As informações a seguir são um resumo dos recursos e das especificações do servidor. Dependendo do modelo, alguns recursos podem não estar disponíveis ou algumas especificações podem não se aplicar.
Tabela 1. Especificações do servidor
Especificação
Descrição
Tamanho
Servidor 4U
Altura: 175,3 mm (6,90 pol.)
Profundidade: 851 mm (33,50 pol.)
Largura: 447,0 mm (17,6 pol.)
Peso
Aproximadamente 32,6 kg (71,9 lb.) a 58,7 kg (129,4 lb.) dependendo da sua configuração.
Processador (dependendo do modelo)
Suporta processadores Intel Xeon com vários núcleos, com controlador de memória integrado e Ultra Path Interconnect (UPI)
Dois processadores, mínimo (expansível até oito).
Projetado para o soquete LGA 3647-0
Escalável até 224 núcleos (com oito processadores instalados)
Se 82xx processadores estão instalados, ventiladores hot-swap internos (01PG490) de 60 mm x 38 mm, 19K também devem ser instalados para atender aos requisitos de resfriamento da CPU a 35 °C. Se ventiladores hot-swap interno de 16K estiverem instalados, você deverá validar se o sistema tem a versão 2 da Placa-mãe de cálculo ThinkSystem de 2 CPUs, 24 DIMMs (01CV978) instalada em cada bandeja de cálculo antes de atualizar os ventiladores de 16K para 19K.
6,2 TB usando DIMMs registrados (RDIMMs) ou DIMMs de redução de carga (LRDIMMs)
24.6 TB usando DIMMs registrados de pilha tridimensional (3DS RDIMMs)
36,9 TB usando Intel® OptaneTM DC persistent memory modules (PMMs)
Tipo:
PC4-21300 (DDR4-2666), a velocidade operacional depende do modelo de processador e das configurações UEFI
Single-rank ou dual-rank
DIMM registrado (RDIMM), DIMM de carga reduzida (LRDIMM), DIMM de pilha tridimensional registrado (RDIMM 3DS)
Slots: 24 dual inline em cada bandeja de cálculo (96 DIMMs, máximo)
Aceita (dependendo do modelo):
RDIMMs de 16 GB, 32 GB e 64 GB
LRDIMMs de 64 GB
3DS RDIMMs de 64 GB, 128 GB e 256 GB
Intel® OptaneTM DC persistent memory modules (DCPMMs) de 128 GB, 256 GB e 512 GB
Nota
Quando o Windows Server 2016 ou 2019 estiver instalado no ThinkSystem SR950, o servidor não poderá ter mais de 20 TB de memória do sistema instalados, a menos que o Credential Guard e a função Hyper-V sejam desabilitados. Esse problema será tratado no Windows Server 2019 em uma Atualização do Microsoft em uma data futura. Observe que os DIMMs Optane são compatíveis apenas com o Windows Server 2019 e posterior.
Nota
A lista de módulos de memória suportados é diferente para processadores Intel Xeon de 1ª geração (Skylake) e 2ª geração (Cascade Lake). Certifique-se de instalar módulos de memória compatíveis para evitar erro no sistema.Para obter uma lista de DIMMs com suporte, consulte: Site do Lenovo ServerProven.
Expansão de unidade
Até seis backplanes de unidade SAS /SATA/NVMe:
Até 24 compartimentos de unidade hot-swap de 2,5 polegadas:
Até 24 unidades SATA/SAS (dependendo dos painéis traseiros da unidade instalados)
Até 12 unidades NVMe (dependendo dos painéis traseiros da unidade instalados)
Lenovo XClarity Controller, que fornece funções de controle do processador de serviços e de monitoramento, controlador de vídeo e recursos de teclado, vídeo, mouse e unidade remota.
