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Spécifications

Les informations ci-après récapitulent les caractéristiques et spécifications du serveur. Selon le modèle, certains composants peuvent ne pas être disponibles ou certaines spécifications peuvent ne pas s'appliquer.

Tableau 1. Spécifications du serveur
SpécificationDescription

Dimensions

Serveur 4U
  • Hauteur : 175,3 mm (6,90 po)

  • Profondeur : 851 mm (33,50 po)

  • Largeur : 447,0 mm (17,6 po)

Poids

Environ 32,6 kg (71,9 lbs.) à 58,7 kg (129,4 lbs.) selon la configuration.

Processeur (selon le modèle)

Prend en charge les processeurs multicœurs Intel Xeon, avec contrôleur de mémoire intégré et architecture Ultra Path Interconnect (UPI)
  • Deux processeurs, minimum (extensibles jusqu’à huit).

  • Conçu pour le socket LGA 3647-0

  • Évolutivité jusqu'à 224 cœurs (avec huit processeurs installés)

Pour une liste des processeurs pris en charge, voir Site Web Lenovo ServerProven et la section « Options de processeur » de le Guide produit Lenovo ThinkSystem SR950.

Remarque
Si 82xx processeurs sont installés, 60 mm x 38 mm, des ventilateurs remplaçables à chaud internes 19K (01PG490) doivent également être installés pour répondre aux exigences de refroidissement du processeur à 35 °C. Si des ventilateurs remplaçables à chaud internes 16K sont actuellement installés, vous devez vérifier que le système dispose de la version 2 du système ThinkSystem à deux processeurs, d'une unité à 24 barrettes DIMM, d'une carte mère de traitement (01CV978) installée dans chaque plateau de traitement avant d’effectuer la mise à niveau des ventilateurs de 16K à 19K.

Mémoire

Voir Règles et ordre d’installation d’un module de mémoire pour obtenir des informations détaillées sur la configuration et le paramétrage de la mémoire.

  • Minimum : 32 Go

  • Maximum :
    • 6,2 To avec des barrettes DIMM (RDIMM) ou DIMM (LRDIMM)

    • 24,6 To avec des barrettes RDIMM 3DS (disponible ultérieurement)

    • 36,9 To avec des modules de mémoire persistante Intel® OptaneTM DC

  • Type :

    • PC4-21300 (DDR4-2666), la vitesse d'exploitation varie en fonction du modèle de processeur et des paramètres UEFI

    • Un rang ou deux rangs

    • RDIMM, LRDIMM, ou RDIMM 3DS

  • Emplacements : 24 barrettes DIMM dans chaque plateau de traitement (96 barrettes DIMM, maximum)

  • Prend en charge (selon le modèle) :

    • Barrettes RDIMM 16 Go, 32 Go et 64 Go

    • Barrettes LRDIMM 64 Go

    • Barrettes RDIMM 64 Go, 128 Go et 256 Go 3DS

    • Modules de mémoire persistante en courant continu Intel® OptaneTM (DCPMMs) 128 Go, 256 Go et 512 Go

Remarque
Lorsque Windows Server 2016 ou 2019 est installé sur le ThinkSystem SR950, le serveur ne peut pas disposer de plus de 20 To de mémoire système, sauf si Credential Guard et Hyper-V sont tous deux désactivés. Ce problème sera résolu sur Windows Server 2019 dans le cadre d’une mise à niveau ultérieure par Microsoft. Veuillez noter que les DIMM Optane ne sont pris en charge que sur Windows Server 2019 et les versions ultérieures.
Remarque
La liste des modules de mémoire pris en charge est différente pour les processeurs Intel Xeon de 1ère génération (Skylake) et de 2e génération (Cascade Lake). Veillez à installer des modules de mémoire compatibles afin d'éviter toute erreur système.Pour connaître la liste des barrettes DIMM prises en charge, voir : Site Web Lenovo ServerProven.

Extension d'unité

  • Jusqu'à six fonds de panier SAS/SATA/NVMe :

  • Jusqu’à 24 baies d’unité remplaçables à chaud 2,5 pouces :

    • Jusqu'à 24 unités SATA/SAS (selon les fonds de panier d'unité installés)

    • Jusqu'à 12 unités NVMe (selon les fonds de panier d'unité installés)

Pour plus d’informations, voir Configurations.

