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環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

噪音排放​

伺服器具有以下噪音排放聲明：

表 1. 噪音排放聲明

聲音效能 @ 25°C 環境溫度

工作模式配置
一般最大

聲明的中等 A 加權聲功率位準，LWA,m (B)

用於驗證的統計加法器，Kv (B) = 0.4

閒置6.86.8
作業模式 17.27.9
作業模式 27.98.5

聲明的中等 A 加權放射聲壓等級，LpA,m (dB)

旁人位置

閒置5353
作業模式 15866
作業模式 26672
註

  • 這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。

  • 閒置模式是一種穩定狀態，在此狀態下，伺服器已開啟電源但不執行任何預期功能。作業模式 1 為 50% CPU TDP。作業模式 2 為 100% CPU TDP。

  • 所宣稱的噪音程度是基於下列配置，因而可能視配置或條件而有變更。

    • 一般：4 x 270W CPUs, 32 x 64 GB RDIMMs, 24 x 2.5" SAS HDDs, 1 x RAID 545-8i, 1 x Intel E610-T4 10GBASE-T 4-port OCP, 4 x 2000W PSUs

    • 最大：4 x 350W CPUs, 64 x 64 GB RDIMMs, 48 x 2.5" SAS HDDs, 3 x RAID 940-16i, 2 x Intel E610-T4 10GBASE-T 4-port OCP, 4 x 3200W PSUs

  • 政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

環境溫度管理​

根據安裝的特定硬體元件管理伺服器的環境溫度。

註
以下表格顯示了未配備液冷模組的伺服器的溫度限制（Processor Neptune® Core Module）。安裝液冷模組時，CPU 可支援最高 45°C 的溫度，不論風扇類型或硬碟機數量。然而，GPU 和 NIC 配接卡等其他元件仍需遵循與風冷系統相同的溫度限制，如下所示。

配備 2.5 吋機槽的伺服器型號

系統風扇環境溫度上限1CPU TDPDIMM 容量（每個模組）最大硬碟數量背面 M.2 硬碟GPU 配接卡NIC 配接卡
標準風扇45°C<= 165 W<= 32 GB48無無無
標準風扇40°C<= 165 W<= 32 GB48無無無
標準風扇35°C<= 210 W<= 32 GB48無無無
標準風扇30°C<= 270 W<= 64 GB4822無無
標準風扇25°C<= 270 W<= 64 GB4822無請參閱附註3
效能風扇45°C<= 270 W<= 32 GB48無無無
效能風扇40°C<= 270 W<= 32 GB48無無無
效能風扇35°C<= 350 W<= 64 GB48無無請參閱附註3、4
效能風扇30°C<= 350 W<= 128 GB482請參閱附註6請參閱附註3、4、5
效能風扇25°C<= 350 W<= 128 GB482請參閱附註6請參閱附註3、4、5
超級風扇45°C<= 270 W<= 64 GB48無無無
超級風扇40°C<= 270 W<= 64 GB48無無無
超級風扇35°C<= 350 W<= 128 GB482無請參閱附註3、4
超級風扇30°C<= 350 W<= 128 GB482請參閱附註6請參閱附註3、4、5
超級風扇25°C<= 350 W<= 256 GB4872請參閱附註6請參閱附註3、4、5
註

  1. 若在 40°C/45°C 的環境下運行，伺服器效能可能會受到影響。

  2. 64 GB RDIMM 僅支援配備 24 x 2.5 吋硬碟的伺服器。

  3. 支援不含主動式光纖 (AOC) 的 NIC 配接卡。

  4. 支援含 AOC 纜線的 NIC 配接卡。當 CPU TDP 為 270 W 或更低時，環境溫度最高可達 35°C。

  5. Broadcom BCM57608 2x200G OCP Ethernet adapter 僅支援配備 24 x 2.5 吋硬碟的伺服器。

  6. 最多支援四個雙寬 (DW) GPU 配接卡或八個單寬 (SW) GPU 配接卡。安裝 DW GPU 配接卡時，處理器 1 和處理器 2 必須使用 2U 效能散熱槽。

