技術規格

支援多核心 Intel Xeon 處理器，具有整合記憶體控制器和 Intel Mesh UPI (Ultra Path Interconnect) 拓撲。

• 最多四個配備 P 核心（Granite Rapids-SP，GNR-SP）的 Intel Xeon 6 處理器

• 專為 Land Grid Array (LGA) 4710 插座所設計

• 每個插座最多 86 核心

• 最多三個 UPI 鏈結，速度高達 24 GT/s

• 散熱設計電源 (TDP)：最多 350 瓦特

如需記憶體配置和設定的詳細資訊，請參閱記憶體模組安裝規則和順序。

• 64 個雙排直插式記憶體模組 (DIMM) 插槽，最高支援 64 個 DRAM DIMM
• 最多 16 個 E3.S 2T 尺寸外型的 Compute Express 鏈結 (CXL) 記憶體模組

• 記憶體模組類型：

  • TruDDR5 6400 MHz 10x4 RDIMM：32 GB (1Rx4)、64 GB (2Rx4)、96 GB (2Rx4)

  • TruDDR5 6400 MHz RDIMM：128 GB (2Rx4)

  • TruDDR5 6400 MHz 3DS RDIMM：256 GB (4Rx4)

  • CXL 記憶體模組 (CMM)：96 GB、128 GB

    註

    • 僅配備 E3.S 2T 機槽的伺服器型號支援 E3.S CXL 記憶體模組。

    • Windows Server 和 VMware ESXi 不支援 CXL 記憶體模組。如需詳細資料，請參閱作業系統交互操作性手冊：

    • E3.S 2T CMM 不支援 Intel^® VMD。

• 速度：作業速度取決於處理器型號和 UEFI 設定。

  • 1 DPC：6400 MT/s

  • 2 DPC：5200 MT/s

• 容量：

  • 最小：64 GB (2 x 32 GB RDIMM)

  • 最大：16 TB (64 x 256 GB 3DS RDIMM)

如需支援的記憶體模組清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。

視配置而定，伺服器支援下列其中一項：

• 最多兩個內部非熱抽換 M.2 硬碟

• 最多兩個擴充卡 3 組件（插槽 15 或插槽 20）上的背面熱抽換 M.2 硬碟

如需受支援 M.2 硬碟的清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。

如需支援的硬碟清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。

• 最多 18 個 PCIe 插槽（視伺服器型號而定）：

  • 擴充卡 1：最多六個全高 (FH) PCIe 插槽

  • 擴充卡 2：最多六個半高 (HH) PCIe 插槽

  • 擴充卡 3：最多六個 FH PCIe 插槽

• 最多兩個 OCP 插槽

• 最多八個單寬 GPU
• 最多四個雙寬 GPU

如需受支援 GPU 的清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。

• Lenovo XClarity Controller (XCC)，提供服務處理器控制及監視功能、視訊控制器，以及遠端鍵盤、顯示器、滑鼠和遠端硬碟功能。

  • 伺服器支援 Lenovo XClarity Controller 3 (XCC3)。如需 Lenovo XClarity Controller 3 (XCC3) 的其他資訊，請參閱 Lenovo XClarity Controller 入口網站頁面。

• 正面接頭：

  • 一個 Mini DisplayPort 接頭（選配）

  • 一個 USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) 接頭（選配）

  • 具有 USB 2.0 XCC 系統管理功能的一個 USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) 接頭（選配）

  • 一個外部診斷接頭

• 內部接頭：

  • 一個內部 USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) 接頭（選配）

• 背面接頭：

  • 一個 VGA 接頭

  • 一個序列埠（選配）

  • 一個 XCC 系統管理埠 (10/100/1000 Mbps RJ-45)

  • 每個 OCP 模組上兩個或四個乙太網路接頭（選配）

  • 兩個 USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) 接頭

    註

    當正面沒有 USB 接頭時，背面的下方 USB 接頭可用來做為具有 XCC 系統管理功能的 USB 2.0 接頭。

• 每個 OCP 模組上兩個或四個乙太網路接頭（選配）

• 一個 XCC 系統管理埠 (10/100/1000 Mbps RJ-45)

M.2 配接卡：RAID 層級 0、1

如需 RAID/HBA 配接卡或 M.2 配接卡的相關資訊，請參閱 Lenovo ThinkSystem RAID 配接卡和 HBA 參考或 Lenovo ThinkSystem M.2 配接卡。

• 標準風扇（60 x 60 x 38 公釐，單轉子，24000 RPM）

• 效能風扇（60 x 60 x 56 公釐，雙轉子，20000 RPM）

• 超級風扇（60 x 60 x 56 公釐，雙轉子，21000 RPM）

伺服器同時支援 CRPS Premium (CFFv5) 和 CRPS 電源供應器。

• CRPS Premium (CFFv5)

  • 1300W 230V/115V Titanium

  • 2000W 230V/115V Titanium

  • 2700W 230V/115V Titanium

  • 3200W 230V/115V Titanium

  • 1300W HVAC/HVDC Platinum

  • 1300W -48V DC

• CRPS

  • 1300W 230V/115V Platinum

  • 2700W 230V/115V Platinum

• 處理器插座 1 和 2 中的兩個處理器

• 插槽 10 和 26 中的兩個 DRAM DIMM

• 兩個電源供應器

• 一個 2.5 吋硬碟、E3.S 硬碟或一個 M.2 硬碟（如果需要作業系統進行除錯）

• 六個系統風扇模組

• Microsoft Windows Server

• Red Hat Enterprise Linux

• SUSE Linux Enterprise Server

• Canonical Ubuntu

• 可用作業系統的完整清單：作業系統交互操作性手冊。

• OS 部署指示，請參閱部署作業系統。