Emplacements de carte

Jusqu'à 17 emplacements de carte (selon la configuration de serveur) :

  • Emplacement 1 - 4 : PCI Express 3.0 pour la carte mezzanine PCIe avec les emplacements suivants disponibles selon la carte mezzanine installée :

    1. Kit pour carte mezzanine pleine hauteur x8/x8/x8/x8 PCIe :

      • Emplacement 1 : PCI Express 3.0 x8

      • Emplacement 2 : PCI Express 3.0 x8

      • Emplacement 3 : PCI Express 3.0 x8

      • Emplacement 4 : PCI Express 3.0 x8

    2. Kit pour carte mezzanine pleine hauteur x16/x16 PCIe :

      • Emplacement 3 : PCI Express 3.0 x16

      • Emplacement 4 : PCI Express 3.0 x16

    3. Kit pour carte mezzanine PCIe pleine hauteur x16/x16/x16/x16 (uniquement pour les systèmes à 8 processeurs) :

      • Emplacement 1 : PCI Express 3.0 x16

      • Emplacement 2 : PCI Express 3.0 x16

      • Emplacement 3 : PCI Express 3.0 x16

      • Emplacement 4 : PCI Express 3.0 x16

  • Emplacement 5 : PCI Express 3.0 x16 (extra-plat)

  • Emplacement 6 : PCI Express 3.0 x16 (extra-plat)

  • Emplacement 7 : PCI Express 3.0 x8 (extra-plat)

    Remarque
    Vous ne devez pas installer une carte RAID ou un adaptateur de bus hôte dans cet emplacement.
  • Emplacement 8 : carte réseau ML2 x16 (avec prise en charge NC-SI)

  • Emplacement 9 : adaptateur LOM

  • Emplacement 10 - 15 : PCI Express 3.0 pour la carte mezzanine PCIe avec les emplacements suivants disponibles selon la carte mezzanine installée :

    1. Kit pour carte mezzanine pleine hauteur x8/x8/x8/x8 PCIe :

      • Emplacement 10 : PCI Express 3.0 x8

      • Emplacement 11 : PCI Express 3.0 x8

      • Emplacement 12 : PCI Express 3.0 x8

      • Emplacement 13 : PCI Express 3.0 x8

    2. Kit pour carte mezzanine pleine hauteur x16/x16 PCIe :

      • Emplacement 12 : PCI Express 3.0 x16

      • Emplacement 13 : PCI Express 3.0 x16

    3. Kit pour carte mezzanine PCIe x16/x16/x16/x16 et ML2 x16 pleine hauteur (uniquement pour les systèmes à 8 processeurs) :

      • Emplacement 10 : PCI Express 3.0 x16

      • Emplacement 11 : PCI Express 3.0 x16

      • Emplacement 12 : PCI Express 3.0 x16

      • Emplacement 13 : PCI Express 3.0 x16

      • Emplacement 14 : PCI Express 3.0 x16

      • Emplacement 15 : carte réseau ML2 x16 (sans prise en charge NC-SI)

  • Emplacements 16-17 : le kit pour carte mezzanine PCIe x8/x8 de type extra-plat (uniquement pour les systèmes à grand nombre de processeurs) fournit :

    • Emplacement 16 : PCI Express 3.0 x8

    • Emplacement 17 : PCI Express 3.0 x8

Pour plus d’informations, voir Configurations.

Fonctions intégrées

  • Lenovo XClarity Controller, qui propose les fonctions de contrôle de processeur de maintenance, de contrôleur vidéo, et de clavier distant, vidéo, souris et fonctionnalités d'unité de disque distantes.

  • Diagnostics Lightpath

  • Connecteurs standard (à l'avant du serveur) :

    • Port VGA DB-15

    • Ports USB 2.0 (deux) :

      • USB 2.0 pour la gestion Lenovo XClarity Controller

      • USB 2.0

  • Connecteurs standard (à l'arrière du serveur) :

    • Port VGA DB-15

    • Port série DB-9

    • Port de gestion du système RJ-45. Ce connecteur est dédié aux fonctions Lenovo XClarity Controller et s'exécute à une vitesse de 1 Gb.

