硬件更换过程
本节介绍可维修系统组件通用的安装和卸下过程。每个组件的更换过程均需参考对所更换的组件进行操作之前的准备工作。
- 安装准则
安装服务器的组件前,请阅读安装准则。 - 更换适配器
适配器位于 I/O 托盘中的若干位置,可从服务器背面进行操作。最多在服务器中安装 17 个适配器。每种转接卡类型的拆卸和安装过程有所不同,在以下主题中有具体描述: - 更换系统电池(CR2032)
系统电池位于 I/O 托盘中,可从服务器背面对其执行操作。 - 更换主板
主板位于上方或下方计算托盘中,可从服务器正面进行操作。 - 更换主板填充件
主板填充件位于上方或下方计算托盘中,可从服务器正面进行操作。 - 更换上方/下方计算托盘
使用以下过程来卸下和安装上方或下方计算托盘。 - 更换风扇
使用以下过程来拆卸和安装风扇。风扇位于服务器正面的正面外盖之后。 - 更换风扇架
风扇架位于上方和下方计算托盘或可选存储托盘中,可从服务器正面进行操作。在上方和下方计算托盘中卸下和安装风扇架的过程有所不同。 - 更换前挡板
使用以下过程来卸下和安装前挡板。 - 更换正面外盖
使用以下过程来卸下和安装正面外盖。 - 更换正面操作员面板
正面操作员面板位于下方计算托盘中,可从服务器正面进行操作。 - 更换正面 USB/VGA 组合件
正面 USB/VGA 组合件位于下方计算托盘中,可从服务器正面进行操作。 - 更换硬盘背板
硬盘背板位于上方和下方托盘,可从服务器正面进行操作。上方和下方托盘中背板的卸下和安装过程有所不同。 - 更换硬盘
使用以下过程来卸下和安装硬盘及硬盘填充件。硬盘位于服务器正面。 - 更换 I/O 托盘
I/O 托盘可从服务器背面进行操作。I/O 托盘是存储服务器身份信息的服务器组件。维护更换过程中必须将此信息转移到新 I/O 托盘。 - 更换 M.2 背板
M.2 背板位于 I/O 托盘中,可从服务器背面进行操作。 - 更换 M.2 硬盘
M.2 硬盘位于 I/O 托盘中,可从服务器背面进行操作。 - 更换内存导风罩
使用以下过程来更换内存导风罩。 - 更换内存条
使用以下过程来更换内存条。 - 更换中板
使用以下过程来拆下和安装中板。中板位于服务器顶盖下方。中板有若干类型。每种中板的拆下和安装过程是相似的。 - 更换电源模块
使用以下过程来卸下和安装电源模块和电源模块填充件。电源模块位于服务器背面。 - 更换处理器和散热器
按以下过程更换经过组装的处理器和散热器(称为处理器散热器模块(PHM))以及单个的处理器或散热器。 - 更换 RAID 卡
RAID 卡位于上方和下方托盘,可从服务器正面进行操作。在上方和下方计算托盘中卸下和安装 RAID 卡的过程有所不同。 - 更换 RAID 快速充电模块
RAID 快速充电模块位于上方和下方托盘,可从服务器正面进行操作。在上方和下方计算托盘中卸下和安装 RAID 快速充电模块的过程有所不同。 - 更换转接卡
转接卡位于 I/O 托盘中,可从服务器背面进行操作。每种转接卡类型的拆卸和安装过程有所不同,在以下主题中有具体描述: - 更换存储板组合件
存储板组合件位于上方存储托盘中,可从服务器正面进行操作。 - 更换存储插转卡
存储插转卡位于上方和下方托盘,可从服务器正面进行操作。在上方和下方计算托盘中卸下和安装存储插转卡的过程有所不同。 - 更换存储托盘
存储托盘位于上方插槽中,可从服务器正面进行操作。此可选设备仅可在富存储器服务器配置中使用。 - 更换 TCM/TPM 适配器(仅适用于中国大陆)
按以下信息卸下和安装 TCM/TPM 适配器(有时称为子卡)。 - 更换上方托盘填充件
上方托盘填充件位于上方插槽中,可从服务器正面进行操作。此可选组件仅可在某些服务器配置中使用。 - 完成部件更换
按以下信息完成部件更换。
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