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부품 목록

부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
  1. Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.

  2. 부품을 클릭하십시오.

  3. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.

새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner을(를) 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.

모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소
Server components
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
  • T1: 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.

  • T2: 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.

  • F: FRU(현장 교체 가능 유닛). FRU는 숙련된 서비스 기술자만 설치할 수 있습니다.

  • C: 소모품 및 구조 부품. 소모품 및 구조 부품(필터 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

표 1. 부품 목록
색인설명유형
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
  1. Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.

  2. 부품을 클릭하십시오.

  3. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.

1앞쪽 윗면 덮개T1
2뒤쪽 윗면 덮개T1
3공기 조절 장치(앞면)T1
4공기 조절 장치(뒷면, 2U 표준 PHM)T1
5공기 조절 장치(뒷면, 1U 표준 PHM)T1
6공기 조절 장치(뒷면, 2U 성능 PHM)T1
72U 성능 방열판 및 프로세서 캐리어F
82U 표준 방열판 및 프로세서 캐리어F
91U 표준 방열판 및 프로세서 캐리어F
10프로세서F
11케이블 관리 암T2
12시스템 I/O 보드F
13펌웨어 및 RoT 보안 모듈F
14관리 NIC 어댑터T1
15OCP 모듈T1
16OCP 모듈 필러C
17전원 공급 장치 브래킷(CRPS)T1
18PCIe 라이저 케이지 필러C
19전원 공급 장치T1
20뒷면 벽F
21PCIe 라이저 확장기T2
22PCIe 라이저 케이지T2
23PCIe 어댑터T1
247mm 드라이브 케이지T2
257mm 드라이브 백플레인T1
267mm 드라이브 필러C
277mm 드라이브T1
28PCIe 라이저 카드T2
29PCIe 고정장치T1
30슬라이드 레일 키트T2
312.5인치 드라이브 필러(8베이)C
322.5인치 드라이브 필러(1베이)C
332.5인치 핫 스왑 드라이브T1
342.5인치 드라이브 백플레인T1
35보안 베젤T1
36기계 부품 키트(전원 공급 장치 키 및 나사)T1
37전원 공급 장치 키(CFFv4)T1
38섀시F
39레이블 키트(PCIe 라이저 케이블)T1
40M.2 드라이브T1
41M.2 드라이브 백플레인T1
42M.2 드라이브 고정장치T1
43메모리 모듈T1/F*
44프로세서 보드F
45플래시 전원 모듈T1
46MicroSD 카드F
47CMOS 배터리(CR2032)C
48케이블T1
49전원 분배 보드T2
50침입 스위치T1
51외부 진단 핸드셋T1
52팬 케이지T1
53T1
54시스템 서비스 레이블T1
* 2U 성능 PHM이 설치된 경우 메모리 모듈 슬롯 1~32의 메모리 모듈용.