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환경 사양

서버의 환경 사양 요약입니다. 모델에 따라 일부 기능을 사용할 수 없거나 일부 사양이 적용되지 않을 수 있습니다.

음향 잡음 방출​

서버에는 다음과 같은 음향 잡음 방출 선언이 있습니다.

표 1. 음향 소음 방출 선언

음향 성능(주변 온도: 25°C)

작업 모드구성
일반최대

명시된 평균 A-가중 사운드 수준, LWA,m(B)

검증을 위한 통계적 가산기, Kv(B) = 0.4

대기6.86.8
작동 모드 17.27.9
작동 모드 27.98.5

명시된 평균 A-가중 방출 음압 수준, LpA,m(dB)

주변 청취 위치

대기5353
작동 모드 15866
작동 모드 26672
주

  • 이 음력 수준은 ISO7779에 명시된 절차에 따라 제어된 음향 환경에서 측정되었으며 ISO 9296에 따라 보고됩니다.

  • 유휴 모드는 서버 전원이 켜져 있지만 의도된 기능을 수행하지 않는 안정적인 상태입니다. 작동 모드 1은 CPU TDP를 50% 사용합니다. 작동 모드 2는 CPU TDP를 100% 사용합니다.

  • 명시된 음향 사운드 수준은 다음 구성을 기반으로 하며 구성 또는 조건에 따라 달라질 수 있습니다.

    • 일반: 4 x 270W CPUs, 32 x 64 GB RDIMMs, 24 x 2.5" SAS HDDs, 1 x RAID 545-8i, 1 x Intel E610-T4 10GBASE-T 4-port OCP, 4 x 2000W PSUs

    • 최대: 4 x 350W CPUs, 64 x 64 GB RDIMMs, 48 x 2.5" SAS HDDs, 3 x RAID 940-16i, 2 x Intel E610-T4 10GBASE-T 4-port OCP, 4 x 3200W PSUs

  • OSHA 또는 유럽 공동체 지침에 규정된 것과 같은 정부 규정은 작업장에서 소음 노출을 관리할 수 있고 사용자 및 사용자의 서버 설치에 적용할 수 있습니다. 설치 시 측정되는 실제 음력 수준은 설치하는 랙 수, 크기, 재료 및 방의 구성, 다른 장비의 소음 수준, 방 주변 온도 및 장비와 관련된 직원의 위치 등 다양한 요소에 따라 다릅니다. 또한, 이러한 정부 규정 준수는 직원들의 노출 기간 및 직원들의 청력 보호복 착용 여부를 포함하여 다양한 추가 요인에 따라 달라집니다. Lenovo는 해당 규정의 준수 여부를 확인하기 위해 이 분야에서 자격을 갖춘 전문가와 상담할 것을 권장합니다.

주변 온도 관리​

설치된 특정 하드웨어 구성 요소에 따라 서버의 주변 온도를 관리하십시오.

주
아래 표들은 액체 냉각 모듈이 없는 서버의 온도 제한을 표시합니다(Processor Neptune® Core Module). 액체 냉각 모듈이 설치된 경우, CPU는 팬 유형이나 드라이브 수에 관계없이 최대 45°C의 온도를 지원합니다. 그러나 GPU 및 NIC 어댑터와 같은 다른 구성 요소는 여전히 아래 나열된 공랭식 시스템과 동일한 온도 제한을 따라야 합니다.

2.5인치 드라이브 베이가 있는 서버 모델

시스템 팬최대 주변 온도1CPU TDPDIMM 용량(모듈당)최대 드라이브 수량뒷면 M.2 드라이브GPU 어댑터NIC 어댑터
표준 팬40°C/45°C<= 165W<= 32GB48없음없음없음
표준 팬35°C<=210W<= 32GB48없음없음없음
표준 팬30°C<=270W<= 64GB4822없음없음
표준 팬25°C<=270W<= 64GB4822없음참고3 참조
성능 팬40°C/45°C<=270W<= 32GB48없음없음없음
성능 팬35°C<=350W<= 64GB48없음없음참고3, 4 참조
성능 팬30°C<=350W<= 128GB482참고 6 참조참고3, 4, 5 참조
성능 팬25°C<=350W<= 128GB482참고 6 참조참고3, 4, 5 참조
울트라 팬40°C/45°C<=270W<= 64GB48없음없음없음
울트라 팬35°C<=350W<= 128GB482없음참고3, 4 참조
울트라 팬30°C<=350W<= 128GB482참고6 참조참고3, 4, 5 참조
울트라 팬25°C<=350W<= 256GB4872참고6 참조참고3, 4, 5 참조
주

  1. 서버가 40°C/45°C 이하에서 작동할 경우 성능에 영향을 받을 수 있습니다.

  2. 64GB RDIMM은 24 x 2.5인치 드라이브만 있는 서버에서 지원됩니다.

  3. 액티브 광 케이블(AOC)이 없는 NIC 어댑터가 지원됩니다.

