跳到主要内容

拆卸主板组合件以进行回收

回收之前，请先按照本节中的说明拆卸主板组合件。

关于本任务

在拆卸主板组合件前：

  1. 从系统 I/O 板上卸下固件和 RoT 安全模块。请参阅卸下固件和 RoT 安全模块。
  2. 将系统 I/O 板与处理器板分开。
    注
    为防止损坏 I/O 板的触点，请捏住 I/O 板上的柱塞并将其稍稍向上提起，然后将 I/O 板向外拉出。在整个拉动过程中，请确保 I/O 板尽可能保持水平。

    1. 卸下固定系统 I/O 板的四颗螺钉。

    2. 提起并保持住后部柱塞；然后，将系统 I/O 板朝着机箱后端推动，以使其脱离处理器板。
      图 1. 卸下系统 I/O 板
      System I/O board removal

  3. 请参阅当地的环境、废物或处置法规以确保合规。

过程

  1. 按照图示的方法卸下以下组件：
    • 五个导销（用 7 毫米扳手）
    • 两颗低头螺钉（用 PH2 螺丝刀）
    • 一个柱塞（用 PH2 螺丝刀）
    • 两个线缆导向装置
    图 2. 卸下组件

    Component removal
  2. 按照图示的方法卸下以下螺钉：
    • 四颗低头螺钉（用 PH2 螺丝刀）
    • 十颗有槽螺钉（使用 PH1 螺丝刀）
    图 3. 卸下螺钉

    Screw removal
  3. 将处理器板与支撑金属板分开。
    图 4. 拆卸处理器板
    Processor board disassembly

完成之后

拆卸主板组合件后，请按照当地法规回收利用。