跳至主要内容

硬體更換程序

本節針對所有可維修的系統元件提供安裝和卸下程序。每個元件更換程序都會參考接觸要更換的元件所需執行的任何作業。

如需訂購零件的相關資訊：

零件清單

註
如果您要更換包含韌體的零件（例如配接卡），可能也需要更新該零件的韌體。如需更新韌體的相關資訊，請參閱韌體更新。
  • 安裝準則
    在伺服器中安裝元件之前，請先閱讀安裝準則。
  • 更換配接卡
    配接卡位於 I/O 匣中的數個位置，可從伺服器背面存取。在伺服器中可安裝多達 17 個配接卡。每個擴充卡類型的拆卸和安裝程序有所不同，在下列主題中有具體說明：
  • 更換系統電池 (CR2032)
    系統電池位於 I/O 匣，可從伺服器背面存取。
  • 更換主機板
    主機板位於可從伺服器正面存取的上方或下方運算匣。
  • 更換主機板填充板
    主機板填充板位於可從伺服器正面存取的上方或下方運算匣。
  • 更換上方/下方運算匣
    使用下列程序卸下及安裝上方或下方運算匣。
  • 更換風扇
    使用下列程序來卸下和安裝風扇。風扇位於伺服器正面的正面蓋板之後。
  • 更換風扇機盒
    風扇機盒在上方和下方運算匣或選配儲存匣中，可從伺服器正面存取。卸下及安裝在上方和下方匣中的風扇機盒程序各有不同。
  • 更換前方擋板
    使用下列程序來卸下和安裝前方擋板。
  • 更換正面蓋板
    使用下列程序來卸下和安裝正面蓋板。
  • 更換前方操作面板
    前方操作面板位於可從伺服器正面存取的下方運算匣。
  • 更換正面 USB/VGA 組件
    正面 USB/VGA 組件位於可從伺服器正面存取的下方運算匣。
  • 更換硬碟背板
    硬碟背板位於可從伺服器正面存取的上方和下方匣。在上方和下方匣中的背板卸下及安裝程序各有不同。
  • 更換硬碟
    使用下列程序來卸下及安裝硬碟與硬碟填充板。硬碟位於伺服器正面。
  • 更換 I/O 匣
    I/O 匣是從伺服器背面存取。I/O 匣是儲存伺服器身分資訊的伺服器元件。此資訊必須在維護更換期間轉移至新 I/O 匣。
  • 更換 M.2 背板
    M.2 背板位於 I/O 匣，可從伺服器背面存取。
  • 更換 M.2 硬碟
    M.2 硬碟位於 I/O 匣，可從伺服器背面存取。
  • 更換記憶體空氣擋板
    使用下列程序更換記憶體空氣擋板。
  • 更換記憶體模組
    使用下列程序更換記憶體模組。
  • 更換中板
    使用下列程序來卸下和安裝中板。中板位於上蓋底下的伺服器頂端。有數種中板。各種中板類型的卸下和安裝程序類似。
  • 更換電源供應器
    使用下列程序來卸下和安裝電源供應器和電源供應器填充板。電源供應器在伺服器的背面。
  • 更換處理器和散熱槽
    使用下列程序更換已組裝的處理器及散熱槽（稱為處理器散熱槽模組 (PHM)）、處理器或散熱槽。
  • 更換 RAID 卡
    RAID 卡位於可從伺服器正面存取的上方匣和下方匣。卸下及安裝在上方和下方匣中的 RAID 卡程序各有不同。
  • 更換 RAID 快閃記憶體電源模組
    RAID 快閃記憶體電源模組位於可從伺服器正面存取的上方匣和下方匣。卸下及安裝在上方和下方匣中的 RAID 快閃記憶體電源模組程序各有不同。
  • 更換擴充卡
    擴充卡位於 I/O 匣，可從伺服器背面存取。每個擴充卡類型的拆卸和安裝程序有所不同，在下列主題中有具體說明：
  • 更換儲存體板組件
    儲存體板組件位在上方儲存匣，可從伺服器正面存取。
  • 更換儲存體轉插卡
    儲存體轉插卡位於可從伺服器正面存取的上方匣和下方匣。卸下及安裝上方匣和下方匣中儲存體轉插卡的程序各有不同。
  • 更換儲存匣
    儲存匣位在上層機槽，可從伺服器正面存取。此選配裝置只能用於儲存體豐富的伺服器配置。
  • 更換 TCM/TPM 配接卡（僅限中國大陸）
    使用此資訊卸下和安裝 TCM/TPM 配接卡（有時稱為子卡）。
  • 更換上方匣填充板
    上方匣填充板位在上層機槽，可從伺服器正面存取。此選配元件只能用於某些伺服器配置。
  • 完成零件更換
    使用此資訊完成零件更換。