部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
![Parts list](st250v2-133-parts-550.png)
![Parts list](st250v2-133-parts-550.png)
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
番号 | 説明 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU | 消耗部品および構造部品 |
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図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。 | |||||
1 | 固定パワー・サプライ | √ | |||
2 | ホット・スワップ・ パワー・サプライ | √ | |||
3 | ホット・スワップ・パワー・サプライ・フィラー | √ | |||
4 | 固定パワー・サプライの分電盤 | √ | |||
5 | ホット・スワップ・パワー・サプライの分電盤 | √ | |||
6 | ヒートシンクおよびファン | √ | |||
7 | プロセッサー | √ | |||
8 | システム・ボード | √ | |||
9 | 前面システム・ファン | √ | |||
10 | 5.25 型 LTO/RDX テープ・ドライブ | √ | |||
11 | 5.25 型光学式ディスク・ドライブ | √ | |||
12 | 前面パネル・ボード・アセンブリー | √ | |||
13 | ドライブ・ケージ・カバー | √ | |||
14 | ドライブ・ケージ・フィラー | √ | |||
15 | 2.5 型ドライブ・ケージ | √ | |||
16 | 2.5 型ドライブ・フィラー | √ | |||
17 | 2.5 型ドライブ | √ | |||
18 | 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ・バックプレーン | √ | |||
19 | 前面ドア | √ | |||
20 | 2.5 型 - 3.5 型ドライブ・アダプター | √ | |||
21 | 3.5 型ドライブ・フィラー | √ | |||
22 | 3.5 型ドライブ | √ | |||
23 | 3.5 型ホット・スワップ・ドライブ・バックプレーン | √ | |||
24 | 3.5 型シンプル・スワップ・ドライブ・バックプレート | √ | |||
25 | 3.5 型シンプル・スワップ・ドライブ・バックプレート (ODD 搭載) | √ | |||
26 | 3.5 型ドライブ・ケージ | √ | |||
27 | PCIe アダプター | √ | |||
28 | 背面システム・ファン | √ | |||
29 | RAID フラッシュ電源モジュール・ホルダー | √ | |||
30 | RAID フラッシュ電源モジュール | √ | |||
31 | シャーシ | √ | |||
32 | メモリー・モジュール | √ | |||
33 | 侵入検出スイッチ | √ | |||
34 | CMOS バッテリー (CR2032) | √ | |||
35 | M.2 ドライブ | √ | |||
36 | M.2 ブート・アダプター | √ |
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