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仕様

以下は、ご使用のサーバーの機能と仕様を要約したものです。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

表 1. 仕様、Type 7X18 and 7X19.
仕様説明
寸法2U サーバー
  • 高さ: 86.5 mm (3.4 インチ)
  • 幅:
    • ラック・ハンドルを含む: 482 mm (19.0 インチ)
    • ラック・ハンドルを除く: 444.6 mm (17.5 インチ)
  • 奥行き: 763.7 mm (30.1 インチ)
奥行きは、ラック・ハンドルが取り付けられており、セキュリティー・ベゼルが取り付けられていない状態での測定です。
重量: (構成により異なる)最大: 27.0 kg (59.6 ポンド)。
プロセッサー (モデルによって異なる)マルチコア Intel Xeon プロセッサー (内蔵メモリー・コントローラーおよび Intel Ultra Path Interconnect (UPI) アーキテクチャー付き) をサポート。
  • プロセッサー・ソケット 2 個 (4 個まで拡張可能) 最小要件である 2 個はシステム・ボードに取り付け済み。
  • LGA 3647 ソケット対応設計
  • 最大 28 コアまで拡張可能
  • Intel Extended Memory 32/64 Technology (EM32/64T) をサポート
メモリー

メモリーの構成およびセットアップについて詳しくは、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序を参照してください。

  • 最小: 16 GB
  • 最大:
    • RDIMM: 1.5 TB
    • LRDIMM: 3 TB
    • 3DS-RDIMM: 6 TB
    • DC Persistent Memory (DCPMM): メモリー・モードで 12 TB

  • メモリー・モジュール・タイプ:
    • Double-data-rate 4 (TruDDR4) error correcting code (ECC) 2,666/2,933 MT/秒 registered DIMM (RDIMM) または load reduced DIMM (LRDIMM)
    • DC Persistent Memory (DCPMM)
  • 容量 (モデルによって異なります):
    • 8 GB、16 GB、32 GB、および 64 GB の RDIMM
    • 64 GB LRDIMM
    • 64 GB および 128 GB の 3DS-RDIMM
    • 128 GB、256 GB および 512 GB DCPMM
      DCPMM は 16 GB 超の容量の DRAM DIMM と混用することができます。詳細は、DC Persistent Memory Module (DCPMM) のセットアップを参照してください。
  • スロット: 24 のインターリーブ・スロット (48 に拡張可能)
サポートされるメモリー・モジュールのリストが、第 1 世代 (Skylake) と第 2 世代 (Cascade Lake) の Intel Xeon プロセッサーで異なっています。システム・エラーを回避するために、必ず互換性のあるメモリー・モジュールを取り付けてください。サポートされる DIMM のリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。
ドライブ拡張2.5 型ドライブ・ベイ 16 個:
  • 2.5 型ホット・スワップ SATA/SAS ドライブ・ベイ 8 個 (ベイ 0-3、8-11)
  • 2.5 型ホット・スワップ SATA/SAS/NVMe ドライブ・ベイ 8 個 (ベイ 4-7、12-15)
拡張スロット11 個の拡張スロット:
  • スロット 1: PCI Express 3.0 x16 (PCIe スイッチ・カード をサポート)
  • スロット 2: PCI Express 3.0 x8 (SATA/SAS ドライブ対応 RAID アダプターをサポート)
  • スロット 3 - 5: PCIe ライザー・カード 対応 PCI Express 3.0。取り付けられたライザー・カードに応じて以下のスロットを使用可能:
    • x8/x8/x8 PCIe フルハイト・ライザー・アセンブリ― には次のような機能があります。
      • スロット 3: PCI Express 3.0 x8
      • スロット 4: PCI Express 3.0 x8
      • スロット 5: PCI Express 3.0 x8
    • x8/x8/x8ML2 PCIe フルハイト・ライザー・アセンブリ― には次のような機能があります。
      • スロット 3: PCI Express 3.0 x8
      • スロット 4: PCI Express 3.0 x8
      • スロット 5: x8 ML2 アダプター用カスタム・スロット
    • x8/x16ML2 PCIe フルハイト・ライザー・アセンブリ― には次のような機能があります。
      • スロット 3: PCI Express 3.0 x8
      • スロット 4: 使用不可
      • スロット 5: x16 ML2 アダプター用カスタム・スロット
  • スロット 6: 3 種類の物理サイズの M.2 ドライブをサポートするデュアル M.2 バックプレーン用にカスタマイズされたスロット:
    • 42 mm (2242)
    • 60 mm (2260)
    • 80 mm (2280)
  • スロット 7: LOM アダプター 用カスタム・スロット
  • スロット 8: PCI Express 3.0 x8
  • スロット 9: PCI Express 3.0 x8
  • Slot 10: PCI Express 3.0 x8 (SATA/SAS ドライブ対応 RAID アダプターをサポート)
  • スロット 11: PCI Express 3.0 x16 (PCIe スイッチ・カード をサポート)
内蔵機能
  • Lenovo XClarity Controller (XCC) は、サービス・プロセッサーの制御および監視機能、ビデオ・コントローラー、およびリモート・キーボード、ビデオ、マウス、ならびにリモート・ドライブ機能を提供します。
  • 背面にシステム管理ネットワーク接続用のシステム管理 RJ-45 コネクター 1 個このコネクターは Lenovo XClarity Controller 機能専用であり、1 GB の速度で稼働します。
  • Lightpath 診断
  • 4 個の USB ポート:
    • サーバー前面に 2 個
      • Lenovo XClarity Controller 管理付き USB 2.0 × 1
      • USB 2.0 または 3.0 1 個 (モデルによって異なる)
    • サーバー背面に 2 個の USB 3.0
  • シリアル・ポート 1 個
ネットワークこのサーバーは、以下の要件を満たす 1GbE および 10 GbE LOM アダプターをサポートしています。
  • 1GbE LOM アダプター: ネットワーク環境の最大帯域幅は 1GB です。

