環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

噪音排放
環境溫度管理
環境
水力需求

噪音排放

伺服器具有以下噪音排放聲明：

表 1. 噪音排放聲明
聲音效能 @ 25 °C 環境溫度	工作模式	配置
聲音效能 @ 25 °C 環境溫度	工作模式	一般	上限
聲明的中等 A 加權聲功率位準，L_WA,m (B) 用於驗證的統計加法器，Kv (B) = 0.4	閒置	6.8	6.8
	作業模式 1	7.2	7.9
	作業模式 2	7.9	8.5
聲明的中等 A 加權放射聲壓等級，L_pA,m (dB) 旁人位置	閒置	53	53
	作業模式 1	58	66
	作業模式 2	66	72

註

這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。
閒置模式是一種穩定狀態，在此狀態下，伺服器已開啟電源但不執行任何預期功能。作業模式 1 為 50% CPU TDP。作業模式 2 為 100% CPU TDP。
所宣稱的噪音程度是基於下列配置，因而可能視配置或條件而有變更。
- 一般：4 x 270W CPUs, 32 x 64 GB RDIMMs, 24 x 2.5" SAS HDDs, 1 x RAID 545-8i, 1 x Intel E610-T4 10GBASE-T 4-port OCP, 4 x 2000W PSUs
- 最大：4 x 350W CPUs, 64 x 64 GB RDIMMs, 48 x 2.5" SAS HDDs, 3 x RAID 940-16i, 2 x Intel E610-T4 10GBASE-T 4-port OCP, 4 x 3200W PSUs
政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

環境溫度管理

根據安裝的特定硬體元件管理伺服器的環境溫度。

系統風扇	環境溫度上限	CPU TDP*	DIMM 容量（每個模組）	HDD 數量上限	背面 M.2 硬碟	GPU 配接卡	NIC 配接卡
標準風扇	45 °C	<= 165W	<= 32 GB	48	無	無	無
標準風扇	35 °C	<= 210W	<= 32 GB	48	無	無	無
標準風扇	30 °C	<=270 W	<= 64 GB¹	48	2	無	無
標準風扇	25 °C	<=270 W	<= 64 GB¹	48	2	無	請參閱附註²
效能風扇	45 °C	<=270 W	<= 32 GB	48	無	無	無
效能風扇	35 °C	<=350 W	<= 64 GB	48	無	無	請參閱附註^2、3
效能風扇	30 °C	<=350 W	<= 128 GB	48	2	請參閱附註⁵	請參閱附註^2、3、4
效能風扇	25 °C	<=350 W	<= 128 GB	48	2	請參閱附註⁵	請參閱附註^2、3、4
超級風扇	45 °C	<=270 W	<= 64 GB	48	無	無	無
超級風扇	35 °C	<=350 W	<= 128 GB	48⁷	2⁸	無	請參閱附註^2、3
超級風扇	30 °C	<=350 W	<= 128 GB	48⁷	2	請參閱附註⁵	請參閱附註^2、3、4
超級風扇	25 °C	<=350 W	<= 256 GB⁶	48⁷	2	請參閱附註⁵	請參閱附註^2、3、4

註

64 GB RDIMM 僅支援配備 24 x 2.5 吋硬碟的伺服器。
支援不含主動式光纖 (AOC) 的 NIC 配接卡。
支援含 AOC 纜線的 NIC 配接卡。當 CPU TDP 為 270W 或更低時，環境溫度最高可達 35 °C。
Broadcom BCM57608 2x200G OCP Ethernet adapter 僅支援配備 24 x 2.5 吋硬碟的伺服器。
最多支援四個雙寬 (DW) GPU 配接卡或八個單寬 (SW) GPU 配接卡。安裝 DW GPU 配接卡時，處理器 1 和處理器 2 必須使用 2U 效能散熱槽。
256 GB RDIMM 僅支援配備 24 x 2.5 吋硬碟的伺服器。
E3.S 配置最多支援 24 個 HDD 硬碟。安裝 E3.S 硬碟/CMM 時，必須使用超級風扇。如果未安裝 GPU，請將環境溫度保持在 35 °C 或更低；如果安裝了 GPU，則將環境溫度保持在 30 °C 或更低。
不支援 E3.S 配置。在配備 E3.S 硬碟/CMM 的伺服器中安裝背面 M.2 硬碟時，環境溫度必須為 30 °C 或更低。
*安裝液冷模組後，CPU TDP 最高可達 350W。