  7. 256 GB RDIMM 僅支援配備 24 x 2.5 吋硬碟的伺服器。

配備 E3.S 機槽的伺服器型號

系統風扇環境溫度上限CPU TDPDIMM 容量（每個模組）硬碟數量上限背面 M.2 硬碟GPU 配接卡NIC 配接卡
2.5 吋硬碟E3.S 1T 硬碟
超級風扇35°C<= 350 W<= 128 GB2432無無請參閱附註1、2
超級風扇30°C<= 350 W<= 128 GB24322請參閱附註3請參閱附註1、2
超級風扇25°C<= 350 W<= 128 GB24322請參閱附註3請參閱附註1、2
註

  1. 支援不含主動式光纖 (AOC) 的 NIC 配接卡。

  2. 支援含 AOC 纜線的 NIC 配接卡。當 CPU TDP 為 270 W 或更低時，環境溫度最高可達 35°C。

  3. 最多支援四個雙寬 (DW) GPU 配接卡或八個單寬 (SW) GPU 配接卡。安裝 DW GPU 配接卡時，處理器 1 和處理器 2 必須使用 2U 效能散熱槽。

環境​

環境

ThinkSystem SR860 V4 在大多數硬體配置下符合 ASHRAE A2 級規格，而且視硬體配置而定，可能亦符合 ASHRAE A3 級、A4 級或 H1 級規格。如需特定硬體溫度需求的相關資訊，請參閱環境溫度管理。如果運作溫度超過符合的指定 ASHRAE 溫度等級，伺服器的性能可能會受到影響。

註
伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。
  • 氣溫：
    • 操作
      • ASHRAE H1 級：5°C 到 25°C（41°F 到 77°F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 500 公尺（1640 英尺），環境溫度上限就減少 1°C。
      • ASHRAE A2 級：10°C 到 35°C (50°F 到 95°F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 300 公尺 (984 英尺)，環境溫度上限就減少 1°C。
      • ASHRAE A3 級：5°C 到 40°C (41°F 到 104°F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 175 公尺（574 英尺)，環境溫度上限就減少 1°C。
      • ASHRAE A4 級：5°C 到 45°C (41°F 到 113°F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 125 公尺 (410 英尺)，環境溫度上限就減少 1°C。
    • 伺服器關閉時：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）
    • 裝運/儲存：-40°C 到 60°C（-40°F 到 140°F）
  • 高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）
  • 相對濕度（非凝結）：
    • 操作
      • ASHRAE H1 級：8% 到 80%；最高露點：17°C (62.6°F)
      • ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21°C (70°F)
      • ASHRAE A3 級：8% 到 85%；最高露點：24°C (75°F)
      • ASHRAE A4 級：8% 到 90%；最高露點：24°C (75°F)
    • 裝運/儲存：8% 到 90%
  • 微粒污染
    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

水力需求​

水力需求
下列環境可支援 ThinkSystem SR860 V4：

  • 最大壓力：3 bar (巴)

  • 進水溫度和流速：
    • 對於配備 Processor Neptune® Core Module 的伺服器，進水溫度和水流量如下：
      進水溫度水流量
      50°C (122°F)每伺服器每分鐘 1.5 公升 (lpm)
      45°C (113°F)每伺服器每分鐘 1 公升 (lpm)
      40°C (104°F) 或以下每伺服器每分鐘 0.5 公升 (lpm)
小心
一開始裝入系統側邊冷卻循環所需的水必須為十分乾淨的無菌水 (<100 CFU/ml)，例如除礦水、逆滲透水、去離子水或蒸餾水。所用的水必須經過直列 50 微米過濾器（約 288 目）過濾處理。所用的水必須經過抗菌和防腐蝕處理。系統的環境品質必須在使用期間保持良好，以確保獲得相關組件的保固和支援服務。如需相關資訊，請參閱 Lenovo Neptune 直接水冷標準。
  • 微粒污染
    注意：空氣中的微粒（包括金屬碎屑或微粒），以及單獨起作用或結合其他環境因素（例如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對本文件中所說明的裝置造成危險。