跳至主要内容

規格

下列資訊是伺服器的功能和規格的摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

表 1. 伺服器規格
規格說明

大小

4U 伺服器

  • 高度：175.3 公釐（6.90 吋）

  • 深度：851 公釐（33.50 吋）

  • 寬度：447.0 公釐（17.6 吋）

重量

大約 32.6 公斤（71.9 磅）到 58.7 公斤（129.4 磅），視您的配置而定。

處理器（視型號而定）

支援多核心 Intel Xeon 處理器，具有整合記憶體控制器和 Ultra Path Interconnect (UPI)

  • 至少兩個處理器（最多可擴充至八個）。

  • 專為 LGA 3647-0 插座而設計

  • 最多可擴充為 224 個核心（安裝八個處理器時）

如需支援的處理器清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站 和 Lenovo ThinkSystem SR950 產品指南的處理器選配產品一節。

註
如果安裝 82xx 處理器，也必須安裝 60 公釐 x 38 公釐、19K 內部熱抽換風扇 (01PG490)，以符合 35 °C 時的 CPU 散熱需求。如果目前安裝的是 16K 內部熱抽換風扇，在將風扇從 16K 升級至 19K 之前，您必須驗證系統已在每個運算匣中安裝第 2 版的 ThinkSystem 2-CPU、24-DIMM、運算主機板 (01CV978)。

記憶體

如需記憶體配置和設定的詳細資訊，請參閱記憶體模組安裝規則和順序。

  • 最小：32 GB

  • 最大：

    • 6.2 TB，使用暫存式 DIMM (RDIMM) 或低負載 DIMM (LRDIMM)

    • 24.6 TB，使用 3D 堆疊暫存式 DIMM (3DS RDIMM)

    • 36.9 TB，使用 Intel® OptaneTM DC Persistent Memory Module (PMM)

  • 類型：

    • PC4-21300 (DDR4-2666)，作業速度取決於處理器型號和 UEFI 設定

    • 單排或雙排

    • 暫存式 DIMM (RDIMM)、低負載 DIMM (LRDIMM) 或 3D 堆疊暫存式 DIMM (3DS RDIMM)

  • 插槽：每個運算匣中 24 個雙排直插式（最多 96 個 DIMM）

  • 支援（視型號而定）：

    • 16 GB、32 GB、64 GB RDIMM

    • 64 GB LRDIMM

    • 64 GB、128 GB、256 GB 3DS RDIMM

    • 128 GB、256 GB 和 512 GB Intel® OptaneTM DC Persistent Memory Module (DCPMM)

註
當在 ThinkSystem SR950 上安裝了 Windows Server 2016 或 2019 時，伺服器不得安裝超過 20 TB 的系統記憶體，除非 Credential Guard 和 Hyper-V 角色都已停用。此問題未來將會在 Microsoft Update 中的 Windows Server 2019 上解決。請注意，只有 Windows Server 2019 和更新版本支援 Optane DIMM。
註
對於第一代 (Skylake) 和第二代 (Cascade Lake) Intel Xeon 處理器，支援的記憶體模組清單各有不同。請務必安裝相容的記憶體模組，避免系統錯誤。如需受支援 DIMM 的清單，請參閱：Lenovo ServerProven 網站。