環境
ThinkSystem SR860 V4 在大多數硬體配置下符合 ASHRAE A2 級規格，而且視硬體配置而定，可能亦符合 ASHRAE A3 級、A4 級或 H1 級規格。如需特定硬體溫度需求的相關資訊，請參閱環境溫度管理。如果運作溫度超過符合的指定 ASHRAE 溫度等級，伺服器的性能可能會受到影響。註伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。氣溫：操作 ASHRAE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 500 公尺（1640 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 300 公尺 (984 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE A3 級：5 °C 到 40 °C (41 °F 到 104 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 175 公尺（574 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE A4 級：5 °C 到 45 °C (41 °F 到 113 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 125 公尺 (410 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）相對濕度（非凝結）：操作 ASHRAE H1 級：8% 到 80%；最高露點：17 °C (62.6 °F) ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F) ASHRAE A3 級：8% 到 85%；最高露點：24 °C (75 °F) ASHRAE A4 級：8% 到 90%；最高露點：24 °C (75 °F) 裝運/儲存：8% 到 90% 微粒污染小心空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

環境

ThinkSystem SR860 V4 在大多數硬體配置下符合 ASHRAE A2 級規格，而且視硬體配置而定，可能亦符合 ASHRAE A3 級、A4 級或 H1 級規格。如需特定硬體溫度需求的相關資訊，請參閱環境溫度管理。如果運作溫度超過符合的指定 ASHRAE 溫度等級，伺服器的性能可能會受到影響。

註

伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

氣溫：
- 操作
  - ASHRAE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 500 公尺（1640 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
  - ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 300 公尺 (984 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。
  - ASHRAE A3 級：5 °C 到 40 °C (41 °F 到 104 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 175 公尺（574 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。
  - ASHRAE A4 級：5 °C 到 45 °C (41 °F 到 113 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 125 公尺 (410 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。
- 伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）
- 裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）
高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）
相對濕度（非凝結）：
- 操作
  - ASHRAE H1 級：8% 到 80%；最高露點：17 °C (62.6 °F)
  - ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F)
  - ASHRAE A3 級：8% 到 85%；最高露點：24 °C (75 °F)
  - ASHRAE A4 級：8% 到 90%；最高露點：24 °C (75 °F)
- 裝運/儲存：8% 到 90%
微粒污染
小心
空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

水力需求

下列環境可支援 ThinkSystem SR860 V4：

最大壓力：3 bar (巴)
進水溫度和流速：
- 對於配備 Processor Neptune^® Core Module 的伺服器，進水溫度和水流量如下：
  進水溫度水流量
  50 °C (122 °F) 每伺服器每分鐘 1.5 公升 (lpm)
  45 °C (113 °F) 每伺服器每分鐘 1 公升 (lpm)
  40 °C (104 °F) 或以下每伺服器每分鐘 0.5 公升 (lpm)

小心

一開始裝入系統側邊冷卻循環所需的水必須為十分乾淨的無菌水 (<100 CFU/ml)，例如除礦水、逆滲透水、去離子水或蒸餾水。所用的水必須經過直列 50 微米過濾器（約 288 目）過濾處理。所用的水必須經過抗菌和防腐蝕處理。系統的環境品質必須在使用期間保持良好，以確保獲得相關組件的保固和支援服務。如需相關資訊，請參閱 Lenovo Neptune 直接水冷標準。

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