Ниже представлена сводка компонентов и спецификаций сервера. В зависимости от модели некоторые компоненты могут быть недоступны и некоторые спецификации могут не применяться.
Табл. 1. Спецификации сервера
Спецификация
Описание
Размеры
Сервер 4U
Высота: 175,3 мм (6,90 дюйма)
Глубина: 851 мм (33,50 дюйма)
Ширина: 447,0 мм (17,6 дюйма)
Вес
От 32,6 кг (71,9 фунта) до 58,7 кг (129,4 фунта) в зависимости от конфигурации.
Процессор (в зависимости от модели)
Поддерживаются многоядерные процессоры Intel Xeon со встроенным контроллером памяти и шиной Intel Ultra Path Interconnect (UPI)
Не менее двух процессоров (с возможностью расширения до восьми)
Предназначен для гнезда LGA 3647-0
С возможностью масштабирования до 224 ядер (с восемью установленными процессорами)
Если установлены процессоры 82xx, необходимо также установить внутренние оперативно заменяемые вентиляторы 19K (01PG490) размером 60 x 38 мм, чтобы обеспечить охлаждение процессоров при температуре 35 °C. Если установлены внутренние оперативно заменяемые вентиляторы 16K, перед их заменой на вентиляторы 19K следует убедиться, что в каждом лотке вычислительных ресурсов системы установлены 2 процессора ThinkSystem версии 2, а также 24 модуля DIMM и материнская плата (01CV978).
6,2 ТБ при использовании регистровых модулей DIMM (RDIMM) или модулей DIMM со сниженной нагрузкой (LRDIMM)
24,6 ТБ при использовании модулей 3DS RDIMM
36,9 ТБ при использовании модулей Intel® OptaneTM DC persistent memory modules (PMM)
Тип:
PC4-21300 (DDR4-2666), рабочая скорость зависит от модели процессора и параметров uEFI
Одноранговый или двухранговый
Регистровые модули DIMM (RDIMM), модули DIMM со сниженной нагрузкой (LRDIMM), регистровые модули DIMM с трехмерной стековой организацией памяти (3DS RDIMM)
Гнезда: 24 двухрядных в каждом вычислительном лотке (не более 96 модулей DIMM)
Поддерживаются (в зависимости от модели):
Модули RDIMM емкостью 16, 32 и 64 ГБ
Модули LRDIMM емкостью 64 ГБ
Модули 3DS RDIMM емкостью 64, 128 и 256 ГБ
Модули Intel® OptaneTM DC persistent memory modules (DCPMM) емкостью 128, 256 и 512 ГБ
Прим.
При установленной на сервере ThinkSystem SR950 операционной системе Windows Server 2016 или 2019 на нем нельзя установить более 20 ТБ системной памяти, если не отключена функция Credential Guard и роль Hyper-V. В будущем эта проблема будет решена в Windows Server 2019 в рамках обновления Microsoft. Следует иметь в виду, что модули DIMM Optane поддерживаются только в Windows Server 2019 и более новых операционных системах.
Прим.
Список поддерживаемых модулей памяти отличается для процессоров Intel Xeon 1-го (Skylake) и 2-го поколения (Cascade Lake). Во избежание системной ошибки важно установить совместимые модули памяти.Список поддерживаемых модулей DIMM см. в следующем разделе: Веб-сайт Lenovo ServerProven.
Расширение для дисков
До шести объединительных панелей дисков SAS/SATA/NVMe
До 24 отсеков для 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков:
До 24 дисков SATA/SAS (в зависимости от установленных объединительных панелей дисков)
До 12 дисков NVMe (в зависимости от установленных объединительных панелей дисков)
Дополнительные сведения см. в разделе Конфигурации.
Гнезда расширения
До семнадцати гнезд расширения (в зависимости от конфигурации сервера):
Гнезда 1–4: PCI Express 3.0 для платы-адаптера Riser PCIe; доступные гнезда зависят от установленной платы-адаптера Riser.
Комплект плат-адаптеров Riser x8/x8/x8/x8 PCIe максимальной высоты поддерживает следующие гнезда:
Гнездо 1: PCI Express 3.0 x8
Гнездо 2: PCI Express 3.0 x8
Гнездо 3: PCI Express 3.0 x8
Гнездо 4: PCI Express 3.0 x8
Комплект плат-адаптеров Riser x16/x16 PCIe максимальной высоты поддерживает следующие гнезда:
Гнездо 3: PCI Express 3.0 x16
Гнездо 4: PCI Express 3.0 x16
Комплект плат-адаптеров Riser x16/x16/x16/x16 PCIe максимальной высоты (только для 8-процессорных систем) поддерживает следующие гнезда:
Гнездо 1: PCI Express 3.0 x16
Гнездо 2: PCI Express 3.0 x16
Гнездо 3: PCI Express 3.0 x16
Гнездо 4: PCI Express 3.0 x16
Гнездо 5: низкопрофильное гнездо для карты PCI Express 3.0 x16
Гнездо 6: низкопрофильное гнездо для карты PCI Express 3.0 x16
Гнездо 7: низкопрофильное гнездо для карты PCI Express 3.0 x8
Прим.
