベゼル | T1 |
| 36 | メカニカル部品キット (パワー・サプライのキーとねじ) | T1 |
| 37 | パワー・サプライ・キー (CFFv4) | T1 |
| 38 | シャーシ | F |
| 39 | ラベル・キット (PCIe ライザー・ケーブル) | T1 |
| 40 | M.2 ドライブ | T1 |
| 41 | M.2 ドライブ・バックプレーン | T1 |
| 42 | M.2 ドライブ保持具 | T1 |
| 43 | メモリー・モジュール | T1/F* |
| 44 | プロセッサー・ボード | F |
| 45 | フラッシュ電源モジュール | T1 |
| 46 | MicroSD カード | F |
| 47 | CMOS バッテリー (CR2032) | C |
| 48 | ケーブル | T1 |
| 49 | 分電盤 | T2 |
| 50 | 侵入検出スイッチ | T1 |
| 51 | 外部診断ハンドセット | T1 |
| 52 | ファン・ケージ | T1 |
| 53 | ファン | T1 |
| 54 | システム・サービス・ラベル | T1 |
注
* 2U パフォーマンス PHM が取り付けられているメモリー・モジュール・スロット 1 ～ 32 のメモリー・モジュールの場合。
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