  4. AOC 케이블이 있는 NIC 어댑터가 지원됩니다. CPU TDP가 270W 이하인 경우 주변 온도는 최대 35°C까지 올라갈 수 있습니다.

  5. Broadcom BCM57608 2x200G OCP Ethernet adapter는 24 x 2.5인치 드라이브만 장착된 서버에서 지원됩니다.

  6. 최대 4개의 더블 와이드(DW) GPU 어댑터 또는 8개의 싱글 와이드(SW) GPU 어댑터가 지원됩니다. DW GPU 어댑터가 설치된 경우 프로세서 1 및 프로세서 2에 2U 성능 방열판을 사용해야 합니다.

  7. 256GB RDIMM은 24 x 2.5인치 드라이브만 있는 서버에서 지원됩니다.

E3.S 베이가 있는 서버 모델

시스템 팬최대 주변 온도CPU TDPDIMM 용량(모듈당)최대 드라이브 수량뒷면 M.2 드라이브GPU 어댑터NIC 어댑터
2.5인치 드라이브E3.S 1T 드라이브
울트라 팬35°C<=350W<= 128GB2432없음없음참고1, 2 참조
울트라 팬30°C<=350W<= 128GB24322참고3 참조참고1, 2 참조
울트라 팬25°C<=350W<= 128GB24322참고3 참조참고1, 2 참조
주

  1. 액티브 광 케이블(AOC)이 없는 NIC 어댑터가 지원됩니다.

  2. AOC 케이블이 있는 NIC 어댑터가 지원됩니다. CPU TDP가 270W 이하인 경우 주변 온도는 최대 35°C까지 올라갈 수 있습니다.

  3. 최대 4개의 더블 와이드(DW) GPU 어댑터 또는 8개의 싱글 와이드(SW) GPU 어댑터가 지원됩니다. DW GPU 어댑터가 설치된 경우 프로세서 1 및 프로세서 2에 2U 성능 방열판을 사용해야 합니다.

환경​

환경

ThinkSystem SR860 V4은(는) 대부분의 하드웨어 구성에서 ASHRAE 클래스 A2 사양을 준수하며, 특정 하드웨어 구성에 따라 ASHRAE 클래스 A3, 클래스 A4 또는 클래스 H1 사양도 준수할 수 있습니다. 특정 하드웨어의 온도 요구 사항에 대한 내용은 주변 온도 관리를 참조하십시오. 준수하는 지정된 ASHRAE 온도 등급 밖에서 작동할 경우 서버 성능이 영향을 받을 수 있습니다.

주
본 서버는 표준 데이터 센터 환경을 위해 설계되었으며 산업 데이터 센터에 배치하는 것이 좋습니다.
  • 공기 온도:
    • 작동
      • ASHRAE 클래스 H1: 5°C~25°C(41°F~77°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 500m(1,640ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강.
      • ASHRAE 클래스 A2: 10°C~35°C(50°F~95°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 300m(984ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강.
      • ASHRAE 클래스 A3: 5°C~40°C(41°F~104°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 175m(574ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강.
      • ASHRAE 클래스 A4: 5°C~45°C(41°F~113°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 125m(410ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강
    • 서버 꺼짐: 5°C~45°C(41°F~113°F)
    • 운반/스토리지: -40°C~60°C(-40°F~140°F)
  • 최대 고도: 3,050m(10,000ft)
  • 상대 습도(비응축):
    • 작동
      • ASHRAE 클래스 H1: 8%~80%, 최대 이슬점: 17°C(62.6°F)
      • ASHRAE 클래스 A2: 8%~80%, 최대 이슬점: 21°C(70°F)
      • ASHRAE 클래스 A3: 8%~85%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)
      • ASHRAE 클래스 A4: 8%~90%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)
    • 운송/보관: 8%~90%
  • 미립자 오염
    주의
    대기 중 미립자 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 서버에 위험을 초래할 수도 있습니다. 미립자 및 가스 제한에 대한 자세한 내용은 미립자 오염의 내용을 참조하십시오.

물 요구 사항​

물 요구 사항
다음 환경에서 ThinkSystem SR860 V4가 지원됩니다.

  • 최고 압력: 3bar

  • 물 흡입구 온도 및 유수율:
    • Processor Neptune® Core Module이 지원되는 서버의 경우, 물 주입구 온도와 유량은 다음과 같습니다.
      물 흡입구 온도유수율
      50°C(122°F)서버당 1.5리터/분(lpm)
      45°C(113°F)서버당 1리터/분(lpm)
      40°C(104°F) 이하서버당 0.5리터/분(lpm)
주의
시스템 측 냉각 루프를 처음으로 채우는 데는 탈염수, 역삼투수, 탈이온수 또는 증류수와 같이 매우 깨끗하고 박테리아가 없는 물(<100CFU/ml)이 필요합니다. 물은 인라인 50미크론 필터(약 288메쉬)로 여과해야 합니다. 물에는 항균 및 부식 방지 처리가 되어야 합니다. 영향을 받는 구성 요소에 대한 보증 및 지원을 받기 위해서는 시스템의 수명 동안 환경의 질이 유지되어야 합니다. 자세한 내용은 Lenovo Neptune 직접 수냉식 표준을 참조하십시오.
  • 미립자 오염
    주의: 대기중 미립자(금속 조작 또는 입자) 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 본 문서에서 기술하는 장치에 위험을 초래할 수도 있습니다.