Diagnósticos de Lightpath
Conectores padrão (parte frontal do servidor):
Porta VGA DB-15
Portas USB 2.0 (duas):
Gerenciamento de USB 2.0 para Lenovo XClarity Controller
USB 2.0
Conectores padrão (parte traseira do servidor):
Porta VGA DB-15
Porta serial DB-9
Porta de rede de gerenciamento de sistema RJ-45. Esse conector é dedicado às funções do Lenovo XClarity Controller e funciona à velocidade de 1 gigabit (Gb).
Portas USB 3.0 (duas)
Controlador RAID (dependendo do modelo)
As seguintes opções de RAID estão disponíveis para este servidor:
Adaptador PCIe RAID de hardware básico ThinkSystem 430-8i que oferece suporte a RAID níveis 0/1/10/5 sem cache
Adaptador PCIe RAID de hardware básico ThinkSystem 430-16i que oferece suporte a RAID níveis 0/1/10/5 sem cache
Adaptador PCIe RAID de hardware básico ThinkSystem 530-8i que oferece suporte a RAID níveis 0/1/10/5 sem cache
Adaptador PCIe RAID de hardware de valor avançado ThinkSystem 730-8i 1 GB de cache que oferece suporte ao modo JBOD e RAID níveis 0/1/5/10/50 (apenas para a China Continental)
Adaptador PCIe RAID de hardware de valor avançado ThinkSystem 730-8i 2 GB de cache que oferece suporte ao modo JBOD e RAID níveis 0/1/5/10/50 (apenas para a China Continental e a área do Pacífico Asiático)
Adaptador PCIe de hardware avançado ThinkSystem RAID 930-8i 2 GB de flash cache que oferece suporte a RAID níveis 0/1/5/6/10/50/60
Adaptador PCIe de hardware avançado ThinkSystem RAID 930-16i 4 GB de flash cache que oferece suporte a RAID níveis 0/1/5/6/10/50/60
Ventiladores
Até doze ventiladores do sistema hot-swap internos (60 mm x 38 mm) (dependendo da configuração do servidor)
Os seis ventiladores superiores não estão instalados para a configuração do servidor limitada a quatro processadores.
Somente três ventiladores superiores estão instalados para a configuração rica em armazenamento.
Dois tipos de ventiladores são suportados:
Ventiladores hot-swap internos de 60 mm x 38 mm, 16K (01CX965)
Ventiladores hot-swap internos de 60 mm x 38 mm, 19K (01PG490)
Nota
Não é possível misturar tipos de ventilador diferentes em um sistema. Todos os ventiladores devem ser de 16K ou 19K.
Antes de atualizar ventiladores de 16K para 19K, certifique-se de que o sistema tenha a versão 2 da Placa-mãe de cálculo ThinkSystem de 2 CPUs, 24 DIMMs (01CV978) instalada em cada bandeja de cálculo.
Fontes de alimentação
Esse servidor oferece suporte a três tipos de duas unidades de fonte de alimentação hot-swap:
Fonte de alimentação de 1.100 watts
voltagem de entrada 110 V, 220 V ou 240 VCA
Fonte de alimentação de 1.600 watts
voltagem de entrada 220 V ou 240 VCA
Fonte de alimentação de 2000 watts
voltagem de entrada 220 VCA
O subsistema de alimentação oferece suporte à operação de redundância N + N balanceada, em que N = 1 ou 2.
CUIDADO
Entrada de 240 V CC (intervalo de entrada: 180-300 V CC) com suporte APENAS na China Continental.
As fontes de alimentação com 240 V CC não podem ser trocadas a quente. Para remover o cabo de alimentação, certifique-se de ter desligado o servidor ou desconectado as fontes de alimentação CC no painel do disjuntor.
Para que os produtos ThinkSystem operem sem apresentar erros tanto em ambientes elétricos CC quanto CA, um sistema de aterramento TN-S em conformidade com o padrão 60364-1 IEC 2005 precisa estar presente ou instalado.
