Spécifications

• Hauteur : 86,5 mm (3,4 pouces)
• Largeur :
  • Avec les poignées d'armoire : 482 mm (19,0 pouces)
  • Sans les poignées d'armoire : 444,6 mm (17,5 pouces)
• Profondeur : 763,7 mm (30,1 pouces)

• Deux sockets de processeur (extensibles à quatre) avec au moins deux installés sur la carte mère.
• Conçu pour les sockets LGA 3647
• Évolutivité jusqu'à 28 cœurs
• Prend en charge la technologie d'extension mémoire Intel EM32/64T

Voir Règles et ordre d’installation d’un module de mémoire pour obtenir des informations détaillées sur la configuration et le paramétrage de la mémoire.

• Minimum : 16 Go
• Maximum :
  • Barrettes RDIMM : 1,5 To
  • Barrettes LRDIMM : 3 To
  • 3DS-RDIMM : 6 To

  • DC Persistent Memory (DCPMM) : 12 To en mode mémoire

• Types de module de mémoire :
  • Barrette DIMM (RDIMM) enregistrée DDR4 (double-data-rate 4) (TruDDR4) code correcteur d'erreurs (ECC) 2 666/2 933 MT/s ou charge barrette DIMM réduite LRDIMM
  • DC Persistent Memory (DCPMM)
• Capacité (selon le modèle) :
  • Module RDIMM de 8, 16, 32 et 64 Go
  • Barrette LRDIMM de 64 Go
  • 64 Go et 128 Go 3DS-RDIMM
  • 128 Go, 256 Go et 512 Go de module DCPMM
    Remarque

    Le module DCPMM peut être mélangé avec des barrettes DRAM DIMM avec une capacité supérieure à 16 Go. Consultez Configuration du DC Persistent Memory Module (DCPMM) pour plus d'informations.
• Emplacements : 24 emplacements entrelacés à deux voies (extensibles à 48)

• Huit baies d’unité SATA/SAS 2,5 pouces remplaçables à chaud (baie 0-3, 8-11)
• Huit baies d’unité SATA/SAS/NVMe 2,5 pouces remplaçables à chaud (baie 4-7, 12-15)

• Emplacement 1 : PCI Express 3.0 x16 (prend en charge l’Adaptateur de commutateur PCIe)
• Emplacement 2 : PCI Express 3.0 x8 (prend en charge les adaptateurs RAID pour unités SATA/SAS)
• Emplacement 3 - 5 : PCI Express 3.0 pour Carte mezzanine PCIe avec les emplacements suivants disponibles selon la carte mezzanine installée :
  • Assemblage de carte mezzanine PCIe x8/x8/x8 pleine hauteur fournit :
    • Emplacement 3 : PCI Express 3.0 x8
    • Emplacement 4 : PCI Express 3.0 x8
    • Emplacement 5 : PCI Express 3.0 x8
  • Assemblage de carte mezzanine PCIe x8/x8/x8ML2 pleine hauteur fournit :
    • Emplacement 3 : PCI Express 3.0 x8
    • Emplacement 4 : PCI Express 3.0 x8
    • Emplacement 5 : Emplacement personnalisé pour adaptateur ML2 x8
  • Assemblage de cartes mezzanines PCIe x8/x16ML2 pleine hauteur fournit :
    • Emplacement 3 : PCI Express 3.0 x8
    • Emplacement 4 : Non disponible
    • Emplacement 5 : Emplacement personnalisé pour adaptateur ML2 x16
• Emplacement 6 : Emplacement personnalisé pour double fond de panier M.2 prenant en charge des unités M.2 de trois tailles physiques différentes :
  • 42 mm (2242)
  • 60 mm (2260)
  • 80 mm (2280)
• Emplacement 7 : Emplacement personnalisé pour Adaptateur LOM
• Emplacement 8 : PCI Express 3.0 x8
• Emplacement 9 : PCI Express 3.0 x8
• Emplacement 10 : PCI Express 3.0 x8 (prend en charge les adaptateurs RAID pour unités SATA/SAS)
• Emplacement 11 : PCI Express 3.0 x16 (prend en charge l’Adaptateur de commutateur PCIe)

