部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
| 説明 | タイプ | 説明 | タイプ |
|---|---|---|---|
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
| |||
| 1 前面トップ・カバー | T1 | 30 2U パフォーマンス・ヒートシンクおよびプロセッサー・キャリア | F |
| 2 背面トップ・カバー | T1 | 31 リフト・ハンドル | T1 |
| 3 パワー・サプライ・ユニット・フィラー | C | 32 エアー・バッフル (背面、3U 標準 PHM) | T2 |
| 4 パワー・サプライ・ユニット | T1 | 33 M.2 ドライブ | T1 |
| 5 パワー・サプライ・ブラケット (CRPS) | T1 | 34 M.2 ブート・アダプター | T1 |
| 6 分電盤 | T2 | 35 M.2 ドライブ保持具 | T1 |
| 7 PCIe ライザー・ケージ | T2 | 36 エアー・バッフル (背面、2U パフォーマンス PHM) | T2 |
| 8 PCIe ライザーのケーブル保持具 | T1 | 37 2.5 型ドライブ・バックプレーン | T1 |
| 9 PCIe ライザー・カード | T2 | 38 2.5 型ドライブ・フィラー (1 ベイ) | C |
| 10 PCIe アダプター | T1 | 39 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | T1 |
| 11 7mm ドライブ・ケージ | T1 | 40 フラッシュ電源モジュール | T1 |
| 12 7mm ドライブ・バックプレーン | T1 | 41 エアー・バッフル (前面) | T1 |
| 13 PCIe ライザー・エクステンダー | T2 | 42 ファン・ケージ | T1 |
| 14 PCIe ライザー・ケージ・フィラー | C | 43 2.5 型ドライブ・フィラー (8 ベイ) | C |
| 15 7mm ドライブ・フィラー | C | 44 ファン・モジュール | T1 |
| 16 7mm ドライブ | T1 | 45 外部診断ハンドセット | T1 |
| 17 OCP モジュール | T1 | 46 メカニカル・パーツ・キット (パワー・サプライ・キー、シリアル・ポート・フィラー、およびねじ) | T1 |
| 18 OCP スロット・フィラー | C | 47 パワー・サプライ・キー (CFFv4) | T1 |
| 19 クロス・バー | T1 | 48 侵入検出スイッチ | T1 |
| 20 シャーシ | F | 49 ドライブ・バックプレーン・キャリア | T2 |
| 21 スライド・レール・キット | T2 | 50 ケーブル管理アーム | T2 |
| 22 システム I/O ボード | F | 51 吸盤 | C |
| 23 ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール | F | 52 GPU アダプター・リンク・ブリッジ | T1 |
| 24 プロセッサー | F | 53 フルサイズ GPU アダプター | T1 |
| 25 MicroSD カード | F | 54 ラベル・キット (PCIe ライザー・ケーブル) | T1 |
| 26 メモリー・モジュール | T1/F* | 55 ケーブル | T1 |
| 27 プロセッサー・ボード | F | 56 システム・サービス・ラベル | T1 |
| 28 CMOS バッテリー (CR2032) | C | 57 管理 NIC アダプター | T1 |
| 29 3U 標準ヒートシンクおよびプロセッサー・キャリア | F | ||
注
* 2U パフォーマンス PHM が取り付けられているメモリー・モジュール・スロット 1 ～ 32 のメモリー・モジュールの場合。
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