    • Ports USB 3.0 (deux)

Contrôleurs RAID (selon le modèle)

Les options RAID suivantes sont disponibles pour ce serveur :

  • Adaptateur PCIe RAID matériel de base ThinkSystem 430-8i (prend en charge les niveaux RAID 0/1/10/5 sans cache)

  • Adaptateur PCIe RAID matériel de base ThinkSystem 430-16i (prend en charge les niveaux RAID 0/1/10/5 sans cache)

  • Adaptateur PCIe RAID matériel de base ThinkSystem 530-8i (prend en charge les niveaux RAID 0/1/10/5 sans cache)

  • Adaptateur PCIe ThinkSystem 730-8i matériel avancé RAID avec cache de 1 Go, prend en charge le mode JBOD et les niveaux RAID 0, 1, 5, 10, 50 (Chine continentale uniquement)

  • Adaptateur PCIe ThinkSystem 730-8i matériel avancé RAID avec cache de 2 Go, prend en charge le mode JBOD et les niveaux RAID 0, 1, 5, 10, 50 (Chine continentale et région Asie-Pacifique uniquement)

  • Adaptateur PCIe RAID matériel avancé avec cache Flash de 2 Go ThinkSystem 930-8i (prend en charge les niveaux RAID 0/1/5/6/10/50/60)

  • Adaptateur PCIe RAID matériel avancé avec cache Flash de 4 Go ThinkSystem 930-16i (prend en charge les niveaux RAID 0/1/5/6/10/50/60)

Ventilateurs

Jusqu'à douze ventilateurs système remplaçables à chaud internes (60 mm x 38 mm) (selon la configuration de serveur)
  • Les six ventilateurs supérieurs ne sont pas installés pour la configuration de serveur limitée à quatre processeurs.

  • Dans la configuration riche en stockage, seuls trois ventilateurs supérieurs sont installés.

Deux types de ventilateurs sont pris en charge :
  • 60 mm x 38 mm, ventilateurs internes remplaçables à chaud 16K (01CX965)

  • 60 mm x 38 mm, ventilateurs internes remplaçables à chaud 19K (01PG490)

Remarque
  • Il n'est pas possible de combiner des types de ventilateur différents dans un système. Tous les ventilateurs doivent être de type 16K ou 19K.

  • Avant de mettre à niveau des ventilateurs 16K vers 19K, vous devez vous assurer que chaque plateau de traitement du système dispose de la version 2 de ThinkSystem à 2 processeurs, de 24 barrettes DIMM et d'une carte mère de traitement (01CV978).

Blocs d'alimentation

  • Ce serveur prend en charge trois types d'unités d'alimentation remplaçables à chaud :

    • Bloc d'alimentation 1 100 watts

      • tension en entrée 110V, 220V ou 240V c.a.

    • Bloc d'alimentation 1 600 watts

      • tension en entrée 220V ou 240V c.a.

    • Bloc d'alimentation 2000 watts

      • tension en entrée 220V c.a.

  • Le sous-système d'alimentation prend en charge le fonctionnement de redondance N + N équilibré, où N = 1 ou 2.

ATTENTION
  1. L’alimentation en courant continu de 240 V (plage d’entrée : 180 à 300 V en courant continu) est prise en charge en Chine continentale UNIQUEMENT.

  2. Les blocs d’alimentation de 240 V en courant continu ne sont pas remplaçables à chaud. Pour retirer le cordon d’alimentation, assurez-vous de mettre le serveur hors tension ou de déconnecter les sources d’alimentation en courant continu sur le panneau du disjoncteur.

  3. Pour que les produits ThinkSystem soient exempts d’erreur dans un environnement électrique en courant continu ou en courant alternatif, un système de mise à la terre TN-S conforme à la norme 60364-1 IEC 2005 doit être présent ou installé.