Configuração mínima para depuração
Dois processadores nos soquetes de processador 1 e 2
Dois DIMMs DRAM nos slots 8 e 20
Uma fonte de alimentação no slot 1
Uma unidade com adaptador RAID e backplane (se o SO for necessário para depuração)
Seis ventiladores de sistema (ventiladores 1 a 6)
Emissões de ruído acústico (configuração base)
Nível de potência acústica, em inatividade:
Configuração mínima: 7,0 bels
Configuração típica: 7,0 bels
Configuração máxima: 7,8 bels
Nível de potência acústica, em operação:
Configuração mínima: 7,0 bels
Configuração típica: 7,2 bels
Configuração máxima: 8,0 bels
Nota
Esses níveis foram medidos em ambientes acusticamente controlados de acordo com os procedimentos especificados pela norma ISO 7779 e são relatados de acordo com a ISO 9296.
As opções compatíveis com este servidor apresentam variações em termos de função, consumo de energia e resfriamento necessário. Qualquer aumento no resfriamento exigido por estas opções aumentará a velocidade do ventilador e do nível de som gerado. Os níveis reais de pressão sonora medidos em sua instalação dependem de vários fatores, incluindo: o número de racks na instalação; o tamanho, materiais e configuração do ambiente; os níveis de ruído de outros equipamentos; a temperatura ambiente e a pressão barométrica, além da localização dos funcionários em relação ao equipamento.
Saída de calor
Saída de calor aproximada:
Configuração mínima: 935 BTU, 275 W (em BTU por hora e watts)
Configuração mínima de dois microprocessadores, dois módulos de memória, um adaptador M.2 e nenhum adaptador PCIe.
Configuração máxima: 21.837 BTU, 6.400 W (em BTU por hora e watts)
Configuração máxima com quatro fontes de alimentação de 1.600 Watts configuradas para operação não redundante no carregamento máximo.
Ambiente
Temperatura do ar:
Servidor ligado: 5° a 45 °C (41° a 113 °F); altitude: 0 a 3.050 m (10.006 pés) redução de temperatura de bulbo seco máxima de 1 °C (33 °F) por 125 m (410 pés) acima de 950 m (3.117 pés). Taxa máxima de 20 °C de mudança (68 °F) por hora
Servidor desligado: 5 °C a 45 °C (41 °F a 113 °F)
Remessa: -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
Variação de umidade (não condensada):
Servidor ligado: Mínimo = mais alto (mais umidade) de -12 °C (10 °F) de ponto de condensação e 8% a 90% de umidade relativa; ponto de condensação máximo: 24 °C (75 °F)
Servidor desligado: 8% a 90% de umidade relativa; ponto de condensação máximo: 27 °C (80 °F)
Remessa: 5% a 100%
Nota
Contaminação por partículas
Atenção
Partículas transportadas pelo ar e gases reativos que agem sozinhos ou em combinação com outros fatores ambientais como umidade ou temperatura podem apresentar um risco ao servidor. Para obter informações sobre os limites para substâncias particuladas e gases, consulte Contaminação por partículas.
Informações de conformidade de ASHRAE (consulte a seção Ambiente operacional do o Guia do produto Lenovo ThinkSystem SR950 para obter informações sobre níveis específicos de conformidade com ASHRAE para cada configuração do servidor):
O servidor foi projetado para conformidade térmica em ambientes ASHRAE A4. Determinadas configurações de processador e adaptador limitam o suporte ambiental do produto a condições de ambiente ASHRAE A2.
Se 82xx processadores estão instalados, ventiladores hot-swap internos (01PG490) de 60 mm x 38 mm, 19K também devem ser instalados para atender aos requisitos de resfriamento da CPU a 35 °C.
Processadores de 205 W usados em uma configuração de oito soquetes podem apresentar uma pequena queda no desempenho em cargas de trabalho extremas quando a temperatura ambiente está acima de 30 °C.
Os dispositivos NVMe são suportados até uma temperatura ambiente de 35 °C.
Contaminação por partículas Atenção: Partículas do ar (incluindo flocos ou partículas de metal) e gases reativos agindo sozinhos ou em combinação com outros fatores ambientais, como umidade ou temperatura, podem impor risco ao dispositivo descrito neste documento.