メインコンテンツまでスキップ

仕様

以下は、ご使用のサーバーの機能と仕様を要約したものです。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

表 1. サーバー仕様
仕様説明

寸法

4U サーバー

  • 高さ: 175.3 mm (6.90 インチ)

  • 奥行き: 851 mm (33.50 インチ)

  • 幅: 447.0 mm (17.6 インチ)

重量

約 32.6 kg (71.9 ポンド) から 58.7 kg (129.4 ポンド) (構成によって異なる。)

プロセッサー (モデルによって異なる)

マルチコア Intel Xeon プロセッサー (内蔵メモリー・コントローラーおよび Intel Ultra Path Interconnect (UPI)) をサポート。

  • 2 個のプロセッサー、最小 (最大 8 個まで拡張可能)。

  • LGA 3647-0 ソケット対応設計

  • 最大 224 コアまでスケール可能 (8 個のプロセッサーが取り付けられている場合)

サポートされているプロセッサーのリストについては、Lenovo ThinkSystem SR950 製品ガイドのLenovo ServerProven Web サイトおよびプロセッサー オプションセクションを参照してください。

注
82xx プロセッサーが取り付けられている場合、CPU の冷却要件である 35°C を満たすため、60 mm x 38mm、19K 内部ホット・スワップ・ファン (01PG490) も取り付ける必要があります。16K 内部ホット・スワップ・ファンが現在取り付けられている場合、ファンを 16K から 19K にアップグレードする前に、システムの各コンピュート・トレイにバージョン 2 の ThinkSystem 2-CPU、24-DIMM、計算システム・ボード (01CV978) が取り付けられていることを確認する必要があります。

メモリー

メモリーの構成およびセットアップについて詳しくは、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序を参照してください。

  • 最小: 32 GB

  • 最大:

    • 6.2 TB (registered DIMM (RDIMM) または Load Reduction DIMM (LRDIMM) 使用時)

    • 24.6 TB (3 次元スタック registered DIMM (3DS RDIMM) 使用時)

    • 36.9 TB (Intel® OptaneTM DC persistent memory modules (PMM) 使用時)

  • タイプ:

    • PC4-21300 (DDR4-2666)、作動速度はプロセッサー・モデルおよび UEFI 設定によって異なります

    • single-rank または dual-rank

    • Registered DIMM (RDIMM)、load reduced DIMM (LRDIMM)、3 次元-スタック registered DIMM (3DS RDIMM)

  • スロット: 各コンピューター・トレイごとに 24 個のデュアル・インライン (96 個の DIMM、最大)

  • サポート (モデルによって異なります):

    • 16 GB、32 GB、64 GB の RDIMM

    • 64 GB LRDIMM

    • 64 GB、128 GB、256 GB の 3DS RDIMM

    • 128 GB、256 GB、512 GB の Intel® OptaneTM DC persistent memory modules (DCPMM)

注
ThinkSystem SR950 に Windows Server 2016 または 2019 がインストールされている場合、Credential Guard と Hyper-V ロールの両方を無効にしない限り、サーバーに 20 TB を超えるシステム・メモリーを取り付けることはできません。この問題は、将来の Microsoft Update において Windows Server 2019 で対処されます。Optane DIMM は Windows Server 2019 以降でのみサポートされていることに注意してください。
注
サポートされるメモリー・モジュールのリストが、第 1 世代 (Skylake) と第 2 世代 (Cascade Lake) の Intel Xeon プロセッサーで異なっています。システム・エラーを回避するために、必ず互換性のあるメモリー・モジュールを取り付けてください。サポートされる DIMM のリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。

ドライブ拡張

  • 最大 6 個の SAS/SATA/NVMe ドライブ・バックプレーン。

  • 最大 24 個の 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ・ベイ。

    • 最大 24 台の SATA/SAS ドライブ (取り付けられているドライブ・バックプレーンによって異なる)

    • 最大 12 台の NVMe ドライブ (取り付けられているドライブ・バックプレーンによって異なる)

詳しくは、構成を参照してください。

拡張スロット

最大 17 の拡張スロット (サーバーの構成によって異なる):

  • スロット 1 - 4: 取り付けられたライザーに応じて使用可能な以下のスロットを搭載した PCIe ライザー・カードの PCI Express 3.0。

    1. x8/x8/x8/x8 PCIe フルハイト・ライザー・キットは以下のものを提供します。

      • スロット 1: PCI Express 3.0 x8

      • スロット 2: PCI Express 3.0 x8

      • スロット 3: PCI Express 3.0 x8

      • スロット 4: PCI Express 3.0 x8

    2. x16/x16 PCIe フルハイト・ライザー・キットは以下のものを提供します。

      • スロット 3: PCI Express 3.0 x16

      • スロット 4: PCI Express 3.0 x16

    3. x16/x16/x16/x16 PCIe フルハイト・ライザー・キット (8 プロセッサー・システムのみ) は以下を提供します。

      • スロット 1: PCI Express 3.0 x16

      • スロット 2：PCI Express 3.0 x16

      • スロット 3: PCI Express 3.0 x16

      • スロット 4: PCI Express 3.0 x16

  • スロット 5: PCI Express 3.0 x16 (ロー・プロファイル)