  • 10GbE LOM アダプター: ネットワーク環境の最小帯域幅は 1GB です。

RAID アダプター(モデルによって異なる)RAID レベル 0、1、および 10 をサポートする以下のオプションをこのサーバーで使用できます:
  • ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12 GB アダプター
  • ThinkSystem RAID 730-8i 1 GB キャッシュ PCIe 12 GB アダプター
  • ThinkSystem RAID 730-8i 2 GB キャッシュ PCIe 12 GB アダプター
  • ThinkSystem RAID 930-8i 2 GB Flash PCIe 12 GB アダプター
  • ThinkSystem RAID 930-16i 4 GB Flash PCIe 12 GB アダプター
  • ThinkSystem RAID 930-8e 4 GB Flash PCIe 12 GB アダプター
ファン(60 mm x 38 mm) 内部システム・ファン 6 個 (N+1 冗長性)
電源入力このサーバーには、3 つのタイプのパワー・サプライ・ユニットが付属しています。
  • 750 ワット Platinum パワー・サプライ
    • 入力電力 115V または 220V AC
  • 1100 ワット Platinum パワー・サプライ
    • 入力電力 115V または 220V AC
  • 1600 ワット Platinum パワー・サプライ
    • 入力電力 220V AC
パワー・サプライ 2 個で N+1 冗長性をサポートします。
注意
  1. 240 V DC 入力 (入力範囲: 180 ~ 300 V DC) は、中国本土でのみサポートされています。

  2. 240 V DC のパワー・サプライははホット・スワップできません。電源コードを取り外すには、ブレーカー・パネルでサーバーの電源がオフになっていること、または DC 電源が切断されていることを確認します。

  3. DC 環境でも AC 環境でも ThinkSystem 製品にエラーが発生しないようにするには、 IEC 60364-1 (2005) 規格に準拠した TN-S 接地システムが内蔵されているか、取り付けられている必要があります。

デバッグのための最小構成
  • プロセッサー・ソケット 1 および 2 に 2 個のプロセッサー
  • スロット 8 および 20 に 2 つの DIMM
  • パワー・サプライ 1 個
  • RAID アダプターとバックプレーンを備えるドライブ (デバッグが必要な場合は OS)
  • 6 個のシステム・ファン (ファン 1 ~ 6)
音響放出ノイズ
  • 音響出力、アイドリング時
    • 5.2 ベル、最小
    • 5.8 ベル、標準
    • 6.4 ベル、最大
  • 音響出力、動作時
    • 5.8 ベル、最小
    • 6.8 ベル、標準
    • 7.0 ベル、最大
発熱量 (消費電力)概算発熱量:
  • 最小構成: 447 BTU、131 W (BTU/時間およびワット)

  • 最大構成: 5,265 BTU、1,543 W (BTU/時およびワット)

環境ThinkSystem SR850 は、ASHRAE クラス A2 の仕様に準拠しています。ハードウェア構成によって、一部のモデルは ASHRAE クラス A3 またはクラス A4 規格に準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。
  • 室温:

    • 作動時
      • ASHRAE クラス A2: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHRAE クラス A3: 5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHRAE クラス A4: 5°C ~ 45°C (41°F ~ 113°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 125 m (410 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
    • サーバー電源オフ時: 5°C ~ 45°C (41°F ~ 113°F)
    • 出荷時/ストレージ: -40°C ~ 60°C (-40°F ~ 140°F)
  • 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)
  • 相対湿度 (結露なし):
    • 作動時
      • ASHRAE クラス A2: 8% ~ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
      • ASHRAE クラス A3: 8% ~ 85%、最大露点: 24°C (75°F)
      • ASHRAE クラス A4: 8% ~ 90%、最大露点: 24°C (75°F)
    • 配送時/保管時: 8% ~ 90%
  • 粒子汚染
    重要
    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染 を参照してください。
オペレーティング・システムサポートおよび認定オペレーティング・システム:
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参照:
コンポーネントの信頼性を保つために、すべてのファンが機能しているとき、周辺温度が 35°C を超える場合、システムのパフォーマンスが異なることがあります。ファンの 1 つに障害が発生すると、周辺温度が 27°C を超える場合、システムのパフォーマンスが異なることがあります。