Configuration minimale pour le débogage

  • Deux processeurs dans les connecteurs de processeur 1 et 2

  • Deux barrettes DRAM DIMM dans les emplacements 8 et 20

  • Un bloc d'alimentation dans l'emplacement 1

  • Une unité avec l'adaptateur RAID et le fond de panier (si le système d'exploitation est requis pour le débogage)

  • Six ventilateurs système (ventilateur 1 à 6)

Émissions acoustiques (configuration de base)

  • Niveau sonore, système inactif :

    • Configuration minimale : 7,0 bel

    • Configuration classique : 7,0 bel

    • Configuration maximale : 7,8 bel

  • Niveau sonore, système en fonctionnement :

    • Configuration minimale : 7,0 bel

    • Configuration classique : 7,2 bel

    • Configuration maximale : 8,0 bel

Remarque
  1. Ces niveaux sonores ont été mesurés dans des environnements acoustiques contrôlés conformément aux procédures ISO 7779, et déclarés conformément à la norme ISO 9296.

  2. Le fonctionnement, la consommation d'énergie et le refroidissement requis pour les options prises en charge dans ce serveur sont variables. Toute augmentation du refroidissement requis par ces options entraîne une augmentation de la vitesse des ventilateurs et du niveau sonore produit. Les niveaux de pression acoustique mesurés dans votre installation dépendent de divers facteurs, notamment les suivants : le nombre d’armoires dans l’installation, la taille, les matériaux et la configuration de la pièce, le niveau sonore des autres équipements, la température ambiante et la pression barométrique de la pièce, ainsi que l’emplacement des employés par rapport au matériel.

Dissipation thermique

Dissipation thermique approximative :

  • Configuration minimale : 935 BTU, 275 W (en BTU par heure et en watts)

    • Configuration minimale de deux microprocesseurs, deux modules de mémoire, un adaptateur M.2 et aucun adaptateur PCIe.

  • Configuration maximale : 21 837 BTU, 6 400 W (en BTU par heure et en watts)

    • Configuration maximale avec quatre blocs d'alimentation de 1 600 watts configurés pour un fonctionnement non redondant sous chargement maximum.

Environnement

  • Température ambiante :

    • Serveur sous tension : 5 à 45 °C (41 à 113 °F) ; altitude : 0 à 3 050 m (10 006 pieds) ; température de détarage sèche maximum : 1 °C (33 °F) par 125 m (410 pieds) au-dessus de 950 m (3 117 pieds). Taux maximum de variation : 20 °C (68 °F) par heure

    • Serveur hors tension : 5 à 45 °C (41 à 113 °F)

    • Expédition : -40 à 60 °C (-40 à 140 °F)

  • Plage d'humidité (sans condensation) :

    • Serveur sous tension : minimum = Point de rosée plus élevé (plus d'humidité) de -12 °C (10 °F) et hygrométrie relative de 8 % à 90 % ; point de rosée maximum : 24 °C (75 °F)

    • Serveur hors tension : hygrométrie relative de 8 % à 90 % ; point de rosée maximum : 27 °C (80 °F)

    • Expédition : 5 % à 100 %

Remarque
  • Contamination particulaire
    Avertissement
    Les particules aériennes et les gaz réactifs agissant seuls ou en combinaison avec d'autres facteurs environnementaux tels que l'humidité ou la température peuvent représenter un risque pour le serveur. Pour plus d’informations sur les limites relatives aux particules et aux gaz, voir Contamination particulaire.
  • Les informations de conformité aux spécifications ASHRAE (voir la section « Environnement d'exploitation » de le Guide produit Lenovo ThinkSystem SR950 pour connaître les niveaux de conformité ASHRAE spécifiques à chaque configuration de serveur) :

    • Le serveur est conçu pour répondre aux normes de conformité thermique dans des environnements A4 ASHRAE ambiants. Certaines configurations de processeur et d'adaptateur limiteront la prise en charge environnementale du produit aux conditions ambiantes définies par les normes ASHRAE A2.

    • Si 82xx processeurs sont installés, 60 mm x 38 mm, des ventilateurs remplaçables à chaud internes 19K (01PG490) doivent également être installés pour répondre aux exigences de refroidissement du processeur à 35 °C.

    • Les processeurs de 205 W utilisés dans une configuration à huit connecteurs peuvent connaître une légère baisse de performances dans les charges de travail extrêmes lorsque la température ambiante est supérieure à 30 °C.

    • Les périphériques NVMe sont pris en charge jusqu'à une température ambiante de 35 °C.

Systèmes d’exploitationSystèmes d’exploitation pris en charge et certifiés :
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Références :