硬碟擴充

  • 最多六個 SAS/SATA/NVMe 硬碟背板：

  • 最多 24 個 2.5 吋熱抽換機槽：

    • 最多 24 個 SATA/SAS 硬碟（視安裝的硬碟背板而定）

    • 最多 12 個 NVMe 硬碟（視安裝的硬碟背板而定）

如需詳細資料，請參閱配置。

擴充槽

最多 17 個擴充槽（視伺服器配置而定）：

  • 插槽 1 - 4：PCIe 擴充卡適用的 PCI Express 3.0，具有下列可用插槽（視安裝的擴充卡而定）：

    1. x8/x8/x8/x8 PCIe 全高型擴充卡套件提供：

      • 插槽 1：PCI Express 3.0 x8

      • 插槽 2：PCI Express 3.0 x8

      • 插槽 3：PCI Express 3.0 x8

      • 插槽 4：PCI Express 3.0 x8

    2. x16/x16 PCIe 全高型擴充卡套件提供：

      • 插槽 3：PCI Express 3.0 x16

      • 插槽 4：PCI Express 3.0 x16

    3. x16/x16/x16/x16 PCIe 全高型擴充卡套件（僅 8 處理器系統）提供：

      • 插槽 1：PCI Express 3.0 x16

      • 插槽 2：PCI Express 3.0 x16

      • 插槽 3：PCI Express 3.0 x16

      • 插槽 4：PCI Express 3.0 x16

  • 插槽 5：PCI Express 3.0 x16（半高）

  • 插槽 6：PCI Express 3.0 x16（半高）

  • 插槽 7：PCI Express 3.0 x8（半高）

    註
    您不得在此插槽中安裝 RAID 或主機匯流排配接卡。

  • 插槽 8：ML2 x16 網路配接卡（含 NC-SI 支援）

  • 插槽 9：LOM 配接卡

  • 插槽 10 - 15：PCIe 擴充卡適用的 PCI Express 3.0，具有下列可用插槽（視安裝的擴充卡而定）：

    1. x8/x8/x8/x8 PCIe 全高型擴充卡套件提供：

      • 插槽 10：PCI Express 3.0 x8

      • 插槽 11：PCI Express 3.0 x8

      • 插槽 12：PCI Express 3.0 x8

      • 插槽 13：PCI Express 3.0 x8

    2. x16/x16 PCIe 全高型擴充卡套件提供：

      • 插槽 12：PCI Express 3.0 x16

      • 插槽 13：PCI Express 3.0 x16

    3. x16/x16/x16/x16 PCIe 和 ML2 x16 全高型擴充卡套件（僅 8 處理器系統）提供：

      • 插槽 10：PCI Express 3.0 x16

      • 插槽 11：PCI Express 3.0 x16

      • 插槽 12：PCI Express 3.0 x16

      • 插槽 13：PCI Express 3.0 x16

      • 插槽 14：PCI Express 3.0 x16

      • 插槽 15：ML2 x16 網路配接卡（無 NC-SI 支援）

  • 插槽 16 - 17：x8/x8 PCIe 半高擴充卡套件（僅限處理器豐富的系統）提供：

    • 插槽 16：PCI Express 3.0 x8

    • 插槽 17：PCI Express 3.0 x8

如需詳細資料，請參閱配置。

整合式功能

  • Lenovo XClarity Controller，提供服務處理器控制及監視功能、視訊控制器，以及遠端鍵盤、顯示器、滑鼠和遠端硬碟功能。

  • Lightpath 診斷

  • 標準接頭（伺服器正面）：

    • DB-15 VGA 埠

    • USB 2.0 埠（兩個）：

      • USB 2.0 用於 Lenovo XClarity Controller 管理

      • USB 2.0

  • 標準接頭（伺服器背面）：

    • DB-15 VGA 埠

    • DB-9 序列埠

    • RJ-45 系統管理網路埠。此接頭專用於 Lenovo XClarity Controller 功能且執行速度為十億位元 (1 Gb)。

    • USB 3.0 埠（兩個）

RAID 控制器（視型號而定）

下列 RAID 選配產品可供此伺服器使用：

  • ThinkSystem 430-8i 基本硬體 RAID PCIe 配接卡，支援 RAID 層次 0/1/10/5 無快取

  • ThinkSystem 430-16i 基本硬體 RAID PCIe 配接卡，支援 RAID 層次 0/1/10/5 無快取

  • ThinkSystem 530-8i 基本硬體 RAID PCIe 配接卡，支援 RAID 層次 0/1/10/5 無快取

  • ThinkSystem 730-8i 值進階硬體 RAID 1 GB 快取 PCIe 配接卡，支援 JBOD 模式及 RAID 層次 0/1/5/10/50（僅限中國大陸）

  • ThinkSystem 730-8i 值進階硬體 RAID 2 GB 快取 PCIe 配接卡，支援 JBOD 模式及 RAID 層次 0/1/5/10/50（僅限中國大陸和亞太地區）

  • ThinkSystem RAID 930-8i 進階硬體 2 GB 快閃快取 PCIe 配接卡，支援 RAID 層次 0/1/5/6/10/50/60

  • ThinkSystem RAID 930-16i 進階硬體 4 GB 快閃快取 PCIe 配接卡，支援 RAID 層次 0/1/5/6/10/50/60

風扇

最多支援 12 個（60 公釐 x 38 公釐）內部熱抽換系統風扇（視伺服器配置而定）

  • 對於四個處理器的有限伺服器配置，未安裝六個上方風扇。

  • 儲存體豐富的配置僅安裝三個上方風扇。

支援兩種類型的風扇：

  • 60 公釐 x 38 公釐，16K 內部熱抽換風扇 (01CX965)

  • 60 公釐 x 38 公釐，19K 內部熱抽換風扇 (01PG490)

註

  • 系統中不得混用不同的風扇類型。所有的風扇都必須是 16K 風扇或 19K 風扇。

  • 在將風扇從 16K 升級為 19K 之前，請務必確定系統已在每個運算匣中安裝第 2 版的 ThinkSystem 2-CPU、24DIMM、運算主機板 (01CV978)。