  • スロット 6: PCI Express 3.0 x16 (ロー・プロファイル)

  • スロット 7: PCI Express 3.0 x8 (ロー・プロファイル)

    注
    RAID またはホスト・バス・アダプター・カードをこのスロットに取り付けないでください。

  • スロット 8: ML2 x16 ネットワーク・アダプター (NC-SI サポートあり)

  • スロット 9: LOM アダプター

  • スロット 10 - 15: 取り付けられたライザー・カードに応じて使用可能な以下のスロットを搭載した PCIe ライザー・カードの PCI Express 3.0。

    1. x8/x8/x8/x8 PCIe フルハイト・ライザー・キットは以下のものを提供します。

      • スロット 10: PCI Express 3.0 x8

      • スロット 11: PCI Express 3.0 x8

      • スロット 12: PCI Express 3.0 x8

      • スロット 13: PCI Express 3.0 x8

    2. x16/x16 PCIe フルハイト・ライザー・キットは以下のものを提供します。

      • スロット 12：PCI Express 3.0 x16

      • スロット 13: PCI Express 3.0 x16

    3. x16/x16/x16/x16 PCIe および ML2 x16 フルハイト・ライザー・キット (8 プロセッサー・システムのみ) は以下を提供します。

      • スロット 10：PCI Express 3.0 x16

      • スロット 11: PCI Express 3.0 x16

      • スロット 12：PCI Express 3.0 x16

      • スロット 13: PCI Express 3.0 x16

      • スロット 14: PCI Express 3.0 x16

      • スロット 15：ML2 x16 ネットワーク・アダプター (NC-SI サポートなし)

  • スロット 16 - 17: x8/x8 PCIe ロー・プロファイル・ライザー・キット (プロセッサー・リッチ・システムのみ) は以下を提供します。

    • スロット 16: PCI Express 3.0 x8

    • スロット 17: PCI Express 3.0 x8

詳しくは、構成を参照してください。

内蔵機能

  • サービス・プロセッサーの制御および監視機能、ビデオ・コントローラー、およびリモート・キーボード、ビデオ、マウス、ならびにリモート・ドライブ機能を提供する、Lenovo XClarity Controller。

  • Lightpath 診断

  • 標準コネクター (サーバー前面)。

    • DB-15 VGA ポート

    • USB 2.0 ポート (2):

      • Lenovo XClarity Controller 管理用 USB 2.0

      • USB 2.0

  • 標準コネクター (サーバー背面)。

    • DB-15 VGA ポート

    • DB-9 シリアル・ポート

    • RJ-45 システム管理ネットワーク・ポート。このコネクターは Lenovo XClarity Controller 機能専用であり、1 ギガビット (Gb) の速度で稼働します。

    • USB 3.0 ポート (2)

RAID コントローラー (モデルによって異なる)。

このサーバーには、以下の RAID オプションが選択可能です。

  • ThinkSystem 430-8i 基本ハードウェア RAID PCIe アダプター (RAID レベル 0/1/10/5 キャッシュレスをサポート)

  • ThinkSystem 430-16i 基本ハードウェア RAID PCIe アダプター (RAID レベル 0/1/10/5 キャッシュレスをサポート)

  • ThinkSystem 530-8i 基本ハードウェア RAID PCIe アダプター (RAID レベル 0/1/10/5 キャッシュレスをサポート)

  • ThinkSystem 730-8i Value 拡張ハードウェア RAID 1 GB キャッシュ PCIe アダプター (JBOD モードよび RAID レベル 0/1/5/10/50 をサポート) (中国本土のみ)

  • ThinkSystem 730-8i Value 拡張ハードウェア RAID 2 GB キャッシュ PCIe アダプター (JBOD モードおよび RAID レベル 0/1/5/10/50 をサポート) (中国本土のみおよびアジア太平洋エリアのみ)

  • ThinkSystem RAID 930-8i 拡張ハードウェア 2 GB フラッシュ・キャッシュ PCIe アダプター (RAID レベル 0/1/5/6/10/50/60 をサポート)

  • ThinkSystem RAID 930-16i 拡張ハードウェア 4 GB フラッシュ・キャッシュ PCIe アダプター (RAID レベル 0/1/5/6/10/50/60 をサポート)

ファン

最大 12 個の (60 mm x 38 mm) の内蔵ホット・スワップ・システム・ファン (サーバー構成によって異なる)

  • 6 個の上部のファンは、4 つのプロセッサー制限サーバー構成には取り付けられません。

  • ストレージ・リッチ構成では、上段に 3 個のファンのみが取り付けられています。

2 つのタイプのファンがサポートされています。

  • 60 mm x 38mm、16K 内部ホット・スワップ・ファン (01CX965)

  • 60 mm x 38mm、19K 内部ホット・スワップ・ファン (01PG490)