Не устанавливайте в это гнездо адаптер RAID или адаптер шины.
Гнездо 8: сетевой адаптер ML2 x16 (с поддержкой NC-SI)
Гнездо 9: адаптер LOM
Гнезда 10–15: PCI Express 3.0 для платы-адаптера Riser PCIe; доступные гнезда зависят от установленной платы-адаптера Riser.
Комплект плат-адаптеров Riser x8/x8/x8/x8 PCIe максимальной высоты поддерживает следующие гнезда:
Гнездо 10: PCI Express 3.0 x8
Гнездо 11: PCI Express 3.0 x8
Гнездо 12: PCI Express 3.0 x8
Гнездо 13: PCI Express 3.0 x8
Комплект плат-адаптеров Riser x16/x16 PCIe максимальной высоты поддерживает следующие гнезда:
Гнездо 12: PCI Express 3.0 x16
Гнездо 13: PCI Express 3.0 x16
Комплект плат-адаптеров Riser x16/x16/x16/x16 PCIe и ML2 x16 максимальной высоты (только для 8-процессорных систем) поддерживает следующие гнезда:
Гнездо 10: PCI Express 3.0 x16
Гнездо 11: PCI Express 3.0 x16
Гнездо 12: PCI Express 3.0 x16
Гнездо 13: PCI Express 3.0 x16
Гнездо 14: PCI Express 3.0 x16
Гнездо 15: сетевой адаптер ML2 x16 (без поддержки NC-SI)
Гнезда 16–17: комплект низкопрофильных плат-адаптеров Riser x8/x8 PCIe (только для систем для процессорной обработки) предоставляет следующее:
Гнездо 16: PCI Express 3.0 x8
Гнездо 17: PCI Express 3.0 x8
Дополнительные сведения см. в разделе Конфигурации.
Встроенные функции
Lenovo XClarity Controller: реализует функции контроля и мониторинга процессора служб, а также функции видеоконтроллера, удаленной клавиатуры, мыши, видеомодуля и удаленного жесткого диска.
Диагностика Lightpath
Стандартные разъемы (на лицевой панели сервера):
Порт VGA DB-15
Порты USB 2.0 (два):
USB 2.0 для управления Lenovo XClarity Controller
USB 2.0
Стандартные разъемы (с задней стороны сервера):
Порт VGA DB-15
Последовательный порт DB-9
Порт сети управления системой RJ-45. Этот разъем предназначен для выполнения функций Lenovo XClarity Controller и работает со скоростью 1 Гбит/с.
Порты USB 3.0 (два)
Контроллер RAID (в зависимости от модели)
Для этого сервера доступны следующие параметры RAID:
Базовый аппаратный адаптер RAID PCIe ThinkSystem 430-8i, поддерживает уровни RAID 0/1/10/5 без кэша
Базовый аппаратный адаптер RAID PCIe ThinkSystem 430-16i, поддерживает уровни RAID 0/1/10/5 без кэша
Базовый аппаратный адаптер RAID PCIe ThinkSystem 530-8i, поддерживает уровни RAID 0/1/10/5 без кэша
Расширенный аппаратный адаптер RAID PCIe ThinkSystem 730-8i с кэшем 1 ГБ, поддерживает режим JBOD и уровни RAID 0/1/5/10/50 (только для материкового Китая)
Расширенный аппаратный адаптер RAID PCIe ThinkSystem 730-8i с кэшем 2 ГБ, поддерживает режим JBOD и уровни RAID 0/1/5/10/50 (только для материкового Китая и Азиатско-тихоокеанского региона)
Расширенный аппаратный адаптер PCIe ThinkSystem RAID 930-8i с кэшем флэш-памяти 2 ГБ, поддерживает уровни RAID 0/1/5/6/10/50/60
Расширенный аппаратный адаптер PCIe ThinkSystem RAID 930-16i с кэшем флэш-памяти 4 ГБ, поддерживает уровни RAID 0/1/5/6/10/50/60
Вентиляторы
До двенадцати (60 мм x 38 мм) внутренних оперативно заменяемых вентиляторов компьютера (в зависимости от конфигурации сервера)
Для конфигурации сервера с четырьмя процессорами шесть верхних вентиляторов не устанавливаются.
В конфигурации для хранения данных устанавливается только три верхних вентилятора.
Поддерживаются вентиляторы двух типов:
60 мм x 38 мм, внутренние оперативно заменяемые вентиляторы 16K (01CX965)
60 мм x 38 мм, внутренние оперативно заменяемые вентиляторы 19K (01PG490)
Прим.
Использовать в системе вентиляторы других типов не разрешается. Можно использовать только вентиляторы 16K или 19K.
Перед заменой вентиляторов 16K на вентиляторы 19K необходимо убедиться, что в каждом лотке вычислительных ресурсов системы установлены 2 процессора ThinkSystem версии 2, а также 24 модуля DIMM и материнская плата (01CV978).