• Lenovo XClarity Controller (XCC), qui propose les fonctions de contrôle de processeur de service et de surveillance, de contrôleur vidéo, et de clavier distant, vidéo, souris, ainsi que les fonctionnalités d'unité distantes.
• Un connecteur RJ-45 à l'arrière pour se connecter à un réseau de gestion des systèmes. Ce connecteur est dédié aux fonctions Lenovo XClarity Controller et s'exécute à une vitesse de 1 Gbit.
• Diagnostics Lightpath
• Quatre ports USB :
  • Deux à l'avant du serveur
    • Un module USB 2.0 avec gestion de Lenovo XClarity Controller
    • Un USB 2.0 ou 3.0 (selon le modèle)
  • Deux ports USB 3.0 à l'arrière du serveur
• Un port série

• Adaptateur LOM 1 GbE : la bande passante maximale de l'environnement réseau est de 1 Go.

• Adaptateur LOM 10 GbE : la bande passante maximale de l'environnement réseau est de 1 Go.

• Adaptateur ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12 Go
• Adaptateur ThinkSystem RAID 730-8i Mémoire cache 1 Go PCIe 12 Go
• Adaptateur ThinkSystem RAID 730-8i Mémoire cache 2 Go PCIe 12 Go
• Adaptateur ThinkSystem RAID 930-8i Mémoire flash 2 Go PCIe 12 Go
• Adaptateur ThinkSystem RAID 930-16i Mémoire flash 4 Go PCIe 12 Go
• Adaptateur ThinkSystem RAID 930-8e Mémoire flash 4 Go PCIe 12 Go

• Bloc d'alimentation 750 watts Platinum
  • Alimentation d'entrée 115 V ou 220 V ca
• Bloc d'alimentation 1 100 watts Platinum
  • Alimentation d'entrée 115 V ou 220 V ca
• Bloc d'alimentation 1 600 watts Platinum
  • Alimentation d'entrée 220 V ca

• Deux processeurs dans les connecteurs de processeur 1 et 2
• Deux barrettes DIMM dans les emplacements 8 et 20
• Un bloc d'alimentation
• Une unité avec l'adaptateur RAID et le fond de panier (si le système d’exploitation est nécessaire pour le débogage)
• Six ventilateurs système (ventilateur 1 à 6)

• Niveau sonore, système inactif
  • 5,2 bels, minimum
  • 5,8 bels, normal
  • 6,4 bels, maximum
• Niveau sonore, système actif
  • 5,8 bels, minimum
  • 6,8 bels, normal
  • 7,0 bels, maximum

• Configuration minimale : 447 BTU, 131 W (en BTU par heure et en watts)

• Configuration maximale : 5 265 BTU, 1 543 W (en BTU par heure et en watts)

• Température ambiante :
  • Fonctionnement
    • Classe A2 de la norme ASHRAE : 10 à 35 °C (50 à 95 °F) ; la température ambiante maximale baisse de 1 °C pour toute élévation d’altitude de 300 m (984 pieds) à une altitude supérieure à 900 m (2 953 pieds).
    • Classe A3 de la norme ASHRAE : 5 à 40 °C (41 à 104 °F) ; la température ambiante maximale baisse de 1 °C pour toute élévation d’altitude de 175 m (574 pieds) à une altitude supérieure à 900 m (2 953 pieds).
    • Classe A4 de la norme ASHRAE : 5 à 45 °C (41 à 113 °F) ; la température ambiante maximale baisse de 1 °C pour toute élévation d’altitude de 125 m (410 pieds) à une altitude supérieure à 900 m (2 953 pieds).
  • Serveur hors tension : 5 à 45 °C (41 à 113 °F)
  • Transport/stockage : -40 à 60 °C (-40 à 140 °F)
• Altitude maximale : 3 050 m (10 000 pieds)
• Humidité relative (sans condensation) :
  • Fonctionnement
    • Classe A2 de la norme ASHRAE : 8 à 80 %, point de rosée maximal : 21 °C (70 °F)
    • Classe A3 de la norme ASHRAE : 8 à 85 %, point de rosée maximal : 24 °C (75 °F)
    • Classe A4 de la norme ASHRAE : 8 à 90 %, point de rosée maximal : 24 °C (75 °F)
  • Transport/stockage : 8 à 90 %
• Contamination particulaire
  Avertissement

  Les particules aériennes et les gaz réactifs agissant seuls ou en combinaison avec d'autres facteurs environnementaux tels que l'humidité ou la température peuvent représenter un risque pour le serveur. Pour plus d’informations sur les limites relatives aux particules et aux gaz, voir Contamination particulaire.