注

  • 別のファン・タイプは、システム内に混在できません。すべてのファンは、16K ファンまたは 19K ファンのいずれかにする必要があります。

  • ファンを 16K から 19K にアップグレードする前に、システムの各コンピュート・トレイにバージョン 2 の ThinkSystem 2-CPU、24DIMM、計算システム・ボード (01CV978) が取り付けられていることを確認する必要があります。

パワー・サプライ

  • このサーバーは、3 つのタイプのホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットをサポートします。

    • 1100 ワット・パワー・サプライ

      • AC 入力電圧 110V、220V、または 240V

    • 1600 ワット・ パワー・サプライ

      • AC 入力電圧 220V または 240V

    • 2000 ワット・パワー・サプライ

      • AC 入力電圧 220V

  • 電源サブシステムは、均衡な N+N 冗長性操作をサポートしています。N は 1 または 2 です。

注意

  1. 240 V DC 入力 (入力範囲: 180 ～ 300 V DC) は、中国本土でのみサポートされています。

  2. 240 V DC のパワー・サプライははホット・スワップできません。電源コードを取り外すには、ブレーカー・パネルでサーバーの電源がオフになっていること、または DC 電源が切断されていることを確認します。

  3. DC 環境でも AC 環境でも ThinkSystem 製品にエラーが発生しないようにするには、 IEC 60364-1 (2005) 規格に準拠した TN-S 接地システムが内蔵されているか、取り付けられている必要があります。

デバッグのための最小構成

  • プロセッサー・ソケット 1 および 2 に 2 個のプロセッサー

  • スロット 8 および 20 に 2 つの DRAM DIMM

  • スロット 1 に 1 つのパワー・サプライ

  • RAID アダプターとバックプレーンを備えるドライブ (デバッグが必要な場合は OS)

  • 6 個のシステム・ファン (ファン 1 ～ 6)

音響放出ノイズ (ベース構成)

  • 音響出力レベル、アイドル時

    • 最小構成: 7.0 ベル

    • 標準的な構成: 7.0 ベル

    • 最大構成: 7.8 ベル

  • 音響出力レベル、動作時

    • 最小構成: 7.0 ベル

    • 標準的な構成: 7.2 ベル

    • 最大構成: 8.0 ベル

注

  1. これらのレベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。

  2. このサーバーでは、機能、消費電力、および必要とされる冷却能力がそれぞれ異なる複数のオプションがサポートされます。これらのオプションに必要な冷却が増加すると、ファン速度とそれによって発生する音響レベルが上がります。インストール・システムで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール・システム内のラックの台数、部屋の構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周囲温度および気圧、および従業員と装置の位置関係が含まれます。

発熱量 (消費電力)

概算発熱量:

  • 最小構成: 935 BTU、275 W (BTU/時間およびワット)

    • 2 つのマイクロプロセッサー、2 つのメモリー・モジュール、1 つの M.2 アダプター、PCIe アダプターなしの場合の最小構成

  • 最大構成: 21837 BTU、6400 W (BTU/時間およびワット)

    • 最大ロード下の非冗長操作用に構成された 4 つの 1600 ワット・パワー・サプライを搭載した最大構成。

環境

  • 室温:

    • サーバー電源オン時：5° から 45°C (41° から 113°F)。高度：0 から 3050 m (10,006 フィート)。最高乾球温度は 950 m (3,117 フィート)より上で、125 m (410 フィート) ごとに 1°C (33°F) 減じてください。最大変化率 20°C/時間

    • サーバー電源オフ時: 5° から 45°C (41° から 113°F)

    • 出荷時: -40°C から 60°C

  • 湿度範囲 (結露なし):

    • サーバー電源オン時: 最小 = -12°C 露点と 8% から 90% 相対湿度のどちらか高い (湿気が多い) 方。最大露点: 24 °C

    • サーバー電源オフ時: 8% から 90% 相対湿度。最大露点: 27°C

    • 出荷時: 5% から 100%

注
  • 粒子汚染
    重要
    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。

  • ASHRAE に関するコンプライアンス情報 (各サーバー構成の特定 ASHRAE コンプライアンス・レベルのオペレーティング環境のセクションLenovo ThinkSystem SR950 製品ガイドを参照してください)。

    • サーバーは ASHRAE A4 周囲環境の熱伝導コンプライアンスに対応するように設計されています。特定のプロセッサーおよびアダプターの構成は、ASHRAE A2 周囲条件に対応するよう製品環境サポートを制限しています。

    • 82xx プロセッサーが取り付けられている場合、CPU の冷却要件である 35°C を満たすため、60 mm x 38mm、19K 内部ホット・スワップ・ファン (01PG490) も取り付ける必要があります。

    • 8 ソケット構成で使用される 205W プロセッサーは、周辺温度が 30°C を超えると、極端な負荷がかかった場合に性能がわずかに低下することがあります。

    • NVMe デバイスは、最高周辺温度 35°C までサポートされています。

オペレーティング・システムサポートおよび認定オペレーティング・システム:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参照:
  • 粒子汚染
    注意: 浮遊微小粒子 (金属片や微粒子を含む) や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、本書に記載されているデバイスにリスクをもたらす可能性があります。