プロセッサー・ヒートシンク・モジュールの取り付け
プロセッサーは、サーバー前面からアクセスするシステム・ボード上にあります。プロセッサーおよびヒートシンクは、プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) アセンブリーの一部として取り外されます。PHM の取り付けには Torx T30 ドライバーが必要です。
各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システム・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、ヒートシンクからグリースのカバーを取り外さないでください。
最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。それ以外の場合は、既存の熱伝導グリースを拭き取り、最適な温度で機能するよう、新しいグリースを当ててください。
PHM には、それを取り付けるソケットおよびソケット内の向きを決めるしるしがあります。
ご使用のサーバーでサポートされているプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。システムボードに取り付けるプロセッサーはすべて、速度、コア数、および周波数が同じでなければなりません。
新しい PHM の取り付けまたはプロセッサーの交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新を参照してください。
追加の PHM を取り付けると、システムのメモリー要件が変更される場合があります。プロセッサーとメモリーの関係のリストについては、メモリー・モジュールの取り付けを参照してください。
システムで使用できるオプション・デバイスに、特定のプロセッサー要件がある場合があります。詳しくは、オプション・デバイスに付属の資料を参照してください。
前面カバーを取り外します。前面カバーの取り外しを参照してください。
システム・ボードが取り付けられているコンピュート・トレイを取り外します。コンピュート・トレイの取り外しを参照してください。
下段のシステム・ボードに PHM を取り付ける場合は、上段システム・ボードまたはシステム・ボード・フィラーを取り外します。システム・ボードの取り外しを参照してください。
PHM を取り付けるには、次のステップを実行してください。
- プロセッサー・ヒートシンク・モジュールをシステム・ボードに取り付けます。図 3. PHM の取り付け
取り付けるメモリー・モジュールがある場合は取り付けます。メモリー・モジュールの取り付けを参照してください。空きメモリー・モジュール・コネクターにも、PHM に付属のメモリー・モジュール・フィラーを取り付けます。
上段システム・ボードまたは、取り外されている場合、システム・ボード・フィラーを取り付けます。システム・ボードの取り付けを参照してください。
計算トレイの取り付け 。コンピュート・トレイの取り付けを参照してください。
上段または下段の計算トレイに追加オプションを取り付けない場合は、前面カバーを取り付けます。前面カバーの取り付けを参照してください。
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