Блоки питания
Этот сервер поддерживает оперативно заменяемые блоки питания трех типов:
Блок питания мощностью 1100 Вт
Входное напряжение — 110, 220 или 240 В переменного тока
Блок питания мощностью 1600 Вт
Входное напряжение — 220 или 240 В переменного тока
Блок питания мощностью 2000 Вт
Входное напряжение — 220 В переменного тока
Подсистема питания поддерживает сбалансированное функционирование с резервированием по схеме N+N, где N = 1 или 2.
ОСТОРОЖНО
Входное постоянное напряжение 240 В (с диапазоном 180–300 В) поддерживается ТОЛЬКО в материковом Китае.
Блоки питания с напряжением 240 В постоянного тока не являются оперативно заменяемыми. Чтобы отсоединить шнур питания, убедитесь, что сервер выключен либо источники питания постоянного тока на распределительном щите отключены.
Чтобы продукты ThinkSystem работали без ошибок в средах с постоянным или переменным током, необходимо приобрести и установить систему заземления TN-S, соответствующую стандарту 60364-1 IEC 2005.
Минимальная конфигурация для отладки
Два процессора в гнезде процессора 1 и 2
Два модуля DRAM DIMM в гнезде 8 и 20
Один блок питания в гнезде 1
Один диск с адаптером RAID и объединительной панелью (если для отладки требуется ОС)
Эти уровни измерены в управляемых акустических средах согласно процедурам, определенным стандартом ISO 7779, и сообщаются в соответствии с требованиями стандарта ISO 9296.
Дополнительные компоненты, поддерживаемые этим сервером, варьируются по функции, энергопотреблению и необходимому уровню охлаждения. При увеличении потребности в охлаждении в связи с использованием этих дополнительных компонентов будут увеличиваться скорость вентиляторов и создаваемый уровень звука. Фактические уровни звукового давления в установленной системе зависят от множества факторов, включая количество стоек в системе, размер, материалы и конфигурацию помещения, в котором установлены стойки, уровни шума от другого оборудования, температуру окружающей среды в помещении, барометрическое давление и местоположение сотрудников по отношению к оборудованию.
Тепловая мощность
Примерная тепловая мощность:
Минимальная конфигурация: 935 БТЕ/ч, 275 Вт
Минимальная конфигурация из двух процессоров, двух модулей памяти и одного адаптера M.2 (без адаптеров PCIe).
Максимальная конфигурация: 21 837 БТЕ/ч, 6400 Вт
Максимальная конфигурация с четырьмя блоками питания мощностью 1600 Вт, настроенными для работы без резервирования при максимальной нагрузке.
Окружающая среда
Температура воздуха
Сервер включен: от 5 до 45 °C (от 41 до 113 °F); высота: от 0 до 3 050 м (10 006 футов); снижение максимально допустимой температуры по сухому термометру на 1 °C (33 °F) каждые 125 м (410 футов) выше 950 м (3117 футов). Максимальная скорость изменения: 20 °C (68 °F) в час
Сервер выключен: от 5 до 45 °C (от 41 до 113 °F)
Транспортировка: от -40 до 60 °C (от -40 до 140 °F)
Диапазон влажности (без образования конденсата):
Сервер включен: минимальная — точка росы -12 °C (10 °F) или относительная влажность 8–90 % в зависимости от того, что выше (больше влажности); максимальная точка росы — 24 °C (75 °F)
Сервер выключен: относительная влажность — 8–90 %; максимальная точка росы — 27 °C (80 °F)
Транспортировка: 5–100 %
Прим.
Загрязнение частицами
Внимание
Присутствующие в воздухе частицы и активные газы, а также другие факторы окружающей среды, например влажность или температура, могут представлять опасность для сервера. Сведения о предельных значениях частиц и газов см. в разделе Загрязнение частицами.
Информация о соответствии требованиям ASHRAE (конкретные уровни соответствия требованиям ASHRAE для каждой конфигурации сервера см. в разделе Рабочая среда документа Руководство по продукту Lenovo ThinkSystem SR950):
Сервер обеспечивает тепловую совместимость в условиях окружающей среды ASHRAE A4. Некоторые конфигурации процессоров и адаптеров будут ограничивать экологическую поддержку продукта до условий окружающей среды ASHRAE A2.
Если установлены процессоры 82xx, необходимо также установить внутренние оперативно заменяемые вентиляторы 19K (01PG490) размером 60 x 38 мм, чтобы обеспечить охлаждение процессоров при температуре 35 °C.
При чрезмерных рабочих нагрузках и температуре окружающей среды выше 30 °C может наблюдаться незначительное снижение производительности процессоров 205 Вт, используемых в конфигурации с восемью гнездами.
Устройства NVMe поддерживаются до температуры окружающей среды 35 °C.
Операционные системы
Поддерживаемые и сертифицированные операционные системы:
Загрязнение частицами Внимание! Взвешенные частицы (включая металлическую стружку) и активные газы отдельно или в сочетаниях с другими факторами окружающей среды, такими как влажность или температура, могут представлять опасность для описанного в этом документе устройства.