電源供應器

  • 此伺服器支援三種類型的熱抽換電源供應器：

    • 1100 瓦特電源供應器

      • 輸入電壓 110V、220V 或 240V ac

    • 1600 瓦特電源供應器

      • 輸入電壓 220V 或 240V ac

    • 2000 瓦特電源供應器

      • 輸入電壓 220V ac

  • 電源子系統支援平衡的 N+N 備援作業，其中 N = 1 或 2。

注意

  1. 只有中國大陸才支援 240 V DC 輸入（輸入範圍：180–300 V DC）。

  2. 240 V dc 的電源供應器不具備熱抽換功能。若要拔除電源線，請確定已關閉伺服器或已斷開斷路器面板上的 DC 電源。

  3. 為便於 ThinkSystem 產品在 DC 或 AC 電源環境下皆能正常運作，需有或須安裝符合 60364-1 IEC 2005 標準的 TN-S 接地系統。

除錯的最低配置

  • 處理器插座 1 和 2 中的兩個處理器

  • 插槽 8 和 20 中的兩個 DRAM DIMM

  • 插槽 1 中一個電源供應器

  • 一個配備 RAID 配接卡和背板的硬碟（如果需要作業系統進行偵錯）

  • 六個系統風扇（風扇 1 到 6）

噪音排放（基本配置）

  • 閒置時的聲音功率位準：

    • 最低配置：7.0 貝耳

    • 一般配置：7.0 貝耳

    • 最高配置：7.8 貝耳

  • 運作時的聲音功率位準：

    • 最低配置：7.0 貝耳

    • 一般配置：7.2 貝耳

    • 最高配置：8.0 貝耳

註

  1. 這些等級是根據 ISO 7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。

  2. 本伺服器支援的選配產品在功能、耗電量及所需散熱方面的細節不同。這些選配產品所需的散熱增加時，會加快風扇速度並提高聲音等級。安裝中測量到的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的尺寸、材料及配置；其他設備發出的噪聲等級；室內環境溫度和氣壓以及員工相對於設備的所處位置。

散熱量

散熱量近似值：

  • 最低配置：935 BTU，275 W（每小時 BTU 和瓦特）

    • 兩個微處理器、兩個記憶體模組、一個 M.2 配接卡和無 PCIe 配接卡的最低配置。

  • 最高配置：21837 BTU，6400 W（每小時 BTU 和瓦特）

    • 四個 1600 瓦特電源供應器配置為非備用在最大負載下的最高配置。

環境

  • 氣溫：

    • 伺服器開啟時：5° 到 45 °C（41° 到 113 °F）；海拔高度：0 到 3050 公尺（10,006 英尺）；950 公尺（3,117 英尺）以上時，每上升 125 公尺（410 英尺），最高乾球溫度會降低 1 °C (33 °F)。最大變更率為每小時 20 °C (68 °F)

    • 伺服器關閉時：5° 到 45 °C（41° 到 113 °F）

    • 裝運：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）

  • 濕度範圍（非冷凝）：

    • 伺服器開啟時：最低溫度 = 高於（較多濕氣）-12 °C (10 °F) 露點，相對濕度為 8% 到 90%；最高露點：24 °C (75 °F)

    • 伺服器關閉時：8% 到 90% 相對濕度；最高露點：27 °C (80 °F)

    • 運送：5% 到 100%

註
  • 微粒污染
    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒及氣體限制的相關資訊，請參閱 微粒污染。

  • ASHRAE 相符性資訊（請參閱 Lenovo ThinkSystem SR950 產品指南的作業環境一節，以取得每個伺服器配置的特定 ASHRAE 遵循層次）：

    • 伺服器的散熱設計符合 ASHRAE A4 級周圍環境規定。特定處理器和配接卡配置將限制產品環境支援為 ASHRAE A2 級周圍條件。

    • 如果安裝 82xx 處理器，也必須安裝 60 公釐 x 38 公釐、19K 內部熱抽換風扇 (01PG490)，以符合 35 °C 時的 CPU 散熱需求。

    • 環境溫度超過 30 °C 時，如果八插座配置下使用的 205W 處理器處於極大工作量時，會發生效能稍微下降的情形。

    • NVMe 裝置最高支援 35 °C 的環境溫度。

作業系統支援且已認證的作業系統：

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

參考：
  • 微粒污染
    注意：空氣中的微粒（包括金屬碎屑或微粒），以及單獨起作用或結合其他環境因素（例如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對本文件中所說明的裝置造成危險。